Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服務(wù)器系列搭載采用3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器，加速關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)和關(guān)鍵技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載

　　Supermicro 服務(wù)器通過采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC處理器，在一系列特定應(yīng)用程序和現(xiàn)代化安全功能方面，為客戶提供高達(dá)66%*的突破性性能

　　Super Micro Computer, Inc. （SMCI） 為高性能運(yùn)算、儲存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務(wù)器，將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade和多節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的TwinPro以及雙處理器優(yōu)化的Ultra系統(tǒng)，在搭載具有適合技術(shù)計(jì)算應(yīng)用的AMD 3D V-Cache的全新AMD EPYC 7003處理器后，均展現(xiàn)出顯著的性能提升。

　　歐洲、中東和非洲地區(qū)總裁暨解決方案與業(yè)務(wù)部WW FAE資深副總裁Vik Malyala表示：“搭載全新AMD CPU的Supermicro服務(wù)器，將為我們的制造業(yè)客戶提供其所尋求的更高的性能提升，使用新的電腦輔助工程（CAE）應(yīng)用程序執(zhí)行更高分辨率的模擬，以設(shè)計(jì)出更好、更優(yōu)化的產(chǎn)品。我們的高性能服務(wù)器平臺將通過采用AMD 3D V-Cache的全新第三代AMD EPYC處理器，協(xié)助工程師和研究人員解決更復(fù)雜的問題。”

　　Supermicro Systems with AMD EPYC 7003 Series Processors with AMD 3D V-Cache Technology

　　AMD 3D V-Cache技術(shù)以突破性的AMD 3D Chiplet架構(gòu)為基礎(chǔ)，目標(biāo)是成為世界上適用于技術(shù)運(yùn)算的最高性能x86服務(wù)器處理器。L3緩存已增加到768MB，可讓技術(shù)計(jì)算應(yīng)用將更多數(shù)據(jù)保留在CPU附近，提供更快的結(jié)果。由于每個(gè)內(nèi)核可處理比前幾代更多的數(shù)據(jù)，因此總體擁有成本（TCO）將更低，并且可以降低授權(quán)成本。服務(wù)器采用擁有AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMDEPYC 7003處理器后，特定工作負(fù)載所需的服務(wù)器可能更少，因此有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量和管理需求。此外，所有采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器都內(nèi)建AMD Infinity Guard，這是一套先進(jìn)的現(xiàn)代化安全功能，有助于在啟動和執(zhí)行軟件，以及處理關(guān)鍵數(shù)據(jù)時(shí)減少潛在的攻擊面。

　　AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁Ram Peddibhotla表示：“我們設(shè)計(jì)采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器，是想要為我們的客戶提供他們所需要的更高性能、更好能效的產(chǎn)品，同時(shí)降低關(guān)鍵技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載的總體擁有成本。憑借其領(lǐng)先的架構(gòu)、性能和現(xiàn)代化安全功能，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器將是復(fù)雜模擬和快速產(chǎn)品開發(fā)的杰出選擇。”

　　SuperBlade接連在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和max-jOPS基準(zhǔn)測試中連續(xù)創(chuàng)下世界紀(jì)錄，相較于不采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器，使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器性能提升高達(dá)17%，足見該技術(shù)可大幅提升性能，滿足對性能要求極高的企業(yè)工作負(fù)載。根據(jù)AMD測試顯示，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器針對一系列目標(biāo)應(yīng)用程序的技術(shù)工作負(fù)載與沒有堆疊快取的同級第三代EPYC處理器相比，性能提升高達(dá)66%*。

　　搭載采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器的Supermicro SuperBlade，可在一個(gè)8U機(jī)箱中容納多達(dá)20個(gè)CPU，還能將網(wǎng)絡(luò)交換器集成到機(jī)箱內(nèi)。在使用最高性能的AMD EPYC處理器系列的情況下，共享冷卻和電源系統(tǒng)會降低用電量。8U機(jī)箱完全插滿內(nèi)存時(shí)的容量最高為40TB。

　　Supermicro的Twin系統(tǒng)是領(lǐng)先業(yè)界的多節(jié)點(diǎn)平臺，在一個(gè)輕巧的2U機(jī)架式機(jī)箱中最多可容納四臺服務(wù)器。Supermicro TwinPro系統(tǒng)具有靈活的存儲和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)，并且共用冷卻和電源系統(tǒng)，即使維持高密度仍能降低耗電量。Supermicro FatTwin系列是多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，專為需要在單一機(jī)箱中集成大量獨(dú)立服務(wù)器和大容量存儲與互連的高密度環(huán)境所設(shè)計(jì)。

　　Supermicro Ultra服務(wù)器為傳統(tǒng)的1U或2U高性能雙處理器服務(wù)器，可容納各種CPU、I/O選項(xiàng)和大量內(nèi)存，現(xiàn)在可使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的新型AMD EPYC 7003處理器。

　　關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

　　Supermicro （NASDAQ：SMCI） 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

　　Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

　　AMD、AMD Arrow 標(biāo)志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標(biāo)。

　　*MLNX-021B：AMD于2022年2月14日對2x 64C EPYC 7773X與2x 64C EPYC 7763進(jìn)行內(nèi)部測試，使用以下每個(gè)基準(zhǔn)測試的最高測試結(jié)果分?jǐn)?shù)的累積平均值：ANSYS Fluent 2022.1（最高為fluent-pump2 82%）、ANSYS CFX 2022.1（最高為cfx_10 61%）和Altair Radioss 2021.2（最高為rad-neon 56%），另外也在Synopsys VCS 2020上比較1x 16C EPYC 7373X與1x 16C EPYC 75F3（最高為AMD圖形核心的66%）。結(jié)果可能有所不同。