據(jù)ICinsights報(bào)道，中國(guó)的集成電路市場(chǎng)和中國(guó)本土的集成電路生產(chǎn)之間應(yīng)該有一個(gè)非常明確的區(qū)別。IC Insights 經(jīng)常表示，盡管中國(guó)自 2005 年以來(lái)一直是最大的 IC消費(fèi)國(guó)，但這并不一定意味著中國(guó)的 IC產(chǎn)量會(huì)立即或永遠(yuǎn)隨之大幅增長(zhǎng)。如圖 1 所示，到 2021 年，中國(guó)的 IC 產(chǎn)量占其 1865 億美元 IC 市場(chǎng)的 16.7%，高于 10 年前 2011 年的 12.7%。此外，IC Insights 預(yù)測(cè)，到2026 年，這一份額將比 2021 年增加 4.5 個(gè)百分點(diǎn)至 21.2 %（平均每年增長(zhǎng) 0.9 個(gè)百分點(diǎn)）。

　　在去年中國(guó)制造的價(jià)值 312 億美元的 IC 中，總部位于中國(guó)的公司生產(chǎn)了 123 億美元（39.4%），僅占該國(guó) 1865 億美元 IC 市場(chǎng)的 6.6%。臺(tái)積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在中國(guó)擁有 IC 晶圓廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余部分。IC Insights 估計(jì)，在中國(guó)公司制造的 123 億美元 IC 中，約 27 億美元來(lái)自 IDM，96 億美元來(lái)自中芯國(guó)際等純代工廠。

　　如果中國(guó) IC 制造業(yè)如 IC Insights 預(yù)測(cè)的那樣在 2026 年增至 582 億美元，那么中國(guó) IC 生產(chǎn)仍將僅占 2026 年全球 IC 市場(chǎng)總額 7177 億美元的 8.1%。即使在為一些中國(guó)生產(chǎn)商的 IC 銷售額增加了顯著加成之后（許多中國(guó) IC 生產(chǎn)商是代工廠，他們將其 IC 銷售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司），中國(guó)的 IC 生產(chǎn)仍可能占到 2026 年，僅占全球 IC 市場(chǎng)的 10% 左右。

　　如下圖所示，中國(guó)生產(chǎn)了全球6.1%的芯片，如果單純算總部位于中國(guó)的芯片公司，則可以看出中國(guó)僅生產(chǎn)了全球2.4%的芯片。

　　ICinsights：中國(guó)大陸芯片全球占比僅為4%

　　根據(jù)ICinsights最新發(fā)表的數(shù)據(jù)，2021 年 IDM（擁有晶圓廠的公司）、無(wú)晶圓廠公司和 IC 總銷售額的區(qū)域市場(chǎng)份額由總部位于美國(guó)的公司領(lǐng)先。

　　圖 1 顯示了 2021 年 IDM 和無(wú)晶圓廠公司在 IC 銷售中的份額，以及按公司總部所在地劃分的 IC 市場(chǎng)的全球總份額（該數(shù)據(jù)不包括純代工廠）。

　　2021 年，美國(guó)公司占據(jù)了全球 IC 市場(chǎng)總額（IDM 和無(wú)晶圓廠 IC 銷售額的總和）的 54%，其次是韓國(guó)公司，占據(jù) 22% 的份額。中國(guó)臺(tái)灣公司憑借其無(wú)晶圓廠IC銷售額占全球IC銷售額的9％，而歐洲和日本供應(yīng)商的份額為6％（中國(guó)臺(tái)灣公司在2020年IC行業(yè)市場(chǎng)份額首次超過(guò)歐洲公司。

　　韓國(guó)和日本公司在無(wú)晶圓IC領(lǐng)域的占有率極低，中國(guó)而臺(tái)灣和中國(guó)大陸公司在IC市場(chǎng)的IDM部分的份額非常低。總體而言，總部位于美國(guó)的公司在 IDM、無(wú)晶圓廠和 IC 行業(yè)總市場(chǎng)份額方面表現(xiàn)出最平衡。

　　2021 年，日本公司的 IC 銷售市場(chǎng)份額繼續(xù)保持其始于 1990 年代的良好態(tài)勢(shì)。如圖 2 所示，日本公司在 1990 年占據(jù)了全球 IC 市場(chǎng)份額的近一半，但在過(guò)去 30 年中該份額急劇下降，到 2021 年僅為 6%。雖然歐洲公司的市場(chǎng)份額下降幅度并不像日本公司、歐洲公司去年也僅占全球 IC 市場(chǎng) 6% 的份額，低于 1990 年的 9%。

