FI發(fā)布全球專利250強(qiáng)榜單：蘋果下降17位 聯(lián)想大幅提升40位

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者楊清清 綜合報(bào)道

1月13日消息，近日，全球知名專利數(shù)據(jù)庫(kù)提供商IFI Claims 發(fā)布全球?qū)＠?50強(qiáng)榜單。其中，三星仍位居榜首，蘋果公司則下降17名至第37位，戴爾下降28名至54位。

需要注意的是，中國(guó)公司中，聯(lián)想集團(tuán)較上次排名大幅提升40位，位居全球第42位。IFI Claims表示，人工智能是當(dāng)前全球創(chuàng)新增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

資料顯示，作為將創(chuàng)新視為DNA的科技公司，聯(lián)想集團(tuán)多年來(lái)持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，18/19財(cái)年、19/20財(cái)年及20/21財(cái)年研發(fā)投入均超百億元，分別達(dá)到102.03億元、115.17億元以及120.38億元。

在發(fā)明專利授權(quán)量方面，聯(lián)想已連續(xù)5年進(jìn)入國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)明專利授權(quán)榜單TOP10。在備受關(guān)注的5G領(lǐng)域，聯(lián)想5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利數(shù)超過(guò)1500件。在全球創(chuàng)新增長(zhǎng)最快的人工智能領(lǐng)域，聯(lián)想自主研發(fā)的的“聯(lián)想大腦”當(dāng)選2021年度十大人工智能最佳解決方案。

目前，聯(lián)想已構(gòu)建起三級(jí)研發(fā)體系，進(jìn)行創(chuàng)新生態(tài)布局。其中，事業(yè)部專注于未來(lái)一到兩年的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，聯(lián)想研究院負(fù)責(zé)三到五年的科技研發(fā)，聯(lián)想創(chuàng)投則放眼五年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的技術(shù)布點(diǎn)。

聯(lián)想在中國(guó)的北京、上海、深圳、合肥等地，以及在美國(guó)、日本、巴西等國(guó)家，共設(shè)有17處研發(fā)基地從事研發(fā)相關(guān)的工作，同時(shí)在中國(guó)的北京和臺(tái)北、美國(guó)北卡羅來(lái)納州莫里斯維爾和德國(guó)斯圖加特開(kāi)設(shè)了4個(gè)AI創(chuàng)新中心。

與此同時(shí)，聯(lián)想集團(tuán)持續(xù)加大力度投資創(chuàng)新。僅2021/22財(cái)年第一財(cái)季，聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)投入同比增長(zhǎng)40%。緊隨其后的第二財(cái)季，聯(lián)想研發(fā)投入更是同比提升57%。

聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶亦對(duì)外宣布，聯(lián)想將在未來(lái)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)研發(fā)投入翻番，此后亦進(jìn)一步表示，啟動(dòng)“全球大規(guī)模硬核科技人才招聘計(jì)劃”。未來(lái)三年在全球范圍內(nèi)面向社會(huì)和高校大規(guī)模招聘科技人才12000人。這意味著，在聯(lián)想集團(tuán)目前13900人的研發(fā)隊(duì)伍基礎(chǔ)上，未來(lái)三年內(nèi)，聯(lián)想全球研發(fā)人才規(guī)模將接近26000人。

在未來(lái)投入方向上，聯(lián)想已明確，將加大在新IT架構(gòu)——端-邊-云-網(wǎng)-智五個(gè)維度上的投入。