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進入2022年以來，火熱了幾年的芯片行業正在迎來放緩的跡象。
看數據，2022年3月全球半導體行業銷售額為505.8億美元，同比增長23.2%。
其中，美洲市場增幅達42.85%，歐洲市場增幅達25.81%，中國市場增幅為16.3%。
中國的增速，竟然落后于美洲和歐洲市場，并且環比下降了2.3%，可謂是近幾年來罕見的情況。
主要原因，是手機、電腦、汽車三大下游市場的同時低迷，這三大市場占了整個芯片市場規模的四分之三，舉足輕重。
芯片需求放緩，對晶圓、設備、封測等代工產業鏈的影響最大。
首先看設備端。
2022年3月中國半導體設備進口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來首次同比下降。
這里面，固然有一部分是國產替代所帶來的，但更重要的原因是行業擴張的腳步突然停止了。
按SEMI的跟蹤，中國大陸晶圓廠的資本開支在一季度已經開始放緩，根據它的預測，2022年全年資本開支將下滑30%左右。
下滑的主要原因是：
1）2022年一季度上海、香港等地海關受疫情影響、中美關系等地緣政治因素延續，部分設備進口交付出現延期。
2）經歷了過去兩年全國造芯熱的迅速擴張后，在政策的監管下，部分低門檻的項目被暫停，例如武漢弘芯、成都格芯等。
3）一些低門檻的芯片環節，開始出現產能過剩，擴張放緩。
整體來看，部分龍頭代工廠的熱度還會持續，但都難以達到2021年的高峰了。
比如中芯國際，2021年資本開支45億美元，2022預計資本開支50億美元，增幅只有11%。
比如華虹半導體，華虹無錫于2021年底建成的12英寸月產能有6.5萬片，而2022年的增資擴產計劃只有2.95萬片，同樣大幅放緩。
其它的外資代工廠，像三星西安、無錫SK海力士等，建廠高峰期已經過去，未來的設備需求也會顯著減少。
據SEMI的統計，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是全球芯片行業的一個景氣度高峰。
2021年，全球半導體廠商開工建設了19座新的高產能晶圓廠，而2022年，則大幅減少至10座，減少了47%。
一般來說，新建產能從開工到投產需要兩年的時間，所以今年還不至于出現產能過剩，但行業已經恢復了理性，并感受到了未來的危機。
大家都很清楚，2021年的芯片短缺導致的“量價齊升”，量的增長主要是由于缺貨，所以廠家、渠道大量搶購、囤貨所導致的。
2022年以來，由于下游需求的低迷，整個行業就像從狂熱中忽然被潑了一盆冷水，迅速冷靜下來。
幸運的是，今年還只是供需平衡，真正讓人頭痛的是明年。
大規模增加的產能將從2023年開始陸續投產落成，對市場造成強勁的沖擊。
到2024年，產能的釋放將進一步增加，過剩問題將繼續困擾芯片行業。
一旦產能過剩，芯片跌價，過去渠道中囤積的貨也將被釋放出來，造成更漫長的行業低谷。
可以說，漲跌同源，正是如此。
當然，就今年來看，增速放緩主要是結構性的：
一部分標準化成熟工藝的芯片產能將率先供過于求，這類芯片主要是存儲芯片和一些中低端邏輯芯片，而先進制程的高端芯片將會長期保持供不應求。
前者的代表是中芯國際、華虹、長江存儲、長鑫存儲等國產代工廠，主要原因是2020年后擴產的晶圓廠以成熟制程為主，成熟制程產能將會首先進入產能過剩狀態。
后者的代表是臺積電、三星、英特爾等外資企業，主要原因是先進制程的晶圓廠建設周期較長，良率難以保證，因此產能增長有限，而智能電子產品和數據中心的芯片仍是重要需求驅動因素，5nm需求將在2022、2023年持續增加。
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不過，即使同樣是成熟制程的芯片，由于下游需求市場的不同，結構分化也很明顯。
以電腦、手機、汽車三大市場為例：
電腦市場，主要是受到宅經濟消退影響，過去兩年的繁榮是一次性機會，缺乏增量潛力，因此對CPU、內存芯片的影響會更嚴重；
手機市場，由于創新下降，消費意愿下降，換機需求大幅減少，但手機市場的技術還在進步中，扛過疫情，未來還有升級換代、出海等需求增量空間。
汽車市場，主要是受到國內疫情的停工停產影響，更多是短期事件，隨著復工復產，下半年的需求恢復到一個較高景氣度狀態問題不大。
并且，新能源汽車作為我國產業升級的核心支柱，在全球市場搶占燃油車的空間極大，因此長期的景氣度是有保障的。
其中，需求增速最快的兩個細分板塊：IGBT和碳化硅，仍將在較長的時間內保持供不應求的狀態。
1）IGBT
新能源車市場是IGBT的最大增量，預計2025年全球新能源車IGBT市場規模達383億元、2020~2025年CAGR達48%；
2030年全球新能源車IGBT市場規模達765億元，2020~2030年CGAR達31%。
從這個數據可以看出，IGBT的需求有兩個特點：長期高增長的前景、近五年接近50%的高增速。
正是因為需求增長如此之猛，并且技術門檻也不低，使得國產企業即使大舉擴產，也很難在短時間能滿足市場的巨大胃口。
除此之外，光伏和儲能市場也需要IGBT，是第二大的增量市場。
業界預計，2025年全球光伏&儲能IGBT市場規模達108億元、2020~2025年CAGR達30%；
