據(jù)electropages報(bào)道，現(xiàn)代汽車認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，他們最近宣布將生產(chǎn)自己的汽車半導(dǎo)體，以在進(jìn)入電動(dòng)汽車行業(yè)時(shí)幫助確保自己的供應(yīng)鏈。為什么電動(dòng)汽車特別受半導(dǎo)體短缺的影響，現(xiàn)代將做什么，其他制造商是否也可以開始開發(fā)自己的硅？

　　為什么電動(dòng)汽車特別受半導(dǎo)體短缺的影響？

　　2020 年新冠疫情導(dǎo)致的半導(dǎo)體短缺，沒有一個(gè)行業(yè)毫發(fā)無損，這一事實(shí)讓全世界普遍認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體的重要性。更糟糕的是， 半導(dǎo)體所面臨的供應(yīng)鏈問題也讓世界了解了絕大多數(shù)下一代半導(dǎo)體是如何在東南亞制造的，這引發(fā)了眾多國(guó)家安全問題。

　　雖然大多數(shù)行業(yè)都受到半導(dǎo)體短缺的影響，但由于汽車制造業(yè)的突然復(fù)蘇以及半導(dǎo)體代工廠無法及時(shí)流片汽車級(jí)零件，汽車行業(yè)尤其受到影響。事實(shí)上，情況已經(jīng)變得如此嚴(yán)峻，據(jù)報(bào)道，有公司購(gòu)買了新的洗衣機(jī)，只是為了為自己的產(chǎn)品提取關(guān)鍵部件（雖然從未證實(shí)它是一家汽車公司，但我們懷疑這是由于類似的面臨的環(huán)境）。

　　據(jù)說現(xiàn)代汽車與電子設(shè)備集成得如此之好，以至于它們被認(rèn)為比汽車更像計(jì)算機(jī)。但電動(dòng)汽車的集成度更高，每輛車估計(jì)有 500 到 1000 個(gè)半導(dǎo)體（大約是內(nèi)燃機(jī)車輛數(shù)量的三倍）。因此，電動(dòng)汽車特別容易受到半導(dǎo)體短缺的影響也就不足為奇了。

　　他們對(duì)電子產(chǎn)品的廣泛使用源于其電氣特性。它們需要需要充電電路的電池，電池冷卻由電風(fēng)扇提供，所有泵都是基于電機(jī)的，并且碰撞檢測(cè)和增強(qiáng)巡航控制等現(xiàn)代功能的增加都需要密集的計(jì)算處理。因此，電動(dòng)汽車高度依賴于半導(dǎo)體以外電子元件的市場(chǎng)波動(dòng)。

　　現(xiàn)代宣布有意制造自己的芯片

　　認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨的眾多挑戰(zhàn)， 現(xiàn)代汽車最近宣布將生產(chǎn)自己的汽車級(jí)半導(dǎo)體。為了制造該部件，現(xiàn)代將求助于其半導(dǎo)體子公司現(xiàn)代摩比斯，后者將專注于開發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。

　　電動(dòng)汽車電池涉及的大電壓和電流意味著需要大功率半導(dǎo)體，而最大限度地提高此類設(shè)備的效率有助于擴(kuò)大電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。考慮到全球 90% 以上的汽車半導(dǎo)體僅由 6 家公司（包括瑞薩、Microchip 和 NXP）制造，現(xiàn)代汽車的這一舉措將有助于將制造轉(zhuǎn)移到韓國(guó)公司，這不僅支持了本地供應(yīng)鏈，而且減少了韓國(guó)汽車制造商對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴。

　　“我們專注于功率半導(dǎo)體，并且正在開發(fā)和生產(chǎn)它們。我們也將系統(tǒng)半導(dǎo)體視為一個(gè)發(fā)展領(lǐng)域，”該公司表示。

　　報(bào)告稱，由現(xiàn)代摩比斯研發(fā)和生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體是可以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車?yán)m(xù)駛里程的關(guān)鍵部件之一，而高性能半導(dǎo)體是自動(dòng)駕駛和人工智能（AI）的必要組成部分。因?yàn)檐囕v日益復(fù)雜的性質(zhì)和嵌入式人工智能的使用需要先進(jìn)的半導(dǎo)體，但半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的中斷使企業(yè)難以開發(fā)此類技術(shù)。

　　更多的企業(yè)可以制造自己的芯片嗎？

　　在過去的幾年中， 由于定制芯片具有眾多優(yōu)勢(shì)，越來越多的企業(yè)開始轉(zhuǎn)向定制芯片。例如，設(shè)計(jì)為便攜式的產(chǎn)品需要充分利用所消耗的每一瓦能源，而使用現(xiàn)成組件時(shí)很難做到這一點(diǎn)（因?yàn)檫@些部件無疑會(huì)有最終不需要的內(nèi)部組件和外圍設(shè)備設(shè)計(jì)）。此外，工程師可以專注于添加適合其最終設(shè)計(jì)的額外外圍設(shè)備，這意味著定制硅器件不僅效率高，而且功能強(qiáng)大。

　　這種設(shè)備的一個(gè)很好的例子是 Apple M1 SoM。首先，它使用定制設(shè)計(jì)的 ARM 內(nèi)核，提供低能耗功能和高性能處理（分為兩個(gè)不同的內(nèi)核變體）。其次，M1 利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器來提高 AI 任務(wù)的速度，同時(shí)最大限度地減少能耗。第三，系統(tǒng) RAM 被移動(dòng)到模塊本身（而不是外部），這有助于提高性能。M1 的最終成果是一款可用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦或平板電腦的芯片，并為每種場(chǎng)景提供高效計(jì)算。

　　但就現(xiàn)代而言，不僅在探索定制硅，而且也在探索內(nèi)部制造。許多行業(yè)（包括汽車行業(yè)）不依賴最新的半導(dǎo)體技術(shù)，并且非常樂意使用 2000 年以來的半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)。考慮到制造此類設(shè)備變得相對(duì)容易，大型企業(yè)制造自己的設(shè)備變得更加經(jīng)濟(jì).

　　因此，我們可能會(huì)開始看到大型企業(yè)建立自己的私人代工廠，只專注于公司產(chǎn)品。

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