Mini LED封裝固化的特性與工藝要求：

LED（半導體發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路的封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。Mini LED是次毫米發光二極管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之間的 LED。Mini LED是為了解決傳統LED分區控光粒度不夠精細的問題而研發的，在應用中具有“薄膜化、微小化、陣列化”的優勢，市場前景廣闊。其發光晶體更小，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數量更多，同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。

Mini LED芯片封裝經過灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來，再進行長烤，讓膠水固化。而膠水固化過程的好壞直接決定了Mini LED的亮度以及電性參數等最終品質。所以Mini LED的封裝不僅對封裝材料有特殊的要求，而且對封裝固化的工藝和設備也有著更高的要求。

傳統離線式的固化烤箱，需要人工搬運產品，生產效率低，能耗高，成本高。很多客戶要求連接其它設備組成整個自動化生產車間，減少操作人員，同時要求提升產能，提高效率。特別是針對體積小、數量多、固化要求高的Mini LED產品，日東科技開發了在線式多通道隧道爐，滿足日益增長的市場需求。

日東科技多通道隧道爐采用模塊化設計理念，易于操作，維護保養方便快捷，減少搬運，為客戶節省人力成本；整體能耗低，與傳統烤箱對比，能耗降低50%，為客戶節省使用成本；采用多通道導軌鏈條傳送，大幅提升產能；可與自動化生產線連機使用，有效控制人力，提升產品品質。

日東科技隧道爐由機架腔體、熱風循環系統、導軌鏈條傳送裝置、加熱系統及電氣控制系統等幾大部分組成，采用模塊化、數字化及分段設計，在功能、性能、穩定可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優越性。

日東科技多通道隧道爐對于Mini LED芯片封裝固化有以下特點：

1、整機采用分段模塊單元式設計，拆裝方便，拓展性強。爐膛開啟式設計，采用電缸支撐，爐膛可整體單側開啟；

2、運輸系統采用多通道導軌鏈條傳送，可以同時過多個工裝，生產效率高；

3、雙面式導軌通過超硬化處理，高負載，耐磨損，不易變形。進出板接駁結構，采用滾軸傳動，帶自動潤滑裝置；

4、采用大功率馬達，熱效率高，加熱箱體熱風內循環，專利風道結構設計（專利號：201721160420.1 ），前后回風循環方式，溫度均勻更好。比傳統烤箱設備省電率達50%以上；

5、加熱采用高效率發熱管，使用壽命長，抽屜式拔插，更換方便；

6、采用分段控溫，以適應產品工藝變更，控溫精度高，品質穩定；

7、功能強大的高穩定性控制系統，確保設備穩定運行；

8、可與自動化生產線連機使用，有效控制人力，減少搬運時間，節省成本。

目前，日東科技多通道隧道爐已成熟應用于Mini LED芯片封裝固化，半導體、汽車電子、電子、電機、通訊等制造企業，各項指標均達到業內優異水平。公司可以根據企業產品量身定制個性化設備方案，專業工程師全程評估、指導及安裝培訓，確保設備正常運行和投入使用。