2030年全球光伏&儲能IGBT市場規模達280億元，2020~2030年CGAR達25%。
2）碳化硅（SiC）
碳化硅是第三代半導體的代表，適用于新能源車、風電光伏等高壓領域，技術優勢是快充、節能。
目前SiC模塊主要應用于高性能四驅車的后驅，特斯拉、比亞迪、小鵬均采用該方案，對IGBT有一定的替代效應。
根據業界預計，2025、2030年新能源車SiC模塊市場達218、478億元，五年、十年CAGR達72%、42%。
增速需求也比IGBT更猛。
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從供給端來看，此前IGBT主要被外資企業壟斷，2019年的國產化率僅12%。
2020-2021年的缺芯潮是一次重要的機會，由于全行業缺芯，使得國產芯片的質量、性能即使差一點，也能夠大量獲得使用。
由此進入了一個良性的加速成長期，到今年2022年，國產化率有望達38%。
細分看——
IGBT單管，主要應用于小功率家電、分部式光伏逆變器等，英飛凌是行業絕對龍頭，2020年市占率超29%，行業CR3達53%，國內龍頭士蘭微，市占率僅2.6%、位居第十名。
IPM模塊，應用于變頻空調、變頻洗衣機等，三菱是行業絕對龍頭，2020年市占率達33%，行業CR3達62%，國內龍頭士蘭微僅1.6%、位居第九名，華微電子0.9%、位居第十名。
IGBT模塊，應用于大功率變頻器、電焊機、新能源車、集中式光伏等，英飛凌是行業絕對龍頭、2020年市占率達36%，行業CR3達58%，國內龍頭斯達半導市占率達2.8%、位居第六名。
單看新能源車領域，IGBT的國產化率還是相對較高的。
2019年，比亞迪、斯達半導的市占率已經達到20%、17%。
2020年，斯達半導生產的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬套新能源汽車、市占率進一步提升達15%。
根據2021年報，斯達半導應用于主電機控制器的車規級IGBT模塊持續放量，合計配套超過60萬輛新能源汽車，市占率繼續上升。
相比起來，光伏和儲能市場，2020年國內該領域國產化率接近為0。
比如根據固德威2021年年報，“IGBT元器件國內生產商較少，與進口部件相比，產品穩定性、技術指標存在一定差異。目前，國產IGBT元器件、IC半導體的性能穩定性及相關技術指標未能完全滿足公司產品的技術要求，預計短期內不能完全實現進口替代。”
不過中國企業也在努力，比如斯達半導就已經推出了使用自主650V/1200V的IGBT光伏芯片，預計在2022年將獲得國內主流光伏逆變器客戶的大批量裝機應用。
我們對比一下2021年幾個龍頭的營收增速：
2021年，英飛凌功率半導體業務收入同增20%；
國內上市公司方面，斯達半導IGBT收入同增75%，士蘭微IGBT收入翻倍增長，比亞迪功率半導體收入同增152%，新潔能IGBT收入同增529%。
很明顯，國產龍頭抓住了這輪缺芯潮，成功搶占了市場蛋糕。
目前來看，在幾大國產龍頭中：
新能源車方面，2021年比亞迪半導、斯達半導、時代電氣車載IGBT收入約為13、5、2億元，同比均實現翻倍增長，國產化率超30%。
不過，比亞迪主要是自產自銷，斯達半導不僅是類似寧德時代的第三方龍頭，而且在其它品類上擴張也更迅猛。
比如工業方面，斯達半導是國內工控IGBT龍頭，2021年工控和電源IGBT收入約為11億元、同增51%、市占率約為12%。
光伏方面，2021年斯達半導、時代電氣、揚杰科技、新潔能的光伏IGBT收入均為幾千萬，且處于快速放量階段。
白色家電方面，士蘭微領銜，2021年士蘭微IPM模塊收入達8.6億元，出貨量超3800萬顆，同比實現翻倍增長，市占率達20%。
我們再看2022年的情況。
先看外資龍頭——
1）5月英飛凌發布季報，公司積壓訂單達370億歐元，且80%需求集中于12個月交付，2月英飛凌向經銷商發布通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產品提價。
2）5月安森美內部人士稱2022年、2023年車用IGBT訂單已滿且不再接單。
再看國內——
1）作為需求方，逆變器龍頭錦浪科技透露了一個信息，它在今年1月表示，2022年四季度前，IGBT芯片供給難有大改善。
2）從國內IDM模式的龍頭IGBT產能規劃來看，比亞迪半導、中車時代2022年8寸晶圓產能均實現翻倍增長；
從國內Fab廠（華虹半導、中芯紹興、先進積塔）IGBT產能規劃來看亦能實現60%以上成長。
綜合產能數據來看，預計2022年國內產能同增90%+。
這個產能增速還是比較猛的，跟晶圓廠資本開支整體放緩的情況完全是天差地別。
碳化硅方面，由于技術壁壘更高，目前只有幾家龍頭在嘗試性量產，因此更加不存在短期內的產能過剩。
值得關注的，主要是比亞迪半導、斯達半導、時代電氣、士蘭微。
2020年，比亞迪半導作為全球首家、國內唯一實現SiC模塊在電機驅動控制器中大批量裝車。
2022年，時代電氣投資4.6億元將現有4英寸SiC芯片年1萬片產能提升至6英寸SiC芯片年2.5萬片。
2021年，斯達半導募資5億元擬投產年產6萬片的6寸SiC芯片，截至2021年9月斯達半導已獲得3.4億車規級SiC MOSFET模塊訂單。
2021年上半年，士蘭微SiC功率半導體中試線已成功通線，預計于2022年三季度投產。