去年9月份開始，在晶圓產能緊缺、電子業旺季等多重因素疊加影響下，多品牌電子元器件及產業鏈企業進入“蘿卜蹲”漲價模式：晶圓漲、封測漲、材料漲、芯片漲，由晶圓緊缺引發的“多米諾骨牌”漲價模式不斷蔓延，開始影響汽車、手機、路由器等終端產品。

時隔一年多，芯片缺貨漲價大致出現以下態勢：

· 從上游來看，晶圓產能持續緊張，據臺媒報道，占據全球晶圓代工65％產能的中國晶圓代工廠商2022年產能已經被預定完，部分晶圓代工廠商已經宣布了二度漲價。

·從下游應用市場來看，近期“拐點將至”、“芯片盛宴結束”、“產能過剩風險大增”的話題火熱，主要判斷依據有兩點：

1．新產能擴增，產能的釋放與各國在產能方面的持續投入；

2．手機、PC、電視等芯片消耗大戶需求放緩。

不過也有專家認為，得益于電動車、5G、IoT的帶動，認為市場可能會放緩，但最終會保持上升趨勢。晶圓代工廠商力積電董事長黃崇仁甚至表示：“臺灣晶圓廠明年的產能都賣光了，外面在講產能過剩的，一定有問題，我不認為是這樣。”

· 而從中游的芯片現貨流通市場看，消費市場從6月份之后開始持續走弱，進入漫長的”淡季“；工業、醫療等以及外單需求仍強勁；缺“芯”重災區——汽車芯片自10月份開始緩解，已經由“全面缺”→”部分缺“→“冷門芯片缺”，但因汽車缺“芯”引發的減產、減配仍在不斷發生。

紛繁復雜的信息判斷中也未有定論，芯片超人綜合匯總了各類芯片日前的行情情況，希望為大家提供一些價值參考。

01

芯片漲價常青樹，年度最佳理財產品——MCU

圖為霸屏芯片熱搜型號排行榜15個月有余的型號為STM32F103RCT6的MCU，該芯片常態下最低報價為8．6元，漲價潮中最高漲至210元（增長23倍左右），當前市場報價為65元（增長6倍左右）。

自去年9月份ST（意法半導體） MCU喊出“漲幅十幾倍，比深圳的房價漲得還快”后，MCU便一直霸屏在芯片熱搜排行榜。ST瘋漲之后，一路帶領國外MCU、臺系MCU、國產MCU的價格一路走高，許多人也因為賣MCU獲得財富自由。歷經一年多的時間，MCU無論是在價格走勢、熱搜程度，自6月份之后開始，大部分型號出現不同程度的下降，部分型號有所反彈，但價格較常態下仍是高價。

ST：霸屏持久，價格回落近期部分料號回溫

ST自從6月份價格回落以來，價格一路回探，但增長程度仍在2倍到多倍之間，近期部分型號出現價格反彈情況，如STM32F103VCT6、STM32F103VCT6等；車規級芯片雖然比較缺，但是市場上其實貨是比較少。

第三季度，9月份ST表示將在2021年最后一個季度提高所有產品線的價格，包括現有積壓產品。據了解，ST今年共發過三次漲價函。

NXP：

1.NXP汽車料，比之前稍微有所緩解，但是大部分料的實際到貨情況不如預期。汽車料仍面臨短缺。

2.MK 系列供應短缺，部分排期已到 2023 年，明年上半年這個情況難以緩解。

3.需持續關注 NXP 的供貨情況，尤其對于通用性不強的物料，提前做好22－23 年的備貨。

新唐（臺系MCU）：

臺媒近日報道，傳出MCU大廠新唐有鑒于市場供給吃緊、加上上游成本上漲，已經在12月調漲報價。

國產MCU：

在MCU整個下行的趨勢中，以GD（兆易創新）為代表的國產MCU價格均在不斷下滑，但價格仍比常態下貴，增長在1倍多到幾倍之間。

02

扶搖直上

漲價的網紅芯片品牌怎么樣了？

賽靈思（Xilinx）：漲價隱藏王者，11月1日起，漲20％

10月份，賽靈思漲價函顯示：自2021年11月1日起，Xilinx產品的價格將上漲20％。此操作影響所有零件號（SKUs）。

賽靈思目前6／7系列的物料缺貨十分嚴重，此系列由三星代工生產，但由于近期三星與賽靈思的合作洽談出現矛盾，導致賽靈思此系列一直無法獲得生產線產能，預計此系列的缺貨情況將持續一段時間。

另外，11月－12月，現貨市場的火力點集中在XILINX、ALETA、LATTICE等幾個品牌的FPGA、CPLD產品上，海外市場更是火爆，報價普遍從幾十美金拉高至幾百幾千甚至上萬美金。

Altera（Intel? FPGA）

賽靈思、Altera的漲價隱藏在IC人的日常聊天中，價格高、買不到是討論高頻詞。

TI：

TrendForce在最新報告中指出，由于電源管理芯片（PMIC）屬于半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10％，創下近六年來最高。TrendForce認為，第四季電源管理芯片需求持續強勁，總體產能仍舊供不應求，在IDM業者領漲的情況下，電源管理芯片價格將維持高檔。

