12月22日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院智能集成電路設計技術研究所、國家集成電路設計（無錫）產(chǎn)業(yè)化基地、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中國通信學會通信專用集成電路委員會和《中國集成電路》雜志社共同協(xié)辦的“中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《實干推動設計業(yè)不斷進步》的主題報告。
以下是芯智訊根據(jù)報告內容做的獨家整理：
一、2021年國內芯片設計業(yè)總體發(fā)展情況
1、芯片設計企業(yè)已達2810家，同比增長26.7%
從最新統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看，2021年（截至12月1日），國內芯片設計企業(yè)已經(jīng)由去年的2218家增長了592家，達到了2810家，同比增長26.7%。其中，除了北京上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州合肥、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過了100家。
魏少軍教授表示，設計類企業(yè)的數(shù)量的持續(xù)的大量增加并不一定是好現(xiàn)象，因為這樣將在一定程度上分散人才與資源。
2、芯片設計業(yè)銷售額達4586.9億元，同比增長20.1%
從芯片設計產(chǎn)業(yè)銷售額來看，2021年國內全行業(yè)銷售預計為4586.9億元，比2020年的3819.4億元增長20.1%，增速比上年的23.8%降低了3.7個百分點。按照美元與人民幣1:6.5的平均兌換率，全年銷售約為705.7億美元，預計占全球集成電路產(chǎn)品銷售收入的比例會有所提升。
3、華為海思受限，珠三角地區(qū)銷售額同比下滑36.9%
從主要的區(qū)域發(fā)展情況來看，由于2021年全球缺芯漲價情況的刺激，長三角洲地區(qū)2021年銷售額達到了2383.3億元，同比增長49.0%；京津環(huán)渤海地區(qū)2021年銷售額為984.3億元，同比增長76.7%；中西部地區(qū)2021年銷售額為573.7億元，同比增長40.3%。但是，我們也可以看到，珠江三角洲地區(qū)2021年銷售額為936.2億元，同比卻下滑了36.9%，而這主要是由于珠三角地區(qū)的芯片設計大廠華為海思因美國制裁到導致了其芯片無法制造的影響。
作為例證，我們可以看到，華為的總部所在地——珠三角地區(qū)的芯片設計重鎮(zhèn)深圳，2020年芯片設計業(yè)銷售額高達1300億元，位居全國第一，但是在2021年銷售額就大幅下滑了約46.4%，跌至697.1億元，接近腰斬，排名也下滑到了全國第三。
由于深圳的下滑，上海2021年以1200億元的銷售額成為了國內芯片設計業(yè)規(guī)模最大的城市，緊隨其后的則是北京、深圳、杭州、無錫、西安、南京、武漢、珠海、成都。
前十大芯片設計業(yè)城市的銷售規(guī)模均超過了100億元。10個城市的產(chǎn)業(yè)規(guī)
模之和達4326.9億元，占全行業(yè)的比重為94.3%，比2020年的96.8%降低了2.5個百分點。進入前10大城市的門檻提高到110億元，比2020年提升了27.4億元。
4、前十城市設計業(yè)增速超60%，濟南增速最快
從增速來看，國內設計業(yè)增速最高的十個城市分別是濟南（193.9%）、天津（120.0%）、南京（107.0%）、廣州（99.6%）、無錫（98.1%）、合肥（86.9%）、福州（76.4%）、杭州（72.5%）、北京（69.8%）、成都（66.0%）。所有進入前十的城市的設計業(yè)增速都超過了60%。
5、413家企業(yè)銷售超過1億元，長三角占比最高
在今年的ICCAD年會上，魏少軍教授并未公布國內前十大IC設計企業(yè)排名預測。不過其表示，今年進入前十大企業(yè)的門檻提高到66億元，綜合增長率達到29%。
如果以銷售額超過1億元人民幣為門檻的話，2021年預計將有413家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2020年的289家增加124家，增長42.9%。這413家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到3288.3億元，比上年的3050.4億元增加了237.9億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為71.7%，與上年的79.9%相比降低了8.2個百分點。
