打個比方，俄羅斯的天然氣可以被其他形式的能源所取代，但臺積電的芯片卻不能。從航空航天到消費電子產品，幾乎所有行業都嚴重依賴臺積電生產的半導體。臺積電已經占據全球半導體市場主導地位。
中美之間的技術競賽已經跨越了從智能手機，到數字移動設備，再到社交媒體和人工智能的方方面面。現在，一個更深層次的新戰場正在形成——為我們的智能手機、電腦、汽車和家用電器提供動力的芯片。
2022年8月9日，美國總統拜登（Joe Biden）簽署一項旨在提振美國半導體行業的新法案，試圖解決長期以來芯片短缺問題，并減少對中國等其他國家制造業的依賴。
這就是《芯片與科學法案》。該法案為美國半導體制造和研發提供激勵措施，包括向國家科學基金會、商務部和國家標準與技術研究所提供超過520億美元資金和額外投資。
長期以來，中國一直是科技制造業的主導力量，蘋果、谷歌和微軟等公司在生產設備及零部件方面嚴重依賴中國。
戰略與國際研究中心（Center for Strategic and International Studies）最近一項分析顯示，中國在半導體市場迅速取得進展，在組裝、封裝和測試方面排名全球第一，在晶圓制造方面排名第四——已經超過美國。
臺積電已經承諾，投入至少120億美元，在亞利桑那州建造一家半導體制造廠，預計2024年投產。另一家臺灣制造商GlobalWafers承諾，將斥資50億美元，在德克薩斯州建立一家硅晶圓廠。三星和SK集團今年早些時候提出，投資數百億美元計劃，以擴大其在美國科技制造業的影響力。
維吉尼亞大學專門從事風險分析的管理學助理教授科利爾（Zachary Collier）稱，臺積電的投資早于《芯片與科學法案》簽署，但后者可能會刺激更多公司將工廠遷至美國。
7月22日，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，有必要減少對中國臺灣芯片供應的依賴。“我們對中國臺灣芯片的依賴是站不住腳的，也是不安全的，這是美國的思普特尼克時刻（高科技競爭中的關鍵挑戰）。”
雪上加霜的是，上周，美國眾議院議長南希·佩洛西（Nancy Pelosi）竄訪中國臺灣地區，使得緊張局勢迅速升級。
佩洛西會見了臺積電董事長劉德音，討論了《芯片與科學法案》。臺積電可能受益于該法案，但前提是，它必須接受一條重要限制措施——接受援助的企業必須同意，不在中國擴大精密半導體的生產。
臺灣新竹科技園被稱為“中國臺灣的硅谷”，成立于1985年，分為新竹、竹南、桐廬、龍潭、宜蘭和新竹生物醫學園6個衛星園區，員工總數約15萬人。主要產業是集成電路產業，占園區總產值70％。
在新竹20家芯片制造商中，第一梯隊是臺積電和聯華電子，已成為全球最大半導體合同制造商。臺積電是蘋果iPhone和Mac pc芯片獨家供應商，也是AMD、博通和高通等公司的制造合作伙伴。
世界上許多大型科技公司都是“無晶圓廠”。這意味著，它們沒有自己的生產基地，只能委托臺積電和其他晶圓代工廠生產其設計的芯片。
咨詢公司凱捷（Capgemini）芯片市場分析師彼得·芬特爾（Peter Fintl）向德國《商報》表示，臺積電已在全球市場獲得具有系統重要性的地位。
根據美國半導體行業協會最近公布數據，在可預見的未來，中國臺灣仍將是全球最大芯片制造基地，覆蓋全球約90％高端半導體需求。
▍一再推遲的3nm
8月5日，臺灣市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）發布報告，英特爾原定于2022年下半年開始生產Meteor Lake CPU，將推遲至2023年上半年。因此，臺積電不得不取消大部分2023年3nm產品生產計劃。
按照原計劃，英特爾第14代CPU預計采用臺積電3nm工藝生產。但最近，英特爾又宣布，從2024年開始自主生產2nm芯片。這似乎表明，它不太可能再使用臺積電3nm產品。
集邦咨詢認為，上述信息傳遞的信號是，臺積電決定放緩設備擴張速度，以防止產能過度閑置。3nm工藝投資產生高額成本后，臺積電正在減少2023年設備訂單，這可能會影響其2023年資本支出。