在芯片現貨市場，電源管理芯片自從4月份也進入了突飛猛進的暴漲階段。

進入10月份之后，TI通用型號價格在芯片現貨市場的價格出現回落，小部分緊缺料號仍繼續處于瘋漲階段，但整體價格比較堅挺。進入12月份TI 的需求銳減，TI的價格出現較大波動。以TI型號為TPS51200DRCR的電源管理芯片為例（變化幅度可見上圖），該芯片常態下的價格為1．1元左右，最高漲至70元（增長62倍左右），當前市場價格在10元（增長8倍左右）左右。

部分物料由于太難分貨，導致價格居高不下，比如用于 3D 打印機的 DRV8886，價格最近幾個月都處于 30－40usd 左右。

ADI：傳2022年或將宣布新一輪漲價

ADI宣布從12月1日起，全系列漲價6％。據知情人透露，到2022年，ADI或將宣布新一輪漲價，漲幅預計在10％以上，預計屆時市場將處于價格暴漲狀態。目前ADI的需求明顯增多，部分物料的交期已長達90周以上，后續價格也在看漲。

ADI 近期行情持續火熱，低流通到中度流通的物料仍然是缺貨的主力軍，價格也在持續走高。目前需求主要集中在服務器類和汽車類。通用型號在十一月初有一些到貨，使得客戶需求變少，相應的市場價格也相對平穩。據悉進入 2022年開始又將有新一輪漲價，預估漲幅在 10％以上，加速了ADI的漲價趨勢。

今年4月初ADI兩封通知函流出，通知顯示：受整個產業鏈成本上升的影響，自5月16日起，ADI老工藝產品開始漲價，不取消（訂單）窗口期正式更改為90天，CRD（客戶需求日）進入90天的訂單，不允許客戶推遲交期和減少數量。

瑞薩：

2021年，瑞薩宣布2022年1月1日起全線產品價格調漲10％，此次調漲的產品就包括了瑞薩新收購的Dialog 產品。漲價原因主要是因為前端（晶圓）、后端、測試和封裝以及原材料的產能限制，導致供應商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家電類老型號料號將停產，把產能轉移至車規類IC。

瑞薩的供應近一年一直緊張，汽車芯片的供應依然有很大缺口，價格居高不下。瑞薩公司社長柴田英利近期表示，預料半導體短缺的問題會持續到2022 上半年，2021 年內仍會相當吃緊。8月以來，其后端封測Unisem、Carsem 等還受到了馬來西亞、越南疫情的影響，加劇了供應緊張。

03

IGBT／MOS

英飛凌：

8月20日，英飛凌首席執行官Reinhard Ploss在接受德國商業周刊播客專訪時稱“我們將提高（芯片）價格，或者說已經提高了（芯片）價格。”9月，首席執行官Reinhard Ploss在英飛凌位于奧地利菲拉赫的新功率芯片工廠的開幕儀式上表示，預計芯片價格未來會大幅上漲。

當前英飛凌方面市場依然缺貨嚴重，英飛凌的產品交期直至現在也沒能得到緩解，主要集中在Mosfet和開關類芯片等，有代理商反饋說終端客戶下訂單需要提前至少一年。

低壓MOS交期為42－52周，高壓MOS交期落在36－52周，IGBT物料交期落在39－50周，汽車相關芯片交期落在45－52周。

安森美：

今年上半年，安森美對部分產品線的價格實施調漲，新價格在7月10日生效；所有產品的不可退訂窗口期延長至120天，6月15日起生效。從交期來看， 安森美的低壓MOS在Q4表現較長，達到42－52周。

比亞迪：

比亞迪半導體向客戶發出漲價通知函，決定從2021年7月1日起對IPM、IGBT單管產品進行價格調整，提漲幅度不低于5％。

04

射頻和無線（RF射頻芯片、WiFi芯片）

對于網通芯片漲價，供應鏈分析，主要還是卡在成熟制程產能不足，導致WiFi芯片供給速度遠不及市場所需。

博通：今年10月起漲幅最高達20％，Wi－Fi核心芯片交貨周期平均為52周

全球網通芯片龍頭博通近日表示，公司Wi－Fi核心芯片的交貨周期平均為52周，盡管在芯片廠商面臨的代工產能緊張的情況下，此類芯片被賦予了出貨優先權，但遷移到16nm制造工藝可能有助于緩解供應緊張的局面。

今年3月，網絡通信產業爆發了史上最大芯片缺貨潮。當時據相關廠商透露，博通旗下通信主芯片期拉長至50周，部分芯片更長達一年以上。通信廠直言「缺料看不到盡頭」，大量訂單轉移至聯發科、瑞昱、立積等臺廠，下游瘋狂掃貨，聯發科、瑞昱交期也上看30周。

聯發科：

據臺媒報道，供應鏈透露，聯發科受惠5G與WiFi 6滲透速度加快，以及客戶端智慧裝置、無線藍牙耳機與平板計算機新產品發表等多重動能助攻下，已二度上修全年營收展望。近期又因為在家上班、居家學習、遠距視訊等推升WiFi市場需求大開，芯片用量強勁，也讓聯發科旗下相關芯片需求大增。