　　與過(guò)去 30 年日本和歐洲公司的 IC 市場(chǎng)份額下滑相比，美國(guó)和亞洲 IC 供應(yīng)商的份額自 1990 年以來(lái)一直在攀升。如圖 2 所示，亞洲公司見(jiàn)證了它們?cè)谌?IC 市場(chǎng)中的份額從 1990 年的微不足道的 4% 飆升至 2021 年的 34%。  亞洲 IC 供應(yīng)商的這一份額增長(zhǎng)相當(dāng)于 31 年 IC 銷售復(fù)合年增長(zhǎng)率為 15.9%，幾乎是同期 IC 市場(chǎng)總復(fù)合年增長(zhǎng)率 8.2% 的兩倍.

　　中國(guó)究竟生產(chǎn)了多少芯片？

　　最近，IC Insights 的2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告按地理區(qū)域（或國(guó)家/地區(qū)）列出了全球每月安裝的晶圓產(chǎn)能。圖 1 顯示了截至 2020 年 12 月分地區(qū)的裝機(jī)容量。

　　需要特別強(qiáng)調(diào)一下數(shù)據(jù)代表的含義，每個(gè)地區(qū)數(shù)字是位于該地區(qū)的工廠的每月總裝機(jī)容量，而不管擁有工廠的公司的總部位于何處。例如，韓國(guó)三星在美國(guó)安裝的晶圓產(chǎn)能計(jì)入北美產(chǎn)能總量，而不計(jì)入韓國(guó)產(chǎn)能總量。ROW“區(qū)域”主要包括新加坡、以色列和馬來(lái)西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國(guó)家/地區(qū)。

　　《2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》中關(guān)于各地區(qū) IC 產(chǎn)能趨勢(shì)的一些觀察結(jié)果包括：

　　 截至2020 年12 月，中國(guó)臺(tái)灣安裝的晶圓產(chǎn)能全球領(lǐng)先，市場(chǎng)份額高達(dá)21.4% 。排在第二位的是韓國(guó)，占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。中國(guó)臺(tái)灣是 200 毫米晶圓的產(chǎn)能領(lǐng)先者。在300mm晶圓方面，韓國(guó)位居前列，中國(guó)臺(tái)灣緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續(xù)積極擴(kuò)大其在韓國(guó)的工廠，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務(wù)。

　　中國(guó)臺(tái)灣在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國(guó)成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計(jì)到 2025 年臺(tái)灣仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計(jì)該地區(qū)將在2020 年至 2025 年間的晶圓廠月產(chǎn)能將增加140萬(wàn)片（八英寸等效）。

　　2020 年底，中國(guó)大陸占全球產(chǎn)能的15.3%，與日本幾乎持平。預(yù)計(jì)2021年中國(guó)大陸裝機(jī)容量將超過(guò)日本。中國(guó)2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過(guò)歐洲，2016年首次超過(guò)ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過(guò)北美產(chǎn)能。

　　預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間容量份額增加百分比的地區(qū)（3.7 個(gè)百分點(diǎn)）。雖然中國(guó)大陸主導(dǎo)的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的推出預(yù)期有所減弱，但未來(lái)幾年，總部設(shè)在其他國(guó)家的存儲(chǔ)器制造商和本地 IC 制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進(jìn)入中國(guó).

　　在預(yù)測(cè)期內(nèi)，北美的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將下降，因?yàn)樵摰貐^(qū)的大型無(wú)晶圓廠供應(yīng)商行業(yè)繼續(xù)依賴代工廠，主要是臺(tái)灣的代工廠。預(yù)計(jì)歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續(xù)緩慢萎縮。

　　2024年的中國(guó)半導(dǎo)體：僅次于美國(guó)和韓國(guó)

　　據(jù)SIA報(bào)道，來(lái)自中國(guó)公司的全球芯片銷售額正在上升，這主要是由于美中緊張局勢(shì)加劇以及全國(guó)范圍內(nèi)推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的努力的結(jié)果。

　　SIA表示，就在五年前，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體器件銷售額為 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據(jù) SIA 的分析 ，2020 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了前所未有的 30.6% 的年增長(zhǎng)率，年總銷售額達(dá)到 398 億美元。增長(zhǎng)的躍升幫助中國(guó)大陸在 2020 年占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 9% 的份額，連續(xù)兩年超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，緊隨日本和歐盟，各占 10% 的市場(chǎng)份額。

　　如果中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭——在未來(lái)三年保持 30% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率——并假設(shè)其他國(guó)家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率保持不變，到 2024 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達(dá)到 1160 億美元，超過(guò) 17.4 % 的全球市場(chǎng)份額 。這將使中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)份額上僅次于美國(guó)和韓國(guó)。

