全新Bluebud平臺的預配置軟件包Bluebud-HD具有沉浸式音頻、寬帶語音對話、始終在線語音助手、輔助聽力和基于 IMU的情境感知功能，全部在嵌入式 CEVA-BX1 DSP 上實現
SenslinQ軟件框架和 DSP 工具套件適用于 Bluebud平臺，簡化從其他處理器架構到 CEVA-BX1 DSP 的軟件遷移，并為應用程序開發人員實現虛擬化DSP編程
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商（NASDAQ：CEVA） 宣布推出預配置軟件包Bluebud-HD，為其大獲成功的Bluebud無線音頻平臺增強軟件和工具包陣容。Bluebud-HD包含高端TWS 耳塞、游戲耳機、耳戴式設備、可穿戴設備和其他智能音頻產品所需的全部音頻、語音和情境感知軟件。
CEVA還宣布已經針對 Bluebud 平臺升級其SenslinQ軟件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件，不僅更容易添加第三方 DSP 算法，并且可輕易從其他處理器架構遷移現有軟件。主機 CPU 應用程序開發人員可以受益于OpenAMP API，通過虛擬方式使用Bluebud-HD 功能集，以及CEVAnet合作伙伴生態系統提供的其他音頻、聲音和語音軟件。SenslinQ框架可讓Bluebud 客戶將所有音頻、語音和基于IMU情境感知工作負載整合于 CEVA-BX1 DSP，而無需為無線連接和音頻應用嵌入單獨的DSP，從而實現更小的芯片尺寸和更低的功耗。
市場調研機構Yole Développement 預測，到 2026 年，TWS 耳塞、助聽器、智能手表和智能揚聲器產品的年度出貨量將會超過13億臺，優質的音頻將會成為游戲、AR/VR 體驗和 3D 音效等許多應用的必備功能。通過提供Bluebud 無線音頻平臺與隨附的 Bluebud-HD軟件包，CEVA為半導體企業和OEM廠商提供了一款兼具高成本效益和高功效的卓越解決方案，幫助他們快速輕松地在利潤豐厚的高端音頻市場推動增長，并且克服了結合無線連接和音頻功能的復雜性和涉及的專業知識。
CEVA市場營銷副總裁 Moshe Sheier解釋道：“自從Bluebud平臺在2021年推出以來，這款獨特的平臺產品在業界引起巨大關注，并且其授權許可業績十分出色。為了精益求精，我們現在推出 Bluebud-HD軟件包，讓半導體企業、ODM 和 OEM廠商更從容地進入這個第二大消費市場（按銷量計算，僅次于智能手機）。通過提供Bluebud-HD軟件包、SenslinQ軟件框架和 CEVA-BX1 DSP 工具套件組合，我們積極鼓勵使用其他處理器架構的合作伙伴和客戶圍繞 Bluebud平臺進行標準化，以降低其無線音頻解決方案的成本、功耗和復雜性。”
Bluebud-HD軟件包可把各種優化的高清音頻、語音和情境感知模塊整合到板載CEVA-BX1 DSP，否則它們將在非CEVA架構的獨立DSPs或者MCUs上進行處理。CEVA現已升級Bluebud 硬件平臺，加入了最新的SIG 認證RivieraWaves 藍牙5.3 IP（具有經典音頻和LE Audio）、CEVA-BX1 音頻處理器以及無線音頻所需的全部外圍設備，并且采用緊湊型低功耗設計，采用22nm工藝的設計可達到小于 0.5mm2的面積。
Bluebud-HD軟件包支持96KHz/24 位精度的音頻處理，達到許多高分辨率音頻標準。這款完全集成的軟件包具有：
?增強的CEVA ClearVox?以支持高達 48KHz 采樣率，用于超寬帶語音通話
?VisiSonics RS3D?軟件提供身臨其境的 3D聽覺體驗
?CEVA 的MotionEngine? Hear軟件實現準確的頭部跟蹤、入耳式檢測和敲擊控制
?個性化聽力調整以適應每位用戶的聽力水平
?LHDC 高清音頻編解碼器
?CEVA的SenslinQ DSP軟件框架用于即插即用的低功耗原生 DSP 算法
?Bluebud-HD SDK
CEVA首席技術官Erez Bar-Niv評論道：“使用SenslinQ軟件框架的客戶可從主機CPU實現虛擬化的DSP應用程序，而無需直接對DSP進行編程，從而簡化了開發工作，解決了無線音頻產品開發工作的痛點，并且可將Bluebud 平臺用于更先進的用例。Bluebud-HD軟件解決方案提供前所未有的廣泛功能，例如高清音頻和語音、個性化聽覺、3D音頻和情境感知功能，并且滿足頂級音頻設備制造商對最嚴苛用例的要求。”
供貨
CEVA現在提供Bluebud平臺、Bluebud-HD 軟件包和 SenslinQ 軟件框架授權許可。如要了解更多信息，請訪問公司網頁 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bluebud/。
關于CEVA公司
CEVA是無線連接和智能傳感技術的領先授權公司，致力于構建更高智能、更安全的互聯世界。我們提供數字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內核和配套軟件，用于傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能用途。CEVA提供這些技術并結合Intrinsix交鑰匙芯片設計服務，幫助客戶處理最復雜并且時間緊迫的集成電路設計項目。通過利用我們的技術和芯片設計技能，許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括移動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航天和國防及物聯網的終端市場創建節能、智能和安全的互聯設備。
CEVA基于 DSP的解決方案包括用于移動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用于任何帶有攝像頭的設備的先進成像和計算機視覺技術；適用于多個物聯網市場的音頻/聲音/語音方案以及超低功耗始終在線/傳感應用。對于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術提供了廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元（“IMU”）解決方案，用于音頻設備、可穿戴設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對于無線物聯網，我們的藍牙（低功耗和雙模）、Wi-Fi 4/5/6 （802.11n/ac/ax）、UWB和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。如要了解有關CEVA的更多信息，請訪問公司網站https://www.ceva-dsp.com/。
