早在本月的10日，美國總統拜登簽署《芯片和科學法案》，為美國的半導體生產和研究提供527億美元的補貼。不光如此，法案中強調要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。這一舉措將美國想壓制全球半導體行業發展的野心暴露無遺。
近日，這筆對自家半導體行業的天價補貼資金正在加速到位。
另外，美國如此大手筆的補貼，也是為了緩解影響汽車制造商和游戲設備等多種行業的持續的芯片短缺問題，對此Intel、AMD等企業都是最大受益者。
這項法案通過的當天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并簽字，而該立法授權在10年內投入2000億美元，以促進美國的科學研究。
在這個計劃的刺激下，高通已經同意從GlobalFoundries紐約工廠購買額外42億美元的半導體芯片，到2028年其總采購額將達到74億美元。
美光宣布投資400億美元用于存儲芯片制造，這將把美國市場份額從2%提高到10%，而接下來Intel、AMD都會有相應的動作公布。
面對美國接連的打壓，國產半導體也迎來了最為艱難和重要的時刻。能否突破美國封鎖，研發出自己的半導體產品似乎已經成為我國當下最重要的任務之一。
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