從銷售額過億元的芯片設計企業(yè)的區(qū)域分布來看，珠江三角洲地區(qū)有97家企業(yè)銷售額過億元，比上年增加33家，占比提升到23.5%；長三角地區(qū)有165家企業(yè)銷售額過億元，比上年增加41家，占比提升到44.8%；京津環(huán)渤海地區(qū)有62家，比上年增加9家，占比降到15%。中西部地區(qū)有69家企業(yè)銷售額過億元，比上年增加21家，占比為16.7%。
從銷售額過億元的芯片設計企業(yè)的城市分布來看，2020年只有11家銷售過億企業(yè)在南京，2021年躍居全國之首，擁有52家銷售額過億元的企業(yè)；深圳從去年的29家增長到今年的50家位居第二；無錫從10家增加到42家位居第三；北京從33家增長到39家；杭州從15家增加到36家；廣州一14家銷售額過億元的企業(yè)首次納入統(tǒng)計。
從占比上來看，2021年南京、深圳、無錫三個城市的銷售額過億元的企業(yè)數(shù)量在全國占比超過10%，最高的為12.6%，其余的城市占比就為個數(shù)，大連和福州要占比小于1%。
另外，根據(jù)統(tǒng)計，銷售5000萬到1億的企業(yè)數(shù)量為133家，銷售額1000萬到5000萬元的企業(yè)數(shù)量為728家，銷售額小于1000萬元的企業(yè)為1536家。
魏少軍教授強調，以上數(shù)據(jù)不一定準，因為樣本的數(shù)量不足，除了上市公司無法提供盈利的情況外，很多企業(yè)對公司的盈利情況都比較謹慎，因此獲得的統(tǒng)計樣本數(shù)量不足，難以對整個行業(yè)的盈利情況進行準確的判斷，這里只能根據(jù)積累的數(shù)據(jù)進行外推，存在比較大的誤差。
6、2021年實現(xiàn)盈利的芯片設計企業(yè)將達60%，前100企業(yè)毛利將達34.64%
根據(jù)以往多年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計表明，國內芯片設計企業(yè)大概有40%的企業(yè)能夠盈利，而60%的企業(yè)是不盈利的。根據(jù)今年的情況，因為產(chǎn)能緊張和漲價，對于行業(yè)帶來了很大的增長，所以今年國內芯片設計企業(yè)的效益都在提升，盈利企業(yè)的數(shù)量應該超過了總數(shù)的50%，有可能達到60%，這是一個不錯的進步。
從毛利率來看，2021年國內排名前100的芯片設計企業(yè)的平均毛利率預計為34.64%，比上年的33.7%提升不到一個百分點，但是與國外企業(yè)相比，這個還是比較低。
7、83.7%的芯片設計企業(yè)為小于100人的小微企業(yè)
從芯片設計企業(yè)的人員規(guī)模來看，2021年國內有32家企業(yè)的人數(shù)超過1000人，比上年增加3家；有51家企業(yè)的人員規(guī)模為500-1000人，比上年增加9家；人員規(guī)模100-500人的有376家，比上年增加91家，但占總數(shù)83.7%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共2351家，比上年多了489家。
從人均產(chǎn)值來看，2021年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模大約為22.1萬人，人均產(chǎn)值為207.6萬元人民幣，約合31.9萬美元，人均勞動生產(chǎn)率比上年有了明顯的提升。
8、通信、智能卡和計算機芯片銷售額大幅下滑超35%
由于美國對于中國相關企業(yè)的打壓和制裁，導致了國內通信、智能卡和計算機（含人工智能）三大類芯片的銷售出現(xiàn)了較大幅度的衰退，分別下滑了37.5%、47.7%、35.5%。不過，多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等其它領域的業(yè)績都在提升。
其中，模擬電路的銷售增長了230.5%，達到541.4億元；功率電路增長152.8%，達到291.5億元，消費類芯片增長94.2%，達到2,065.8億元。
9、42家上市芯片企業(yè)，市值超18000億元
從芯片設計領域企業(yè)的IPO情況來看，截止到本次會議開幕前，今年共有7家芯片設計企業(yè)在科創(chuàng)板上市，募集資金額達到120.9億元人民幣。截止到12月1日，這些企業(yè)的總市值達到2230.2億元。到目前為止，在主板、中小企業(yè)板、創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市的設計企業(yè)共有42家，先后募集資金446.6億元，2021年12月1日的總市值達到18317.6億元。
二、芯片設計業(yè)發(fā)展質量分析
