半導(dǎo)體檢測(cè)衡量了芯片制造水平和成品率，根據(jù)功能可分為量測(cè)類、缺陷檢測(cè)類；根據(jù)技術(shù)原理分為光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、電子束檢測(cè)設(shè)備和其他檢測(cè)設(shè)備。2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)到21．0億美元，占全球市場(chǎng)的四分之一左右。從市場(chǎng)份額來(lái)看，近年來(lái)全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，全球前五大公司均來(lái)自美國(guó)和日本，其中以科磊半導(dǎo)體38．9％為最。

創(chuàng)始人脫胎于科磊半導(dǎo)體的深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：中科飛測(cè)）擬沖科上市，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。本次擬發(fā)行股份不超過(guò)8，000萬(wàn)股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25％，擬使用募集資金10億元用于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金（5．5億元）。

中科飛測(cè)實(shí)控人系美國(guó)籍，持續(xù)性的大額股利支付，股改時(shí)仍虧損；營(yíng)收大幅增長(zhǎng)卻持續(xù)虧損，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)，政府補(bǔ)助合計(jì)過(guò)億元；2018年和2019年，公司期間費(fèi)用為營(yíng)收的2．5倍上下；客戶集中度高，周轉(zhuǎn)率低于同行均值，與供應(yīng)商數(shù)據(jù)不一；超6成募集資金用于補(bǔ)流，報(bào)告期內(nèi)合計(jì)購(gòu)買理財(cái)14．18億元。

實(shí)控人系美國(guó)籍，持續(xù)性的大額股利支付，股改時(shí)仍虧損

2014年12月12日，嶺南晟業(yè)、中科院微電子所及蘇州翌流明共同出資設(shè)立飛測(cè)有限，注冊(cè)資本為3，000萬(wàn)元。2014年公司設(shè)立時(shí)存在兩部分無(wú)形資產(chǎn)出資，其中之一為中科院微電子所的4項(xiàng)專利（申請(qǐng)）出資，協(xié)商作價(jià)480萬(wàn)元，但未履行評(píng)估程序。2017年進(jìn)行追溯評(píng)估后，實(shí)控人就非貨幣財(cái)產(chǎn)的評(píng)估值與出資金額的差額以等額現(xiàn)金投入公司；另外一項(xiàng)為蘇州翌流明的無(wú)形資產(chǎn)出資，評(píng)估后作價(jià)500萬(wàn)元。由于前述知識(shí)產(chǎn)權(quán)未能發(fā)揮預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益，2020年蘇州翌流明對(duì)前述出資以等額現(xiàn)金進(jìn)行置換，且原用于出資的知識(shí)產(chǎn)權(quán)仍留存作為公司資產(chǎn)并由公司使用。

在第一輪問(wèn)詢函中涉及到關(guān)于核心技術(shù)人員及技術(shù)來(lái)源，證監(jiān)會(huì)要求公司說(shuō)明專利出資時(shí)的權(quán)屬狀況，如未申請(qǐng)中的專利，后續(xù)取得無(wú)形資產(chǎn)的時(shí)間及出資情況；出資專利權(quán)屬是否清晰，是否存在糾紛或潛在糾紛；中科院微電子所無(wú)形資產(chǎn)出資所履行的決策程序、價(jià)格確定依據(jù)，追溯評(píng)估情況及差額補(bǔ)足情況，是否履行相關(guān)程序；前述出資專利技術(shù)的具體內(nèi)容，與公司現(xiàn)有核心技術(shù)、主營(yíng)產(chǎn)品之間的關(guān)系，延續(xù)及發(fā)展情況；結(jié)合前述情況分析核心技術(shù)是否主要來(lái)源于股東出資。

從公司的股權(quán)過(guò)往變動(dòng)中，嶺南晟業(yè)為深圳市嶺南集團(tuán)有限公司控股，而嶺南集團(tuán)由陳學(xué)軍和余小紅按七三比例持股，翌流明100％股份由CHENLU（陳魯）、哈承姝夫婦持有。

此外，公司國(guó)有股東為中科院微電子所和深創(chuàng)投，直接持股比例分別為4．84％和4．08％。

縱觀公司的數(shù)次增資中，外部機(jī)構(gòu)入主對(duì)價(jià)從6．14元／注冊(cè)資本到21．03元／注冊(cè)資本，而公司自己增資的價(jià)格在2．29元／注冊(cè)資至5．09元／注冊(cè)資。其中的差距為公司不斷的股權(quán)激勵(lì)，并又進(jìn)行了大額的股利支付。

2020年12月8日飛測(cè)有限股改時(shí)存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，既有前期技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)培育等方面投入大且尚未產(chǎn)生足夠收入覆蓋成本費(fèi)用等因素產(chǎn)生虧損所致，而公司因?qū)嵤┕蓹?quán)激勵(lì)產(chǎn)生的股份支付費(fèi)用也是一大原因，導(dǎo)致累計(jì)虧損規(guī)模有所增加。