臺積電和英特爾隨即發表評論稱，他們的計劃沒有改變。
臺積電在發給《經濟日報》的一份聲明中寫道：“臺積電不對個人客戶業務發表評論，公司的產能擴張項目正在按計劃進行。”
幾乎同一時間，英特爾重申，其第14代核心Meteor Lake處理器，將按計劃于2023年上市。
上周，在2022年第二季度財報電話會議上，英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）透露：“2023年，我們將推出第一款基于Intel 4工藝打造的CPU Meteor Lake，它在我們和客戶的實驗室中表現良好。”
英特爾預計，Meteor Lake將在2023年秋季或者更晚時間上市，所以今年開始大規模量產Meteor Lake的GPU Tile，并在2023年早些時候交付幾乎沒有什么意義。從財務角度看，也不具備有益影響。
這種背景下，將GPU Tile量產推遲到2023年7月，是完全符合邏輯的決定，不會影響Meteor Lake處理器的可用性。
至于臺積電，部分行業人士認為，有一群客戶計劃在2023年至2024年期間使用N3、N3E、N3P和其他N3節點。
這份名單不僅包括2023年的蘋果公司（臺積電的最大客戶）和英特爾，還包括2024年的AMD、聯發科和高通等。這樣，即使英特爾改變一些計劃，臺積電也沒有理由放緩N3產能的引進。
事實果真如此嗎？
臺積電此前宣布，正全力推進3nm工藝生產，預計將于2022年下半年投產。此后，3nm工藝被推遲到2023年1月，而這一次，又推遲到2023年底。
這或許意味著，Meteor Lake將在2024年首次亮相，即在Raptor Lake發布近一年半之后。這不是英特爾路線圖上的時間表，所以，這是一個嚴重的延誤。集邦咨詢表示，延遲是因為“產品設計和工藝驗證問題”。
目前尚不清楚這些問題來自臺積電的節點，還是英特爾的節點。據報道，英特爾正使用Intel 4處理器，以前被稱為7nm，用于計算和I／O Tile。
《電子時報》曾做過報道，延遲是因為英特爾自己的芯片問題，而不是臺積電的問題。針對最新傳言，臺積電表示，3nm制造正在按計劃進行，但拒絕就客戶業務進行置評。
可以肯定，這將對臺積電未來資本支出計劃產生重大影響。臺積電原本計劃將蘋果和英特爾作為3nm產品的首批客戶，現在可能只有蘋果公司使用其最先進的節點。
有報道稱，蘋果公司將在M2 Pro和Max soc上使用它。2024年在iPhone SoC中使用3nm節點。
這對英特爾和臺積電來說是個壞消息。集邦咨詢認為，其閑置產能將阻礙擴大3nm產能，將量產進程推遲到明年底，而不是明年第一季度或第二季度。
作為回應，臺積電已通知供應商，放慢3nm擴張速度，以避免設備積塵。
集邦咨詢報告中最瘋狂的部分是，它不僅再次確認了之前的推遲傳聞，而且還表示，如果英特爾不能按時量產Intel 4，那么，它可能決定將Meteor Lake計算Tile外包給臺積電。
這預計會發生在2023年初。鑒于許多原因，目前還無法預見這種情況發生。
在季度財報電話采訪中，蓋爾辛格再次確認：“是的，Intel 4就要來了。嘿，Meteor Lake，目前看起來還不錯。”
▍“我們是大家的代工廠”
大概3年前，臺積電試圖在中美貿易夾縫中尋求安身立命。美國是更大的芯片買家，而中國大陸市場增長更快，兩者都是這家全球最先進半導體制造商的重要市場。
8月2日，隨著佩洛西竄訪中國臺灣，這讓臺積電曾經的努力付諸東流。臺積電的大部分業務仍在臺灣。作為一家為全球提供大量芯片的公司（這些芯片幾乎都在中國臺灣生產），臺積電要與中國臺灣面臨的緊張局勢割離開來不太現實。
美國希望把臺積電拉到自己一邊。這是因為，它生產世界上最先進的電腦芯片，而從iPhone到先進武器，所有產品都急需芯片。
長期以來，臺積電擅長中立與博弈。“我們是大家的代工廠”成為其口頭禪。
去年，臺積電在中國大陸市場營收銳減30％。究其原因，特朗普政府的一項規定阻止臺積電為華為生產先進半導體，這項規定在拜登總統任期內延續至今。華為是中國最大網絡和通信供應商，到2020年都還是臺積電最大客戶之一。
