近年來，半導體聯盟勢頭漸起，從Chip4到SIAC，從UCIe聯盟到Wi－Fi聯盟，聯盟成員出于確保合作各方的市場優勢的目的，尋求新的規模、標準或定位，應對共同的競爭者或將業務推向新領域。
隨著半導體聯盟的聯盟者逐漸增多，各色聯盟背后，暗藏的不止對半導體產業發展的推動，也有一些別樣的奧妙。
讓中國四面楚歌的Chip 4
今年3月，美國政府提出了一項代號為“芯片四方聯盟”（Chip 4）的新計劃——提議成立一個由美國、韓國、日本、中國臺灣地區組成的聯盟，業界普遍認為，如果芯片四方聯盟聯盟達成，美國將加強與中國大陸周邊的韓國、日本和中國臺灣地區的合作，對中國半導體生態圈施加更大壓力。因此，該聯盟也是美國遏制中國芯片產業成長努力的一部分，Chip 4也被解讀為用來打壓中國半導體產業的又一舉措。
在美國看來，如果能將韓國、日本及中國臺灣地區聯合起來，就能在半導體材料、零部件、芯片制造、設備技術等各個方面，掌握主動地位。業界人士分析，“芯片四方聯盟”若順利推進，中國臺灣的聯發科、臺積電、日月光等三家涉及設計、制造到封測的龍頭廠商必會被邀請；韓國則以三星、SK海力士為代表；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創等企業為主；美國則有應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，將組成“半導體史上最強的聯盟”。
在半導體設備和材料領域，美國應用材料、日本東京電子是世界半導體設備和材料巨頭。應用材料是全球半導體設備巨頭，2020年，應用材料以163．65億美元的營收繼續蟬聯VLSI Research發布的全球半導體設備榜單第一的位置。應用材料在離子刻蝕和薄膜沉積領域都是行業中的佼佼者。日本東京電子，公司產品幾乎可以覆蓋半導體制造流程中的所有工序。而根據VLSI Research發布的全球半導體制造設備廠商排名顯示，日本東京電子是日本第一、世界第三的半導體設備公司。東京電子在涂膠、顯影設備以及FPD制造等設備市場，份額占比都在7成以上。
在芯片設計領域，三星電子、英特爾、高通、聯發科，在Gartner公布的2021年按收入劃分的前十大半導體供應商排名中，分別占據了第一、第二、第五、第七的位置，這幾家半導體巨頭的設計能力也十分出色。
在芯片制造領域，臺積電是當仁不讓的老大。作為全球制程最先進的代工廠，臺積電還重申其有望在2022年下半年將3nm工藝技術投入量產。該代工廠還計劃在2023年下半年將N3的增強版N3E投入量產。
在芯片封測領域，日月光是全球最大的芯片封裝和測試服務提供商。
以上企業在各個半導體產業鏈環節上分別有著舉足輕重的地位，巨頭聯合，產業鏈上下影響深遠。
大費周章，美國圍追堵截的到底是什么？
從中國的發展來看，近年來，中國的半導體產業快速發展，多重因素驅動下，市場規模逐年增長，產業整體實力迅速提升，產業結構不斷優化，產業區域聚集度也不斷提高。中國大陸還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021年宣布新增28個晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為260億美元。
美國倍感威脅，正在全方位遏制中國半導體產業的快速增長。
從美國角度來說，美國半導體產業在EDA和核心IP，芯片設計和制造設備這些研發密集型領域保持領先的市場份額，但是制造卻是美國的短板。據美國半導體產業聯盟（SIA）估計，美國的現代半導體制造能力的份額已從1990年的37％下降到2021年的 12％，這主要是因為其他國家的政府在芯片制造激勵措施上進行了許多投資，而美國政府曾因考慮環境污染與勞動回報率將制造業遷移至東南亞地區，因此美國想要實施相關的激勵措施以保證美國半導體制造業的競爭力。
Chip 4能成就美國的野心嗎？
對于聯盟企業來說，加入Chip 4可能會讓企業失去中國的市場。根據SIA數據，2021年全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元，中國大陸仍然是全球最大的半導體市場，2021 年銷售額總計1925億美元。
韓國媒體分析，韓國政府目前暫未對此表態，因為韓國半導體企業在中國大陸設有關鍵生產設施，三星電子、SK海力士均在中國建有工廠，其產品在全球市場上占有重要份額。三星電子唯一的海外存儲芯片工廠位于西安。其NAND工廠月產能為26．5萬片12英寸晶圓，占三星電子NAND閃存總產量的42％。SK海力士在無錫生產DRAM芯片，占公司DRAM芯片總產量的47％。
