除了推出新一代驍龍X70基帶/射頻、Wi-Fi 7無線技術之外，高通還在MWC 2022展會上推出了一款新產品——5G M.2模塊，內置了驍龍X65/X625G芯片，網速可達10Gbps，可以讓PC電腦的5G網速也達到10Gbps。

與智能手機天生自帶移動網絡相比，PC電腦在網絡連接上處于弱勢地位，近年來PC也追求24小時不間斷連接，采用的技術則是M.2擴展5G，原理類似M.2無線網卡一樣，只不過現在是把5G芯片內置到M.2模塊中。

在此之前，AMD、Intel都跟聯發科等公司合作開發了類似的M.25G模塊，讓PC電腦，尤其是筆記本隨時聯網，只不過實際落地的產品非常少。

高通現在的M.25G模塊也是如此，內置了驍龍X65或者驍龍X625G基帶及射頻系統，是全球第一個支持10Gbps 5G網速及3GPP R16規范的擴展模塊，支持Sub 6G及毫米波，5G頻段及頻譜支持都是目前頂級水平的。

至于這款5G模塊的問世時間，高通已經跟富士康、移遠通信等公司合作，驍龍X65及驍龍X62版M.25G模塊現在已經出樣給客戶，預計今年下半年商用。

英特爾合作伙伴Fibocom宣布推出一款M.2模塊，該模塊采用英特爾XMM8160 5G調制解調器，用于CPE以及即將推出的個人電腦和筆記本電腦。在世界移動通信大會期間，我們在Fibocom展位上看到了這個M.2模塊，但令我們驚訝的是，我們還在Qualcomm展位上看到了類似的高通X55調制解調器M.2模塊。

這些模塊符合最廣泛的M.2標準，寬度為30mm，比我們通常在這種外形尺寸中看到的存儲驅動器寬8mm。Fibocom展臺的規格列表，確認模塊既支持SA網絡，也支持NSA網絡，同時在毫米波波段覆蓋5G和低于6GHz的頻率。

該設備將支持2x2 MIMO，4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下載，但只支持2x2 MIMO上傳。 4x4 MIMO下載模式僅適用于1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66，n77，n78，n79頻段。該裝置還支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略導航系統。驅動程序將支持Windows 10和Linux操作系統。

就整體峰值而言，模塊支持2.4 Gbps LTE，4 Gbps sub-6和mmWave中高達6 Gbps的下載速度。該模塊將在LTE上支持450 Mbps上傳速度，在sub-6上支持2.5 Gbps上傳速度，在mmWave上支持3.0 Gbps上傳速度。

幾個月后，驍龍 855 將被簡單劃歸到“上一代移動平臺”。而代號為 Snapdragon 8250 的驍龍 865，將迎來一系列的新功能和升級改進。鑒于驍龍 865 將成為 2020 年大部分移動通訊設備的首選，5G 將成為其在行業競爭中的一大賣點。然而近日有外媒報道稱，高通將為客戶提供兩種驍龍 865 SoC，區別在于是否集成了 5G 模塊，以實現更具成本效益的解決方案。

知名爆料人，來自 WinFuture.de 的 Roland Quandt 在 Twitter 上透露：高通將提供兩個版本的驍龍 865 。其中一個是標準版，另一個則是集成了 X55 5G 調制解調器的選項。

隨著新一代無線連接功能即將于明年成為主流，集成旗艦處理器和最新基帶和天線模塊的方案，無疑是市場里的一個競爭焦點。

對于手機制造商來說，它們可以將分散模塊的寶貴空間節省下來，用于增強音頻 DAC、電池容量等方面。

不過高通的“兩步走”戰略也并非不夠高瞻遠矚。畢竟就算到了 2020 年，5G 連接也不大可能在全球范圍內普及(美韓等少數市場可能會先行)。

兩套不同的方案，有助于高通客戶更加自由地為其產品定價。舉個例子，在韓國銷售的智能機可以采用 865 + 5G 集成平臺，為神經處理等其它高級附加功能騰出空間。

而在印度等新興市場，OEM 廠商可以自愿選擇是否加上 5G 模塊，畢竟這里的消費者對于價格更加敏感。

預計下一代驍龍 5G 平臺將支持 6GHz 以下和毫米波連接，更多細節有望在未來幾天到幾個月內公布。