臺積電還決定在亞利桑那州建立一個新工廠，最早將于2024年在5nm工藝節點上開始運營。表面上看，這似乎與政治無關，但5nm已表明臺積電優先考慮的領域。
公平地說，臺積電有些束手束腳——它不能在南京或上海的晶片廠使用更先進設備，而在美國，昂貴的新工廠使用較舊的節點則沒有經濟意義。
在佩洛西主持下，美國眾議院上周通過了《芯片與科學法案》，這鞏固了臺積電在美國的地位。美國國會撥款390億美元，用于加強生態系統中的半導體先進測試、組裝和封裝能力。
臺積電明確表示，其在美國的商業模式和未來擴張將依賴于補貼。當然，僅憑這一點，并不能保證它的傾向——畢竟，任何公司都很擅長從不同政府那里獲得福利，而不需要任何忠誠的承諾。
《芯片與科學法案》規定及其融資方法，試圖阻止接受美國資金的公司從事“任何涉及在中國半導體制造能力材料擴張的重大交易”。
但如果投資的對象是“傳統半導體”，則又是例外。傳統半導體被定義為28nm或更老的技術，臺積電于2010年首次推出，現只占營收的10％。
由于臺積電幾乎肯定會接受《芯片與科學法案》分配的資金，因此，它將受到這些限制的約束。這也就意味著，在中國大陸擴張的或是其已有技術，而包括中芯國際在內的中國本土競爭對手已經擅長提供這些技術。
這樣的投資很難推動中國追趕世界其他國家的計劃，而且臺積電可能也不會獲利豐厚，因為傳統芯片產能市場競爭激烈。
但這并不意味著中國會放棄。2015年，高通因違反中國反壟斷法被罰款近10億美元。臺積電需要小心謹慎地處理未來幾年的事情。
2022年8月2日，臺積電股價一度下跌2．98％。投資者開始密切關注佩洛西晚些時候的行蹤。
▍“我弄丟了工作證，但留下了照片”
臺積電是全球最大半導體芯片合同制造商，為我們的手機、筆記本電腦、汽車和冰箱提供芯片。它是世界上最大芯片代工廠，擁有蘋果、英特爾、高通、AMD和英偉達等大客戶。這些客戶幫助它在2020年實現450億美元收入。
你可能從未聽說過臺積電，盡管它存在于你生活中的許多設備中。它是世界十大公司之一，市值4680億美元，其十大股東包括美國大型養老基金和銀行。
1987年，臺灣人張忠謀創立臺積電，成為世界上第一家也是最大芯片代工廠。張忠謀出生于中國浙江寧波，在美國就讀于哈佛大學，大二時轉學麻省理工學院。他曾在德州儀器（Texas Instruments）等公司從事半導體行業，后來回到中國臺灣，利用德州儀器將制造能力外包給亞洲的機會，創辦臺積電。
臺積電成立過程中，著名科技投資者戴偉平（Bill Tai）被聘為管理團隊顧問，并成為臺積電一號員工A001。
戴偉平擁有熱門科技投資組合，是Canva、Dapper Labs、Lineage Logistics、Tweetdeck／Twitter和Zoom Video等公司的早期投資者。他是公開上市的hu8mining（北美最大數字資產礦工之一）主席，也是Bitfury（基于ASIC的比特幣挖礦和區塊鏈服務先驅）的早期投資者和前董事。
戴偉平與Bitfury創始人Valery Vavilov、副主席George Kikvadze于2015年創立Necker區塊鏈峰會。在最近一次峰會上，戴偉平這樣談起臺積電：“臺積電是全球最大芯片代工廠，你家里和你生活中的大多數設備都使用硅，是全球市值第十大公司，但大多數人可能從未聽說過它。”
張忠勇的愿景確實改變了世界。臺積電不僅成為百分之百美國主流科技公司的基礎，而且芯片代工概念也是開創性的：它已經成為世界上最大、最重要的科技公司之一。
“臺積電在全球科技格局中扮演著重要角色，是支撐全球半導體生態系統最關鍵部分的基礎。這是一個關鍵行業的關鍵公司。”戴偉平補充道，臺積電在當今經濟中扮演著至關重要角色，支撐著數字化的未來。
“我很幸運能見證它的形成時期，雖然很久以前，我就弄丟了工作證，但我留下了照片。”
▍扼殺450mm晶圓
你可以是大海里的一條大魚，也可以是小池塘里的一條小魚。
臺積電一位前高管回憶，曾經有段時間，當臺積電意識到某個項目將使他們與英特爾和三星展開直接競爭時，他們選擇了直接放棄。
