12月23日消息，據集微網報道，芯邁微半導體宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領投，并有具備產業資源的星睿資本等產業基金和機構聯合參投。據悉，本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發，公司產品預計于2023年推出及量產。

芯邁微半導體成立于2021年，注冊地位于珠海橫琴，在中國上海、美國爾灣等地設立有產品研發子公司。芯邁微半導體專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案，產品涵蓋物聯網(IoT)和車聯網(C-V2X)，致力于賦能千行百業，促進社會數字化、智能化轉型升級，助力構建萬物互聯的智能、安全、高效型社會。

本輪融資領投方華登國際合伙人王林指出：“蜂窩通信全球市場規模每年大概在20億套左右量的級別，是一個令人興奮的市場。蜂窩通信技術領域屬于高壁壘、市場規模巨大可持續、大芯片大投入、大產出的高門檻賽道。大芯片創業需要全建制團隊資源配置和資深的行業從業經驗。我們看好物聯網和車聯網，是當前和未來的發展方向。同時也十分看好創始人及創始團隊。希望團隊抓住市場和發展的機遇，加快產品研發和產品市場化進程。”

本輪融資投資方之一的星睿資本合伙人楊曉四認為：“物聯網和車聯網方興未艾，屬于長坡厚雪的大賽道。現在國產替代進入深水區，對創業公司提出了更高的要求：深厚的技術積累，成建制優質團隊，生態系統的打造等。芯邁微半導體創始人是少有的具有端到端多產品研發及豐富產業化經驗的帶頭人，核心團隊具有大型SOC解決方案的豐富經驗，是身經百戰的完整全建制團隊，非常豐富的4G/5G產品開發和量產經驗，絕大部分成員是第二次做5G、第二次甚至第三次做4G，來自于美國的射頻團隊具有較強的核心競爭力和優勢。這些是星睿資本投資芯邁微半導體的主要原因。”