據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，截至1月13日，券商給予買入評(píng)級(jí)的個(gè)股共有56只，其中31只個(gè)股公布了目標(biāo)價(jià)格。按預(yù)期最高漲幅計(jì)算，長(zhǎng)電科技排行第一，目標(biāo)漲幅達(dá)88．45％。

作為A股封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技成立于1972 年，2003 年在上交所上市并于同年成立長(zhǎng)電先進(jìn)，2015 年收購(gòu)全球第四大封測(cè)廠商新加坡星科金朋，2016 年長(zhǎng)電韓國(guó)新廠投產(chǎn)，內(nèi)生成長(zhǎng)＋外延并購(gòu)使公司躋身國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、全球OSAT 第一梯隊(duì)的封測(cè)企業(yè)，全球前20 大半導(dǎo)體廠商85％均為公司客戶，2020 年公司海外收入占比超70％。

封測(cè)行業(yè)前景：

自2016 年以來(lái)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量大幅提升，2015 年僅為736 家，2020 年增加到2218 家，CAGR 為25％。同時(shí)制造環(huán)節(jié)高景氣，國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，根據(jù)IC Insight 數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能243 萬(wàn)片／月，至2022年產(chǎn)能將達(dá)410 萬(wàn)片／月。國(guó)內(nèi)IC 設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)的崛起，將持續(xù)帶動(dòng)本土封測(cè)配套需求。

2020 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為300 億美元，2026 年將達(dá)到475 億美元。

長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)：

根據(jù)國(guó)信證券發(fā)布的買入評(píng)級(jí)顯示，長(zhǎng)電科技2021 年前3 季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)177％，超出市場(chǎng)預(yù)期。

2021 年前3 季度營(yíng)收219．17 億元，同比增長(zhǎng)17％；歸母凈利潤(rùn)達(dá)21．16 億元。

長(zhǎng)電科技聚焦5G 通信、存儲(chǔ)、汽車電子等高附加值、快速成長(zhǎng)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，驅(qū)動(dòng)營(yíng)收利潤(rùn)較好增長(zhǎng)。