臺灣省廠商也私下透露：Chip 4成立難度頗高，再加上相關半導體企業多有競爭關系，密切聯盟不易，主要可行模式可能還是從設備與EDA工具端來鉗制大陸半導體業發展。
對于美國而言，如果Chip 4正式成立則能夠遏制中國半導體產業的發展。中國半導體對國外技術和設備等的依賴性比較強，一旦Chip 4發揮作用，中國在整個半導體行業中將置身于四面楚歌的境地，從芯片設計到芯片制造，從芯片原料到芯片設備，巨頭封鎖讓中國失去較多的發展機會。
但是，美國這樣做也無非飲鴆止渴，在半導體產業鏈已經全球化的現在，這樣的做法只會是的本就不牢靠的半導體供應鏈再受打擊。
實際上對于美國來說，通過自身發力強化美國本土制造業才是當務之急，尤其是高科技的半導體制造業的發展，這樣不僅可以幫助美國創造更多的就業崗位，也可以彌補美國半導體業在制造業的薄弱，強化美國半導體產業鏈整體的競爭力。
Chip 4之前，SIAC對中國的半導體產業也有潛在影響
2021年5月11日，美國半導體聯盟（SIAC）正式宣布成立。該聯盟由半導體設計制造企業，以及在消費級、軍事等重要領域產品中大量使用半導體的行業下游客戶共同組成。根據SIAC官網的描述，SIAC是制造和使用半導體的企業聯合組成的一個跨行業聯盟，其主要使命是以行業聯盟的形式倡導和呼吁促進美國半導體制造的相關政策出臺并實施，推動美國半導體技術不斷創新發展，以此支持美國未來經濟、關鍵基礎設施和國防裝備的升級。美國半導體聯盟的突然成立，將對美國半導體行業、全球半導體行業供應鏈帶來變化，同時也將對我國半導體產業的發展形成潛在影響。
表面上看，SIAC是一個商業聯盟，但這個聯盟沒有任何一家中國的企業。從過去美國對華的政策來看，這這個聯盟的成立不是一個好消息，美國不僅僅對中國的科技封鎖，同時意欲把中國排在半導體產業鏈之外，加快芯片行業技術迭代，進而拉開與中國的差距。
“圍堵”背面，新技術從產業聯盟中誕生
并不是所有的聯盟都帶有這么多逆全球化意味，與Chip 4和SIAC的圍追堵截相反的是，產業的自發聯盟為新技術提供了成長的溫床。
UCIe聯盟重構芯片互聯標準
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die－to－die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開放性的Chiplet生態系統。
作為延續摩爾定律的重要途徑，因使用基于異構集成的高級封裝技術，Chiplet使得復雜芯片的生產不再受到不同工藝的約束，憑借算力拓展的方式就提升了整體性能，并大幅縮短了生產周期。但是與所有技術一樣，Chiplet也面臨不少挑戰，將不同規格與特性的小芯片封裝在一起，散熱、應力和信號傳輸都是重大的考驗。最大的問題還是標準不統一，不同廠商開發的Chiplet很難實現匹配和組合，因而限制整個業態的發展。
統一的連接標準因此至關重要，UCIe打破了不同工藝和晶圓廠之間的界限，跨多個供應商實現標準化硬件的最佳方式就是設置一個每個人都可以使用的單一開放規范。
4月初，國內芯原股份宣布正式加入UCIe產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe1．0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。
WiFi聯盟，一直在路上
性質與UCIe聯盟類似，已經成立二十多年的WiFi聯盟也一直在路上。1999年，六家技術公司成立了無線以太網兼容性聯盟。2000年，更名為Wi－Fi聯盟，并引入術語“Wi－Fi”，Wi－Fi CERTIFIED認證計劃發布。這些年來，Wi－Fi 明顯地改善了生活，改善了個人機構的運作方式，過去是一個技術開始。在Wi－Fi聯盟的發展藍圖中，包含了很多關鍵因素，將能夠促進該機構的技術在新的細分市場和應用程序中得到廣泛使用。通過保持思想領先地位、宣導頻譜使用方式以及開展業內合作，Wi－Fi Alliance推進了Wi－Fi在全球的采用和發展。
結語
在各式各樣的“聯盟”中，有的聯盟是為了打壓某些國家，也有的聯盟是引領業界制定并采用業內一致認可的標準，促進成員公司之間高效的全球合作，擁抱技術、推動創新。對產業的作用孰高孰低，業內都了然于心。
