前段時間，英特爾、ARM、AMD等10大巨頭，一起成立了一個小芯片聯(lián)盟，也就是Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，并推出了一個標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”。

這10大巨頭的想法是，在后摩爾時代，通過各種各樣的、不同工藝的、不同廠商的小芯粒連接在一起，再封裝成一顆大的芯片，從而實現(xiàn)性能、成本的最佳化。

但在這10大廠商中，大家沒有發(fā)現(xiàn)蘋果，要知道蘋果的芯片這么強，從A系列到M1系列，難尋敵手，怎么可能不加入其中呢，當(dāng)時很多人想，是大家排擠蘋果，還是蘋果看不上？

后來隨著蘋果發(fā)布了M1Ultra后，我們發(fā)現(xiàn)，原來是蘋果自己的技術(shù)太強，已經(jīng)超過了小芯片的連接技術(shù)，蘋果沒興趣，看不上啊。

M1Ultra是兩顆M1Max芯片拼接在一起的，通過互聯(lián)網(wǎng)接口，以及UltraFusion架構(gòu)。

而這兩塊芯片拼接到一起后，兩塊芯片間能夠提供2．5TB／s的超高處理器間帶寬，以及低延遲。

所以M1Ultra雖然是兩塊芯片拼接，但對于系統(tǒng)、軟件等來講，完全可以當(dāng)做一塊芯片來看，計算不會有任何的問題。

而蘋果這種接口的傳輸性能是其他多芯片互連技術(shù)帶寬的4倍多。這個速率帶寬也明顯領(lǐng)先于英特爾、AMD、Arm、臺積電和三星等眾多行業(yè)巨頭組成的通用芯粒互連聯(lián)盟（UCIe）當(dāng)前的性能。

所以蘋果完全沒有必要舍近求遠(yuǎn)，用所謂的UCIe的標(biāo)準(zhǔn)，用自己的UltraFusion架構(gòu)就行了。

而從另外一方面來講，蘋果的這種 UltraFusion架構(gòu)，也算是再次改變了芯片界的游戲規(guī)則。

以往大家要提升芯片性能，要么提升工藝，要么把芯片面積做得更大，讓芯片中的晶體管更多來提升性能，要么采用3D封裝，兩塊晶圓Die上下堆疊再封裝到一起。

但蘋果不這么干，直接用兩塊芯片拼接到一起來實現(xiàn)性能的翻倍，這種技術(shù)門檻更低，更值得其它廠商借鑒和學(xué)習(xí)，特別是對于華為這樣的中國的芯片企業(yè)們而言。

因為大家當(dāng)前的工藝不高，如果多芯片這樣拼接，能夠大大的提升性能，2顆14nm的芯片，這樣拼接的話，能達到什么性能呢？