魏少軍教授表示，經(jīng)過20多年的努力，中國集成電路設計業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量。即便是那些不喜歡中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人，也不得不承認中國芯片設計已經(jīng)是一個亮點，而客觀的評價則認為，中國集成電路設計實力已經(jīng)實現(xiàn)了與國際同行的齊頭并跑。
對于國內設計業(yè)發(fā)展質量方面，魏少軍教授給出了五點總結：
1、我們擁有完整的產(chǎn)品體系
經(jīng)過多年的努力，特別是在核高基國家科技重大專項的支持下，我國集成電路產(chǎn)品體系不斷豐富和完善，是全球最為完整的芯片產(chǎn)品體系之一。不僅在中低端芯片領域具有較強的競爭力，在高端芯片領域也擺脫了全面依賴國外產(chǎn)品的被動局面。國產(chǎn)集成電路芯片涵蓋了數(shù)字、模擬、數(shù)模混合、射頻、功率、計算、存儲、接口等幾乎所有領域。即便在電子設計自動化工具（EDA）、知識產(chǎn)權核心（IP核）等領域也有了比較好的積累，可以對設計企業(yè)的發(fā)展提供必要的支撐。中國集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過了“從無到有”的階段，正行進在“從有到好”和“從好到優(yōu)”的大道上。
2、不斷提升的設計水平和創(chuàng)新能力
我國集成電路設計業(yè)的設計水平在過去十年中得到了很大的提升，我國設計企業(yè)不僅具備了設計5nm等先進工藝節(jié)點的數(shù)字集成電路芯片的能力，也具備了駕馭復雜模擬芯片設計的能力；不僅可以研發(fā)馮·諾依曼計算架構的中央處理器（CPU） ，也可以設計高性能圖形處理器（GPU） ；不僅能夠研發(fā)世界領先的人工智能芯片，也能夠攀登智能駕駛芯片的高峰；不僅在基礎電路設計技術領域有了深厚的積累，也在軟件定義芯片架構領域具備了引領創(chuàng)新的能力。利用三維混合鍵合技術設計的近存計算芯片取得重要突破，有望在新型計算架構的發(fā)展中發(fā)揮關鍵作用。
3、強有力的應用拓展能力
面向中國這一全球最大且生機勃勃的市場， 中國芯片設計企業(yè)具備得天獨厚的優(yōu)勢。之前，我們的芯片設計技術還不足以讓客戶滿意，在很多時候只能扮演“備胎”的角色，無法對我們客戶的產(chǎn)品創(chuàng)新提供支撐。今天，我們的設計企業(yè)已經(jīng)具備了比較充分的能力，在支撐下游的同時，開始主動為最終應用的創(chuàng)新發(fā)力。看看中國市場上層出不窮的各種創(chuàng)意電子產(chǎn)品，再看看這些產(chǎn)品中使用的芯片，我們就應該明白經(jīng)過這些年的發(fā)展，我們已經(jīng)從被動的跟隨他人轉變成主動為客戶的創(chuàng)新服務，甚至在一些領域開始引領創(chuàng)新，邁出了堅實而令人自豪的一步。
4、不斷改善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)
我們不僅在意客戶對我們的態(tài)度，在意市場的變遷，也在意產(chǎn)業(yè)鏈上游的變化。設計業(yè)是直接面對應用市場的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，對生態(tài)的重要性有著自身獨特的感受。前些年，當我們在享受著全球化帶來的上游各種便利的同時，也為下游用戶不愿采用我們的產(chǎn)品或對我們產(chǎn)品的嚴苛指責而感到沮喪。近年來，在全球半導體供應鏈的穩(wěn)定性被人為破壞后，我們有機會成為國內外整機和應用單位的合作伙伴，在中央政府“國內大循環(huán)為主，國內國際雙循環(huán)相互促進”的指引下，廣大設計企業(yè)不斷調整自己的定位，在全球供應鏈重組的大潮中，逐漸適應和融入全新的生態(tài)大環(huán)境，為后續(xù)的發(fā)展做好充分的準備。
5、面臨的嚴峻挑戰(zhàn)
魏少軍教授警告：“要想讓中國集成電路設計業(yè)具備國際競爭力，我們還必須直面一些深層次問題并解決一些深層次的矛盾。”
例如，第一，設計業(yè)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模還不到1000億美元，與每年1500多億美元的中國市場消費相比還有不小的缺口；
第二， 2021年設計業(yè)的業(yè)績增長一定程度上是由于全球產(chǎn)能緊張，供需平衡被打破引發(fā)的集成電路漲價所導致。一旦產(chǎn)能緊張情況緩解，企業(yè)的業(yè)績就有可能回落；
第三，這兩年人才短缺導致企業(yè)人力成本大幅上升，給企業(yè)本來已經(jīng)不高的毛利空間施加了更大的壓力；
