本文來自方正證券研究所2022年2月13日發(fā)布的報告《缺芯，八大芯片廠視角》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008  

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CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達 l SoC l 京東方 l 三安光電 l 北方華創(chuàng)

八大芯片原廠視角：

1、臺積電：22年資本支出400－440億美元

5G和HPC大趨勢下，臺積電2021年全年營收570億美元，同比增長25％，驗證2021年行業(yè)需求的強勁增長。展望2022年一季度，受到汽車領(lǐng)域和HPC相關(guān)需求的持續(xù)復(fù)蘇，以及近年來較溫和的智能手機季節(jié)性的影響，公司預(yù)計一季度收入?yún)^(qū)間166－172億美元之間，中點環(huán)比增長7．4％。

5G＋HPC結(jié)構(gòu)性需求支撐下，2021年臺積電花費300億美元資本支出以支持客戶的強勁需求；2022年，公司資本預(yù)算進一步抬高到400－440億美元。 

2、三星：2022年產(chǎn)能依然緊張

三星2021年資本支出48．2億韓元，其中半導(dǎo)體投資43．6萬億韓元。存儲方面，主要用于平澤和西安的產(chǎn)能擴張和工藝遷移，包括基于EUV的15納米DRAM、第六代V－NAND和P3的基礎(chǔ)設(shè)施；邏輯方面，則集中在平澤先進5納米EUV節(jié)點的產(chǎn)能擴張。

2022年，公司將于2022年上半年完成第一代GAA工藝3GAE的量產(chǎn)認證，并按計劃開發(fā)第二代GAA工藝3GAP。對于2022年的代工市場，公司認為由于5G的快速滲透、HPC的強勁需求、IDM不斷增長的外包和供應(yīng)鏈安全的需要，預(yù)計2022年全球產(chǎn)能供應(yīng)依然緊張。 

3、中芯國際：22年新增13－15萬片／月等效8吋產(chǎn)能

2021年，中芯國際全年營收54．43億美元，同比增長39％；其中，40nm制程最短缺，55nm需求也很強勁。此外，全年新增產(chǎn)能10萬片／月等效8吋，并完成北京京城項目的主體結(jié)構(gòu)分配，成功實現(xiàn)全年45億美元資本支出計劃。

展望2022年，公司預(yù)計手機和消費品市場缺乏發(fā)展動力，供需將趨于平衡，物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、中高端模擬IC等增量市場依舊存在結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能缺口，即全年產(chǎn)能將由全面短缺向安全性、結(jié)構(gòu)性短缺轉(zhuǎn)變。而公司也計劃22年資本支出50億美元，新增13－15萬片8吋等效月產(chǎn)能，其中深圳和京城項目將于今年年底投產(chǎn)。 

4、華虹：22年再擴3萬片，22Q4逐步釋放

回顧2021年，公司全年營收16．91億美元，同比增長73．46％。其中，隨著12吋產(chǎn)能釋放，公司獨立非易失性存儲器工藝平臺收入占比從20Q4的1％的高速增長至21Q4的7．4％，全年收入同比增長近658％。

展望2022年，行業(yè)產(chǎn)能依然供不應(yīng)求。公司無錫12吋廠2021年初月產(chǎn)能2萬片，Q3底實現(xiàn)滿產(chǎn)6．5萬片／月。2022年，面對下游高景氣需求，公司12吋廠將再擴近3萬片，首臺套設(shè)備預(yù)計3月份搬入，新增產(chǎn)能將于四季度逐步釋放。 

5、英飛凌：積壓訂單310億歐元，超2022年收入指導(dǎo)2倍之多

回顧FY2021（2020年10月－2021年9月），英飛凌全年營收110．6億歐元，同比增長18．7％；最近的21Q4營收31．6億歐元，同比增速20％。

展望FY2022，公司預(yù)計全年營收130億歐元上下浮動5億歐元。此前12月底，公司給到的積壓訂單量已經(jīng)達到310億歐元，超130億歐元收入指導(dǎo)的2倍之多，主要原因即受限于產(chǎn)能，公司無法全部滿足客戶的需求。從訂單年度分配上來看，310億訂單中預(yù)計80％會在2022年交付，其余20％會在2023年交付。因此，產(chǎn)能角度來看，2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢，尤其汽車領(lǐng)域。 

6、意法半導(dǎo)體：汽車業(yè)務(wù)訂單可見度18個月

回顧2021年，雖然受疫情和供應(yīng)鏈限制影響，但整體需求非常強勁，全年營收增長128億美元，同比增長25％；毛利率從2020年的37．1％增長至41．7％。

展望2022，預(yù)計全年營收增速16％－20％，增長依然由汽車和工業(yè)電氣化加速帶來的IGBT／MOSFET、MCU、ADAS高需求驅(qū)動。尤其汽車領(lǐng)域在銷量提升和庫存補充刺激下，全年預(yù)定量持續(xù)保持強勁，訂單可見度長達18個月，遠超2022年計劃的供應(yīng)能力。產(chǎn)能方面，供需不平衡態(tài)勢仍將持續(xù)，至少將到2022年底。 

7、安森美：汽車業(yè)務(wù)未來五年復(fù)合增速17％

回顧2021年，全年營收67．4億美元，同比增長28％；全力加碼汽車和工業(yè)兩大核心高毛利板塊下，四季度毛利率快速提升至45．2％，超過原先45％的長期目標，并重新定位長期50％的毛利率目標。

未來五年，公司預(yù)計汽車部分收入復(fù)合增速17％，工業(yè)部分收入復(fù)合增速7％，共同驅(qū)動總營收7－9％的復(fù)合增長。碳化硅方面，其長期供貨協(xié)議（LTSA）也將于2022年開始執(zhí)行，下半年實現(xiàn)大幅放量，支撐2022年碳化硅收入翻倍增長。到2024年，碳化硅承諾收入將超過26億美元。 

8、德州儀器：300億美金謝爾曼建4座晶圓廠

回顧2021年，德州儀器全年營收183億美元，同比增長27％。最近四季度來看，得益于所有行業(yè)的廣泛走強，工業(yè)部門同比上漲40％；汽車部門實現(xiàn)高個位數(shù)增長；通訊設(shè)備上漲25％，企業(yè)系統(tǒng)相較上一年的疲軟上漲50％。未來，公司將持續(xù)堅定將模擬和嵌入式、汽車和工業(yè)放在戰(zhàn)略發(fā)展首位。

行業(yè)景氣度來看，TI對半導(dǎo)體長期需求充滿信心。公司認為盡管短期供需失衡會在某個節(jié)點結(jié)束，但是每個下游系統(tǒng)半導(dǎo)體含量的增長趨勢卻毋庸置疑，為此其制定了針對2025年后的制造能力發(fā)展路線圖，即打算總投資約300億美元，在謝爾曼建造4座晶圓廠，其中前兩個預(yù)計2022年開建，2025年投產(chǎn)，剩余2座則預(yù)計2025年之后投建。

風(fēng)險提示：1）行業(yè)景氣度不及預(yù)期；2）貿(mào)易爭端風(fēng)險；3）細分板塊產(chǎn)品價格波動風(fēng)險。