本文來自方正證券研究所2022年1月09日發(fā)布的報告《揚杰科技：業(yè)績預告高增長，IGBT 等新產品線積極布局》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文

事件：1月9日，公司發(fā)布2021年度業(yè)績預告，預計2021年實現(xiàn)歸母凈利潤7．19億元－7．94億元，同比增長90％－110％，預計2021年實現(xiàn)扣非凈利潤6．65億元－7．41億元，同比增長80．75％－101．3％，預計2021年營收同比增長60％以上。

大力推進研發(fā)項目，IGBT等新產品線表現(xiàn)突出。公司持續(xù)引進國內外資深技術人才，組建了公司級研發(fā)中心，在深入了解客戶需求的基礎上，加快新產品的研發(fā)速度，促使新產品釋放效益。報告期內，公司新產品線業(yè)績表現(xiàn)突出，其中，IGBT產品營收同比增長500％，MOSFET產品營收同比增長130％，小信號產品營收同比增長82％，模塊產品營收同比增長35％。IGBT、MOSFET等半導體器件是公司最主要的營收來源，2021年上半年，公司半導體器件收入15．7億元，占總收入的75．7％。2021年前三季度，公司研發(fā)投入1．72億元，同比上升90．91％，高額研發(fā)投入將持續(xù)助力公司新產品線研發(fā)設計工作。

市場需求快速增長，子公司業(yè)績大幅提升。得益于半導體市場需求回暖及快速增長，公司抓住機遇，提升產能利用率，實現(xiàn)業(yè)績提升。報告期內，公司的子公司四川雅吉芯電子科技有限公司、宜興杰芯半導體有限公司、成都青洋電子材料有限公司銷售收入分別同比增長330％、230％、65％。其中，四川雅吉芯電子科技有限公司、宜興杰芯半導體有限公司業(yè)績成功實現(xiàn)扭虧為盈，為公司業(yè)績增長添磚加瓦。

積極布局上游原材料，完善公司產業(yè)鏈。半導體硅外延片被廣泛應用于功率器件、模擬器件等高端分立器件當中，目前國內自給率較低。報告期內，公司擬于四川雅安經濟技術開發(fā)區(qū)投資建設半導體單晶材料擴能項目，該項目主要用于進一步拓展公司半導體單晶材料生產線，提升單晶硅棒、單晶硅外延片、單晶硅拋光片的產能。項目計劃總投資不低于7億元，分三期投資建設，計劃5年內全部建成。該項目能夠進一步強化公司上游硅片的自主研發(fā)、生產及銷售能力，有利于延伸與完善公司的產業(yè)鏈。

盈利預測：預計公司2021－2023年營收43．1／54．9／67．1億元，歸母凈利潤7．5／9．1／11．0億元，維持“推薦”評級。

風險提示：（1）上游原材料價格波動風險；（2）下游需求不及預期；（3）盈利預測的不可實現(xiàn)性和估值方法的不適用性。