　　同樣令人吃驚的是中國(guó)涌入半導(dǎo)體行業(yè)的新公司數(shù)量。SIA表示，2020年，中國(guó)大陸有近1.5萬(wàn)家企業(yè)注冊(cè)為半導(dǎo)體企業(yè)。這些新公司中有大量是專門(mén)從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計(jì)算和其他高端芯片設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓廠初創(chuàng)公司。其中許多公司正在開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片，在前沿工藝節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)和流片設(shè)備。中國(guó)高端邏輯器件的銷售也在加速增長(zhǎng)，中國(guó) CPU、GPU 和 FPGA 部門(mén)的總收入以每年 128% 的速度增長(zhǎng)，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠(yuǎn)高于 2015 年的6000 萬(wàn)美元。

　　中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

　　在中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的所有四個(gè)子領(lǐng)域——無(wú)晶圓廠、IDM、代工和 OSAT——中國(guó)公司去年的收入都錄得快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率分別為 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有望在多個(gè)子市場(chǎng)向國(guó)內(nèi)乃至全球擴(kuò)張。

　　SIA 分析進(jìn)一步顯示，2020 年，中國(guó)大陸在全球無(wú)晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額高達(dá) 16%，排名第三，僅次于美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國(guó)龐大的消費(fèi)市場(chǎng)和 5G 市場(chǎng)，盡管出口管制收緊（主要由于中國(guó)官方貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示的大量庫(kù)存），中國(guó)最大的芯片設(shè)計(jì)商華為的海思半導(dǎo)體在 2020 年創(chuàng)造了近 100 億美元的收入。其他中國(guó)無(wú)晶圓廠公司，如通信芯片供應(yīng)商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設(shè)計(jì)商 GigaDevice、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設(shè)計(jì)商 Galaxycore 和 OmniVision（一家被中國(guó)收購(gòu)的美國(guó)總部）均報(bào)告了 20-40%年增長(zhǎng)率成為中國(guó)頂級(jí)的無(wú)晶圓廠公司。

　　與此同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)電子和家電OEM以及領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司也通過(guò)內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片和投資老牌半導(dǎo)體公司的方式加大了向半導(dǎo)體領(lǐng)域的擴(kuò)張力度，在設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片和建設(shè)國(guó)產(chǎn)芯片方面取得了顯著進(jìn)展。

　　中國(guó)大陸芯片制造繼續(xù)擴(kuò)張

　　中國(guó)還在構(gòu)建其半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈方面保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021 年，國(guó)內(nèi)宣布新增 28 個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，新計(jì)劃資金總額為 260 億美元 。中芯國(guó)際和其他中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者則宣布建設(shè)更多的工廠，重點(diǎn)是成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。在各方支持下，晶圓制造初創(chuàng)公司在后緣制造領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。

　　在芯片制造方面，由于華為和中芯國(guó)際被列入美國(guó)政府的實(shí)體清單（分別是中國(guó)最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)和代工），中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了不小的影響。由于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中國(guó)晶圓制造商在成熟節(jié)點(diǎn)（>=14nm）上增加了近 50 萬(wàn)片/月的晶圓（WPM）產(chǎn)能，而在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上僅增加了 1 萬(wàn)片產(chǎn)能。僅中國(guó)的晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)就占全球總量的 26% 。2021 年，中國(guó)也開(kāi)始了國(guó)產(chǎn)移動(dòng) 19nm DDR4 DRAM 設(shè)備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業(yè)出貨，并開(kāi)始了 128 層產(chǎn)品嘗試。雖然中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)仍處于發(fā)展初期，但預(yù)計(jì)中國(guó)存儲(chǔ)器企業(yè)在未來(lái)五年內(nèi)將實(shí)現(xiàn) 40-50% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率并具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。在后端生產(chǎn)方面，中國(guó)是外包組裝、封裝和測(cè)試 (OSAT) 的全球領(lǐng)導(dǎo)者，其前三大 OSAT 參與者合計(jì)占據(jù)全球市場(chǎng)份額的 35% 以上。

　　種種跡象表明，中國(guó)半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長(zhǎng)很可能會(huì)持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅(jiān)定承諾以及面對(duì)不斷惡化的美中關(guān)系的強(qiáng)有力的政策支持。盡管中國(guó)要趕上現(xiàn)有的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者還有很長(zhǎng)的路要走——尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)代工生產(chǎn)、設(shè)備和材料方面——但隨著中國(guó)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體自力更生的關(guān)注，預(yù)計(jì)未來(lái)十年差距將進(jìn)一步縮小。