這個項目就是用于制造芯片的450mm（18英寸）晶圓。
臺積電前聯席首席運營官蔣尚義（Chiang Shang－Yi）曾擴大研發機構，幫助其成為全球最成功半導體制造商之一。
今年早些時候，他接受了加州計算機歷史博物館（CHM）采訪。這是該博物館口述歷史項目的一部分，通過捕捉計算機行業先驅們的第一手回憶，起底450mm晶圓技術到底發生了什么事情。
目前，在半導體行業，用于生產任何規模芯片的最大晶圓直徑為300mm（12英寸）。隨著時間推移，直徑逐漸增加，以提高生產能力，降低每個芯片成本。
但大約10年前，人們齊心協力開發450mm晶圓技術，將其大規模推向市場。據2012年報道，臺積電宣布一項為期5年的新項目，預計耗資80億～100億美元，建造450mm新晶圓廠。
當時英特爾已經承諾，將在亞利桑那州和俄勒岡州建造450mm晶圓廠。
這個項目可以追溯到更遠時間。2008年，英特爾、三星和臺積電宣布合作，并計劃與半導體行業其他公司合作，過渡到生產450mm晶圓。
英特爾當時表示，它相信從300mm硅片遷移到450mm硅片，每個硅片的芯片數量將增加一倍以上。
包括英特爾、臺積電、三星、IBM和格羅方德（GlobalFoundries）在內的公司，甚至成立了一個名為“全球450mm晶圓聯盟”，開發生產450mm晶圓所需的制造設備和工具。
但到2017年，對450mm晶圓的熱情消退。迄今為止，所有大公司都堅持使用300mm晶圓來生產高產量尖端產品。
蔣尚義說，英特爾是推動450mm晶圓的主要代理商，它認為這是獲得市場優勢的另一種方式，而且競爭對手較少。
“對于更大的晶圓，人們說這是提高生產力。這并不完全正確。這更像是一場游戲，這是一個大佬占小佬便宜的游戲。”蔣尚義在CHM文字記錄中說。
“現在，如果你想使用18英寸（450mm），首先啟動的是設備供應商，他們的新設備都將是18英寸。他們不會在12英寸上使用最先進的技術，所以不需要18英寸的小規模選手會自動出局，他們也負擔不起。這是一個大魚吃小魚的過程。這是選擇大晶圓的首要原因。”
臺積電曾推出過300mm晶圓，而且效果還不錯，因此最初，它熱衷于重復這一過程。在一次投資者會議上，張忠謀制定了450mm晶圓路線圖，“突然之間，450mm晶圓行業變得非常熱門。”
蔣忠義回憶道，2013年他去張忠謀辦公室，告訴對方臺積電不應該推廣450mm晶圓技術。原因在于，臺積電在300mm晶圓競爭中，戰勝了許多較小的競爭對手，但如果要生產450mm晶圓，它就會發現自己要面對的是英特爾和三星。
“過去，我們的競爭對手是聯華電子和中芯國際，這些公司的規模比我們小得多。如果推廣450mm，現在，我們只有兩個競爭對手：英特爾和三星。這兩個都比我們大。所以，這對我們一點幫助都沒有，實際上會傷害我們。”蔣尚義說。
人們擔心的是，英特爾和三星都比臺積電擁有更多工程師，而且可以利用的收入也更多，這將幫助這兩家公司比臺積電投入更多資金，用于450mm生產。臺積電將從芯片制造領域的大魚，變成小池塘里的小魚，要面對兩個它無法競爭的大塊頭。
張忠謀意識到，現在這樣做不對。因此，他召集至少10次會議來討論這個問題，最后確定放棄該項目。
但臺積電必須為自己找個理由，解釋為什么不能繼續開發450mm晶圓？張忠謀決定，臺積電將宣布優先發展先進技術，而不是450mm晶圓。
根據蔣尚義的講述，在2013年美國西部半導體展一次會議上，英特爾、三星和臺積電與芯片光刻設備制造商ASML共處一室，討論450mm技術。
英特爾技術和制造負責人Bill Holt重申英特爾對450mm支持。他在會上說，所有與會各方都應該把投資資金，投入到開發項目中。
“我是下一個發言人，我告訴他，我們的首要任務是先進技術，他明白了。他很難過，走開了。”蔣尚義回憶道。
第二天，英特爾宣布，其首要任務是先進技術的開發。這就是450mm晶圓的終結。從那以后，沒有人再談論這個話題。
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