第四，研發(fā)投入不足已經(jīng)開始嚴重影響到企業(yè)創(chuàng)新能力的提升。對已經(jīng)實現(xiàn)IPO的42家芯片設計企業(yè)，2021年前三季度業(yè)績統(tǒng)計的結果表明，雖然我們取得了1002億元的銷售收入，但營業(yè)總成本高達828億元，占比為82.6%，而研發(fā)投入一共126億元，占比只有12.5%。這個百分比值與美國半導體產(chǎn)業(yè)平均17%的研發(fā)占比投入相比還是落后。作為追趕者，如果我們投入不足，有可能會拉大領先者的差距。
最后，資本猶如脫韁的野馬，拉著芯片企業(yè)估值一路飆升，泡沫再次被吹大。
三、一些思考和建議
對于中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，魏少軍教授提出了五點思考和建議：
1、我們應該給自己定一個十四五的發(fā)展目標：2025年實現(xiàn)1000億美元營收
集成電路作為戰(zhàn)略性、基礎性和先導性的產(chǎn)業(yè)，無疑是未來一段時間國家發(fā)展的重點。集成電路設計的主要任務是產(chǎn)出集成電路產(chǎn)品，是產(chǎn)品導向，向客戶提供他們所需的產(chǎn)品，是我們設計的中心任務。
今年國內全行業(yè)銷售收入達到705.7億美元，如果考慮到基數(shù)擴大后，增長率會相對下降，如果選取年均復合增長率10%，那么到2025年全球的總收入有望超過5000億美元，我們應該將年收益超過1000億美元作為我們十四五的奮斗目標。盡管前些年年均復合增長率超過20%的增速相比，10%不是一個很高的目標，其實這也意味著在未來4年設計的年銷售規(guī)模要擴大到每年增加2000億元人民幣，挑戰(zhàn)還是相當大。
2、要抓住全球供應鏈重組這個重要機遇。
一方面積極拓展市場空間不斷的，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，另一方面要想方設法優(yōu)化和完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。沒有試錯機會，曾經(jīng)是設計業(yè)最為苦惱的事情，現(xiàn)在這個情況有所緩解，但還沒有徹底解決這個問題。我們必須從技術入手，狠抓產(chǎn)品的、技術水平，提升產(chǎn)品使用競爭力，真正做到讓客戶滿意。
同時我們要精心維護和大力支持和新建設計所需的上游環(huán)境。例如一些工具、制造、封測廠商要換位思考，設身處地的站在這些產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上來思考，積極支持國產(chǎn)芯片設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，他們強大了反過來對我們半導體產(chǎn)業(yè)其他環(huán)節(jié)將會形成強大支撐，不至于讓我們在供應鏈出現(xiàn)麻煩的時候手足無措。產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設要靠產(chǎn)業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)的共同努力，不僅要做好對下游的服務，也要做好對上游的幫助，只有產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)共同努力，才能讓產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，不斷優(yōu)化，最終受益的還是我們產(chǎn)業(yè)鏈上的所有企業(yè)。
3、要有憂患意識，對于未來的發(fā)展要有樂觀的精神，也要有謹慎的意識，絕對不應盲目樂觀。
當前對全球產(chǎn)能緊張的情況還會延續(xù)多久？存在不同的看法。
有人認為明年年底、年后年年初就可以緩解。他們的主要依據(jù)是三方面：第一，這兩年由于出現(xiàn)了全球芯片短缺現(xiàn)象，對新建晶圓廠的投資熱度一路飆升，今年全球半導體設備的出貨金額將可能會超過1000億美元。在未來一段時間內，前期投資建設的產(chǎn)能慢慢會釋放出來，緩解現(xiàn)在的產(chǎn)能緊張情況。其次，由于產(chǎn)能緊張導致的生產(chǎn)廠不斷提價，也導致一些原來因為害怕產(chǎn)能不足而超定的產(chǎn)能被釋放，對當前的產(chǎn)能緊張起到緩解作用。第三，分銷渠道的庫存量也是重要的指標，如果渠道的庫存達到一定程度，就會減少對上游供貨的需求，導致產(chǎn)能釋放。
這些分析，我們確實必須認真考慮，一旦出現(xiàn)產(chǎn)能緩解，對我們行業(yè)會產(chǎn)生什么樣的影響，對企業(yè)的發(fā)展會造成什么樣的影響，需要做好預案。