截至招股說(shuō)明書簽署日，蘇州翌流明直接持有公司15．75％的股份，通過(guò)小納光間接控制公司7．86％的股份，合計(jì)控制公司股份總數(shù)的23．61％，為公司控股股東。小納光為公司員工持股平臺(tái)。CHENLU（陳魯）、哈承姝夫婦合計(jì)持有蘇州翌流明100％股份；小納光持有公司7．86％股份，蘇州翌流明為小納光執(zhí)行事務(wù)合伙人，CHENLU（陳魯）、哈承姝夫婦通過(guò)蘇州翌流明對(duì)小納光享有控制權(quán)；同時(shí)，哈承姝直接持有公司6．93％股份。因此，CHENLU（陳魯）、哈承姝夫婦合計(jì)控制公司30．54％股份，為公司實(shí)際控制人。同時(shí)，CHENLU（陳魯）、哈承姝均為公司董事會(huì)及管理層核心成員。

如果CHENLU（陳魯）、哈承姝夫婦利用控制地位對(duì)公司發(fā)展戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)決策、財(cái)務(wù)管理、人事任免、利潤(rùn)分配等重大事項(xiàng)實(shí)施不利影響，可能會(huì)損害公司或其他股東的利益。值得注意的是，實(shí)控人CHENLU（陳魯）系美國(guó)國(guó)籍。

陳魯2005年11月至2010年2月就職于科磊半導(dǎo)體，后者從事檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品線涵蓋了質(zhì)量控制全系列設(shè)備。根據(jù)科磊半導(dǎo)體2020年年報(bào)披露顯示，其檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47．45億美元。

營(yíng)收大幅增長(zhǎng)卻持續(xù)虧損，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)，政府補(bǔ)助合計(jì)過(guò)億元

中科飛測(cè)是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來(lái)始終專注于檢測(cè)和量測(cè)兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、三維形貌量測(cè)設(shè)備系列、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。

2018年－2021年1－6月，公司的營(yíng)業(yè)收入分別為2985．08萬(wàn)元、5598．37萬(wàn)元、2．376億元和5659．91萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為－5565．73萬(wàn)元、－9746．88萬(wàn)元、3958．51萬(wàn)元和－1106．49萬(wàn)元；扣非歸母凈利潤(rùn)分別為－5804．33萬(wàn)元、－7238．70萬(wàn)元、－132．58萬(wàn)元和－3280．27萬(wàn)元。2020年和2019年?duì)I業(yè)收入較上期增幅分別為324．39％和87．55％。

2018年－2021年，公司獲得的政府補(bǔ)助金額分別為2346．22萬(wàn)元、2341．57萬(wàn)元、3782．39萬(wàn)元和2048．28萬(wàn)元，報(bào)告期合計(jì)獲得的政府補(bǔ)助超過(guò)了1億元。

報(bào)告期內(nèi)，公司的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為－5，802．94萬(wàn)元、－2，848．82萬(wàn)元、－8，672．18萬(wàn)元和－4，034．70萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)為負(fù)主要系受公司不斷擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模、持續(xù)保持大規(guī)模研發(fā)投入等因素影響。

2018年度至2020年度，公司下半年實(shí)現(xiàn)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入金額分別為2，345．64萬(wàn)元、5，213．92萬(wàn)元和2．067億元，占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入總額的比例分別為80．91％、93．69％和87．07％，下半年的收入占比較高。公司客戶主要為集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域知名企業(yè)，其通常于年初確定資本支出計(jì)劃，隨之開(kāi)展相應(yīng)采購(gòu)、安裝、驗(yàn)收等工作，進(jìn)而導(dǎo)致公司取得客戶驗(yàn)收及收入確認(rèn)時(shí)間點(diǎn)相對(duì)集中于下半年。

報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為23．67％、33．90％、41．12％和47．00％，呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。從2018年的低于可比同行平均值近15個(gè)點(diǎn)到2021年1－6月超過(guò)可比同行平均值5個(gè)點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)目前處于寡頭壟斷局面，市場(chǎng)上美日技術(shù)領(lǐng)先，以應(yīng)用材料、阿斯麥、拉姆研究、東京電子、科磊半導(dǎo)體等為代表的國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的主要份額。根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商均為境外企業(yè)，市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá)76．6％。

目前，全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)也呈現(xiàn)國(guó)外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，全球范圍內(nèi)主要檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，從VSLIResearch的統(tǒng)計(jì)，其在檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的合計(jì)市場(chǎng)份額占比為50．8％，全球前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過(guò)了82．4％，均來(lái)自美國(guó)和日本，市場(chǎng)集中度較高。公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模較行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)偏小，產(chǎn)品線覆蓋廣度較國(guó)際巨頭存在差距，資金實(shí)力相對(duì)薄弱。