?    新的合作模式：CARIAD和大眾集團將首次與二、三級半導體供應商建立直接合作關系

?    保障三級供貨：CARIAD、臺積電和意法半導體計劃由臺積電為意法半導體制造系統級芯片 (SoC)圓片

?    創新基礎：合作開發的新款SoC旨在完善意法半導體高性能 Stellar系列汽車MCU

?    提升效率：這款完美定制的SoC將作為CARIAD 區域架構中所有電控單元的標準芯片

2022 年 8 月 4 日，中國 ——德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方即將開始合作開發汽車系統級芯片(SoC)，開創軟件定義汽車合作開發新模式。

CARIAD 正和意法半導體攜手，為設備互聯、能源管理和無線更新等需求打造定制化的硬件設施，讓汽車完全實現軟件定義功能、信息更安全、更加面向未來。合作目標是為基于大眾汽車集團統一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成一致，由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團提前數年鎖定汽車芯片供應。

作為公司半導體戰略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來，CARIAD將指定集團一級供應商的CARIAD 區域架構（zone architecture）只采用公司與意法半導體合作開發的系統芯片和意法半導體的Stellar標準MCU。 

大眾汽車集團管理委員會成員Murat Aksel表示：“我們將為大眾汽車集團開創一個全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關系，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這將確保供應商生產的確實是我們所需的芯片，并保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。通過這種方式，我們正在樹立戰略性供應鏈管理新標準。”

此次合作開發也是 CARIAD 和意法半導體的首次合作。CARIAD 首席執行官 Dirk Hilgenberg 表示： “我們將與 ST合作開發芯片，同時堅定不移地貫徹我們的半導體戰略。雙方合作研發的 SoC 將與我們的軟件完美匹配，沒有任何妥協。通過這種方式，我們可以為集團客戶帶來卓越的汽車性能。在大眾汽車的所有電控單元中統一使用一個優化的架構，將為我們高效開發軟件平臺帶來巨大的助力。” 這種高效率的開發將保證從MCU到SoC在內的所有電控單元 (ECU)未來都可在一個通用的基礎軟件環境內運行。

這款新的SoC旨在完善意法半導體的高性能 Stellar系列MCU，將其節能的實時功能擴展到以服務為導向的環境中。CARIAD 將為該合作項目提供大眾汽車集團對汽車的具體要求和目標功能，并將幫助意法半導體對32位Stellar車規MCU架構進行擴展。 

意法半導體汽車和分立器件部(ADG)總裁 Marco Monti表示：“ST的 Stellar 架構是為促進汽車向軟件定義轉型而專門設計。CARIAD 決定與 ST 合作，以滿足大眾汽車集團下一代汽車的要求和功能，這一決策證明我們的產品策略是成功的。CARIAD 的軟件開發能力，結合ST 的設計專長和創新的 Stellar 汽車架構，將助力大眾汽車集團打造世界一流的軟件定義的網聯汽車。” CARIAD和意法半導體已經達成合作框架，在主要合作內容上達成一致。兩家公司將敲定合作細節，并制定詳細的合作協議書。

CARIAD的新 AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎上合作開發的系統芯片和Stellar標準MCU。AU1系列產品讓CARIAD能夠靈活地擴展車上各種應用，滿足大眾汽車集團旗下全部品牌的需求。這些芯片是為設備互聯、動力總成系統、能源管理和舒適性電子設備相關應用專門研發，用于區域控制器或大眾操作系統 VW.OS 的服務器。基于 Stellar獨有的技術特性，整個 AU1 處理器系列的強大性能將足以滿足無線更新和輕松運行未來的擴展功能。在采用一個通用的處理器架構后，CARIAD專家只需為所有電控單元(ECU)開發一個通用的基礎軟件，從而大大降低軟件復雜性，同時還能加快軟件開發周期。此外，Stellar 架構有助于在一個ECU內集成更多功能。這些優點將顯著減少汽車中的ECU數量，提高軟件的成本效益和可靠性。 

與意法半導體的合作讓CARIAD 能夠進一步擴展其在半導體領域的專業知識能力，并在合作開發過程中獲得更多的經驗。CARIAD 首席技術官 Lynn Longo表示： “這還只是剛剛開始，未來，我們還計劃合作開發功能更復雜的高性能半導體芯片。”

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