本文來自方正證券研究所2022年3月18日發(fā)布的報告《芯朋微：邁向汽車工業(yè)半導(dǎo)體》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008  

事件：3月18日，公司發(fā)布《關(guān)于本次募集資金投向?qū)儆诳萍紕?chuàng)新領(lǐng)域的說明》，本項目擬實施面向新能源汽車的高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。2021年公司實現(xiàn)歸母凈利潤2．01億元，同比增長101．81％；實現(xiàn)扣非凈利潤1．52億元，同比增長88．42％。

汽車電子需求旺盛，國產(chǎn)替代日益盛行。在碳達峰、碳中和的政策背景下，新能源汽車行業(yè)逐步成為高成長性賽道，市場對汽車電子的需求相應(yīng)大幅上升。本項目布局汽車領(lǐng)域，完善可與國際巨頭比肩的汽車電子產(chǎn)品線，是緊跟國家政策、實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代的重要舉措。報告期內(nèi)，公司歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長101．81％，扣非凈利潤實現(xiàn)同比增長88．42％。

積極拓展汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。本項目擬實施面向新能源汽車的高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品主要用于新能源汽車OBC、PDU及電驅(qū)系統(tǒng)。本項目將開發(fā)面向400V／800V電池的高壓電源轉(zhuǎn)換分配系統(tǒng)、高壓驅(qū)動系統(tǒng)的系列芯片，包括高壓電源控制芯片、高壓半橋驅(qū)動芯片、高壓隔離驅(qū)動芯片、高壓輔助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。

發(fā)揮工業(yè)電源領(lǐng)域及封測產(chǎn)線優(yōu)勢。公司擬將在工業(yè)電源領(lǐng)域積累的平臺技術(shù)，升級拓展應(yīng)用到新能源汽車領(lǐng)域，強化公司在高壓電源和高壓驅(qū)動領(lǐng)域的技術(shù)積累。公司通過與封測廠共建封測產(chǎn)線，有利于公司功率芯片設(shè)計與模塊封裝的技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新和持續(xù)迭代優(yōu)化，提高公司高密度功率封裝方面的核心技術(shù)競爭力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模塊的組合產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢，提升公司產(chǎn)品線覆蓋率。

股權(quán)激勵鎖定核心骨干，激發(fā)團隊積極性。據(jù)公司公告計算，公司2020年與2021年股權(quán)激勵計劃為公司2022－2024年歸母凈利潤帶來的影響預(yù)計為0．6／0．3／0．1億元，激勵費用攤銷預(yù)計于2022年達到高峰。長遠來看，股權(quán)激勵計劃有利于穩(wěn)定公司團隊、激發(fā)團隊人員積極性，對公司業(yè)績長期向好。

投資建議：預(yù)計公司2022－2024年營收11．5／17．0／25．0億元，歸母凈利潤2．4／3．9／5．7億元，預(yù)計加回股份支付的歸母凈利潤3．0／4．2／5．8億元，調(diào)升“強烈推薦”評級。

風(fēng)險提示：

（1）上游原材料價格波動風(fēng)險；（2）下游需求不及預(yù)期；（3）新產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期。