WiFi芯片供不應求，市場傳出聯發科10月產品價格調漲20％。對此，聯發科表示，不評論價格。

瑞昱：今年來累計漲幅至少50％，預計2022年繼續漲價

瑞昱WiFi產品線占整體營收比重為三成，為最大宗的產品。瑞昱認為，目前WiFi 6市場需求仍強，看好WiFi 6今年在PC市場滲透率將達30％，路由器市場滲透率達20％，明年進一步翻倍，該公司WiFi 6E客戶案子已在進行中，明年將逐步放量。

瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10％至15％，今年來累計漲幅至少50％。臺媒預測，瑞昱或跟漲明年繼續漲價。

高通：12月31日起對藍牙類產品進行第二次價格調漲

近日高通對外宣布，從12月31日起將對其旗下的藍牙類產品進行第二次價格調漲。其中，QCC51XX系列將調漲17％，QCC30XX系列調漲6％，CSR8670／CSR8675漲價21％，CSR8811系列漲價15％，CSR861 5／CSR8635漲價13％。

Silicon Labs（芯科科技）：

于今年11月28日開始提高所有產品線的價格，包括現有的積壓產品，具體的漲價細節，Silicon Labs在之后幾天公布。

Silicon Labs是一家專業研發設計模擬電路及混合信號IC的公司，專注于物聯網、互聯網基礎設施，工業自動化、消費電子和汽車等市場。主要產品有微控制器（MCU）、無線片上系統（SoC）、定時設備、數字隔離設備、傳感器和廣播設備等。

北歐半導體：

5 月 12 日，BLE 藍牙芯片龍頭NORDIC（北歐半導體）宣布：在過去幾個月，NORDIC 產品需求持續增加，受臺積電著重增加汽車芯片產能影響，NORDIC 面臨未來幾個月的短缺。2021 年 5 月起，在另行通知前，0．18um 制程 （ nRF24 系列、nRRF31 系列、nRF51 系列 ） 和 55nm 制程 （ nRF52 系列和 nRF53 系列 ） 產品的新訂單的一般交貨期均延至  52 周。

05

其他

TOSHIBA（東芝）：2022年1月1日起光電耦合器正式漲價

11月16日宣布稱，因原材料、物流和其他供應鏈的價格不斷上漲，公司自盈利方面的壓力越來越大，東芝電子自身已無法消化成本，決定光電耦合器（電源開關電路中最常使用的隔離器件）將于2022年1月開始正式漲價，具體漲價幅度尚未公布。

今年9月東芝表示，目前產能將無法滿足電源管理IC 的需求，供不應求的市況將延續至明年下半年，為面臨晶片短缺問題的汽車、消費性電子和工業機具制造商帶來新警訊。

東芝半導體部門董事Takeshi Kanebuchi 表示，晶片供給緊繃的狀況至少將持續到明年9 月，甚至在某些情況下，一些客戶可能要等到2023年才能獲得充分的供給。Kanebuchi 說，原物料短缺和供不應求是東芝難以應付成熟制程訂單（如電源管理IC 等） 的原因。

DIODES：交期延長至40－50周

DIODES原廠的產品交期延長至40－50周。DIODES表示，除了晶圓緊缺的原因外，原廠產能也十分緊張，因為原廠的大部分產能都分配給了汽車類和電源管理類產品，而這也間接導致了分立器件這類單價較低的產品無法正常供貨。

三星

三星：預計AP（Soc處理器）、RF芯片短缺明年持續影響智能手機供應。事業部將儲備最多4周的芯片庫存，而不是2周。

《科創板日報》29日報道，三星電子向客戶發函通知，預計NAND產品制造能力可能會受到西安疫情影響，并暫時停止報價，NAND價格上漲的市場氛圍持續醞釀。

美光

美光：DDR5內存PMIC、VRM電源芯片（電壓調節模組）雙雙短缺。

Intel

2021年接近尾聲，整體上看Intel的需求并沒有大幅度起來，反而變得低迷。原廠交期依然吃緊，大部分客戶出不起高價，只能不斷地去催原廠。某些中小型客戶，實在拿不到貨也承受不起高價調貨，就只能推遲項目，或者取消項目。

MICROCHIP（微芯）：

Microchip近期在與臺積電晶圓產能預定計劃一事上，雙方談判并不順利，產能的緊張將導致產品交期延長，Microchip大部分產品或將缺貨較長一段時間。好消息是，Microchip的SMSC系列價格回落了，比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，這些前幾個月特別缺貨的料，現在慢慢緩解，很多貨陸續到貨，但價格還是處于中高位。

11 月份，Microchip需求型號集中在 PIC 單片機為主，缺貨主旋律分布在PIC18F46K20、46K22這些，以及 QFN 封裝以 ML 結尾的型號，這個月明顯感覺，PIC 單片機的需求較之前幾個月多。反觀 SMSC 系列，這個月價格回落了許多，而且很多貨陸續到貨。比如 USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，這些前幾個月特別缺貨的料，接下來應該慢慢有所緩解，但相比之前，價格還是處在中高位。