另外一方面，也有人認為現(xiàn)在的產(chǎn)能緊張一直會延續(xù)到2027年甚至更晚，這種意見的依據(jù)是未來的需求增長是剛性的。伴隨5G的發(fā)展，機載存儲、射頻、功放、電源、圖像傳感器等元器件的數(shù)量需求都有巨大的提升，具有增強現(xiàn)實，超高清顯示等，也隨著5G的普及而逐漸進入發(fā)展高潮。工業(yè)控制自動化，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等to B業(yè)務的發(fā)展，將5G的發(fā)展帶入一個全新的階段。此外，智能化要求，比如人工智能、智能駕駛等，都必須依靠芯片產(chǎn)業(yè)來實現(xiàn)落地，因此現(xiàn)在的產(chǎn)能擴充是否能夠滿足未來需求的增長，仍是不確定的。這種看法也具備其合理性。
魏少軍教授表示：“問題是我們飽受產(chǎn)能緊張摧殘的行業(yè)，是否能夠再堅持5年，甚至更長的、時間，等到產(chǎn)能緩解嗎？顯然這也需要我們認真的加以對待。”
4、要盡快提升我們的創(chuàng)新能力，加大研發(fā)投入的力度，必須成為全行業(yè)共識。
2019年，美國著名的波士頓咨詢集團發(fā)表了一個研究報告顯示，美國半導體產(chǎn)業(yè)所以能夠引領全球，關鍵就是保持了高額的研發(fā)投入。2018年美國半導體的全球市場份額為48%，對應的銷售收入為2216億美元，美國半導體企業(yè)的平均毛利率高達62%，比世界上其他國家和地區(qū)高了11個百分點。而美國企業(yè)的平均研發(fā)投入占銷售收入的比例為17%，是世界其他國家地區(qū)企業(yè)的兩倍。48%的市場占有率和17%的研發(fā)投入占比，確保了高額的研發(fā)投入，使得美國半導體產(chǎn)業(yè)擁有世界上最先進的技術，而最先進的技術產(chǎn)生了最好的產(chǎn)品，最好的產(chǎn)品能夠幫助美國企業(yè)獲得最大的市場份額和高額的毛利空間，這也讓美國企業(yè)可以繼續(xù)投入更多的研發(fā)經(jīng)費，因此美國半導體產(chǎn)業(yè)進入了一個良性循環(huán)。
前面的數(shù)據(jù)也顯示，中國已經(jīng)IPO的芯片設計企業(yè)研發(fā)投入情況，盡管12.5%的研發(fā)投入已經(jīng)高于世界平均水平，但由于市場占有率不大，能夠用于研發(fā)的總資金只有126億元，相比國外差距十分明顯。我們要想追趕國企同行，首先要在研發(fā)投入上超過競爭對手，否則就大概率要跟在別人后面，亦步亦趨了。
魏少軍教授強調：“今年我在多個場合反復強調，集成電路成不了風口上的豬，更要防止別人把你變成風口上的豬，估計會有些人不喜歡我說的這些話，但是企業(yè)估值虛高的現(xiàn)象也是行內行業(yè)內大家有目共睹的事實。不僅我們的成熟的企業(yè)抱怨，我們的投資人其實也抱怨，前些年有人希望通過商業(yè)模式創(chuàng)新來打破集成電路的一潭死水，但是也并不成功。”
魏少軍教授指出，有些人認為商業(yè)模式創(chuàng)新是靈丹妙藥，也確實有人嘗試在集成電路領域引入互聯(lián)網(wǎng)思維，這些嘗試是對這種類似對這個行業(yè)發(fā)展的一種積極探索，值得更稱贊。但10年后讓我們回過頭來看，很遺憾，我們發(fā)現(xiàn)這些嘗試無一成功，羊毛出在豬身上的想法很豐滿，現(xiàn)實很骨感。其實縱觀集成電路近40年的發(fā)展，集成電路的產(chǎn)業(yè)模式并非一成不變，而是一直在積極的創(chuàng)新。例如從前面大一統(tǒng)的IDM模式，走向IC設計和晶圓代工的分工。當然這種變化是符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的，所以具備了堅實的基礎，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展都起到了積極的推動作用。在企業(yè)估值高企，人才成本飆升的今天，保持冷靜的頭腦，回歸集成電路產(chǎn)業(yè)的本源非常重要，也是確保我們這個產(chǎn)業(yè)能夠行穩(wěn)致遠的關鍵。
“各位企業(yè)家朋友們，中國集成電路設計2021年克服種種困難，取得了令我們自豪的進步，有了一個很好的”十四五“開局之年，是大家共同努力的結果。十四五是中國集成電路產(chǎn)業(yè)夯實基礎，謀取更大進步的關鍵五年。作為向市場提供集成電路產(chǎn)品的主力軍，我們擔負著偉大而艱巨的任務，責任重大，使命光榮。同時我們在對今年取得的優(yōu)異成績喝彩的同時，更要保持旺盛的斗志和清醒的頭腦，真抓實干，不斷努力為中國基層建筑的發(fā)展貢獻我們的力量。我的匯報到此結束，謝謝大家。”魏少軍教授最后總結說到。