前言：

從駕駛座艙到智能空間，在［軟件定義汽車］的大背景下，汽車座艙成為全球芯片廠商競逐的下一個戰場。

智能座艙是眾多車企和上游配套的芯片廠家的作為進入汽車智能的切入口。

作者 ｜ 方文

圖片來源 ｜   網 絡

智能座艙成市場剛需

所謂智能汽車，智能體驗自然是安身立命的本錢。

所以智能座艙可能涵蓋車聯網、儀表盤、HUD、車載信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統、語音識別、360環視、流媒體后視鏡、AR、全息、智能座椅等。

為了給用戶更好的智能化體驗，關鍵核心在于芯片、軟件操作系統和技術數據。

而芯片則是撐起智能科技生態網的基石和驅動力，好的芯片將使車具備更出色的數字化和智能化體驗。

高算力是一顆智能座艙芯片該有的特征之一，這也是目前芯片廠商的共識。

與此同時，以智能化的車作為平臺、全面的車外和車內的感知為基礎，將語音與觸屏、情緒識別、手勢識別、人臉識別、位置定位等融合而成的智能座艙，正成為當下智能汽車的標配。

智能座艙發展催生芯片需求

根據《IDC全球半導體應用預測（2022–2026）》，全球汽車領域半導體市場規模將在2026年達到669．63億美元，2022－2026年復合增長率（CAGR）4．7％。

其中，專用類芯片較多用于多媒體、通信、I／O設備，與智能座艙相關性更高，2022－2026年復合增長率更是達到4．8％。

據IDC中國預測，智能座艙市場將在未來5年維持快速增長，并將為消費者帶來全新的駕乘體驗。

當下國內智能座艙產業正在快速發展，智能座艙滲透率也在快速提高。

伴隨著中國智能座艙行業的成長和行業內大量玩家的涌入，預計到2025年，汽車產業智能座艙前裝滲透率將接近100％的水平。

可以說，沒有一體化的座艙交互體驗，車企將無法獲得年輕用戶的青睞，無法成為市場的領先者。

高算力高性能芯片有助于智能座艙企業開發應用更多的軟件、更多的生態、更多的服務和產品，為未來預留更多OTA升級的機會。

硬件能力的冗余要求甚至高于消費電子，這是汽車產品的更長的生命周期，更高的服務要求的特點決定的。

新老交替與競爭同時發生

2015年前，車載系統的運算和控制主要由MCU和低算力的SoC為主，主要供應商有瑞薩、恩智浦、德州儀器。

2018年開始，越來越多車企開始在車內配置內置攝像頭，以實現駕駛員面部識別、車內拍照、駕駛員疲勞檢測等功能。

從當前供給結構來看，目前上述傳統廠商座艙芯片主要覆蓋中端及低端市場。

而高通、英偉達、三星、英特爾、聯發科等消費電子芯片廠商憑借性能及迭代優勢在中高端芯片市場快速發展。

近年來大部分新上市的智能車型中，高算力智能座艙芯片的提供方多來自高通。

包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬、理想等在內的國內外主流車企中的約30款車型均已宣布搭載驍龍汽車數字座艙平臺。

截止目前，高通已發布四代智能座艙芯片，分別為第一代平臺28nm制程的驍龍620A、第二代平臺14nm制程的驍龍820A、第三代平臺7nm制程的驍龍SA8155P、第四代平臺5nm制程的驍龍SA8295P。

另外，還有三星電子也在近兩年加入了智能座艙SoC芯片的市場。

目前三星的智能座艙SoC主要有Exynos 8890及ExynosAuto V9，相關機構表示ExynosAuto V9整體性能與高通的8155可以打平手。

此外，中國的廠商也在不斷深入智能座艙領域。比如華為的智能座艙芯片麒麟系列，包括其2020年發布的710A 和去年4月發布的麒麟 990A。

2020年，以地平線為代表的國產車規級AI芯片實現從0到1的突破，為中國汽車智能芯片成功開啟前裝量產的序幕。

2021年，芯擎科技歷經兩年多自主研發的［龍鷹一號］一次性流片，成功創造了國內團隊在7納米工藝上車規級超大規模SoC首次流片即成功的記錄。

今年7月，地平線發布了業界首款全場景整車智能中央計算芯片征程5，單顆芯片AI算力最高達到128TOPS，延遲小于60毫秒，可以支持16路攝像頭感知技術。

結尾：

隨著座艙內傳感器規模、交互模式的升級，更需要依賴座艙系統芯片的算力。

上百種感知算法為主機廠打造個性化上層應用，完成差異化戰略部署；算力支撐提供整車生命周期的軟件迭代空間的同時，更能滿足千人千面的感知功能需求。

在感知系統、算法、AI 芯片等技術的驅動下，將給智能座艙的發展帶來無限可能。

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