集微網消息，2021年12月18日，由中國半導體投資聯盟和愛集微聯合主辦的2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿落幕。本屆年會以“砥礪匠心，集硅鑄金”為主題，在深化總結前兩屆年會的基礎上，打造了更為優質的中國半導體行業頂級朋友圈。

轉眼間，2021年僅剩下十余天，回顧這一年的發展，全球半導體產業用風云變幻這個詞來形容再合適不過，缺芯、漲價儼然成為市場的新常態，與此同時，美國對我國高新技術企業的打壓不斷加碼，一家又一家企業被列入“實體清單”，促使國產替代、打造本土供應鏈等詞匯深入人心。這對于我國企業來說是機遇，亦是挑戰，2022年適逢深入實施“十四五”規劃的關鍵之年，也是我國半導體行業披荊斬棘迎難而上、實現全面突破的良機。

在這個關鍵節點上，如何迎接挑戰、抓住機遇，助力我國半導體產業再上一層樓成為了全體IC人深思的課題。2022第三屆中國半導體投資聯盟年會匯聚了投融資界大咖、行業頂級企業家、半導體領域專家學者/分析師，圍繞半導體技術與發展、行業投資等多個時下熱門話題，展開多方位對話、對接、交流和合作，為推進中國半導體產業發展建言獻策，堪稱一場思想碰撞的盛宴。

各位與會嘉賓的主題分享也內容豐富，干貨滿滿！涵蓋半導體產業鏈的各個環節，從IC設計到制造再到封裝均有涉獵，最新技術、市場趨勢、投資形勢…應有盡有。

在年會現場，愛集微重磅發布了2021年度行業系列榜單，除了往屆的中國半導體企業專利百強榜、中國半導體投資機構榜單Top100、中國半導體投資人榜單Top20、中國芯上市公司富豪榜、中國芯上市公司市值排行榜、中國芯上市公司收入排行榜等榜單外，今年還新增白皮書發布環節，推出了《中國集成電路產業投資白皮書》、《中國集成電路產業知識產權白皮書》、《半導體海外并購實務手冊》、《中國集成電路產業政策匯編》等多個領域的白皮書，對半導體行業形成深入的多層面解讀剖析。

最后，中國IC風云榜頒獎典禮作為本次年會的壓軸大戲登場，我們集合市場、學研、資方、輿情等綜合視角，打造中國IC風云榜，并以其賽制完整性、維度創新性、評審權威性，深受企業與市場的認可與青睞。

今年中國IC風云榜迎來了全新升級，首先獎項設置更加豐富，由去年的7大賽道進行拓展，最終形成15大獎項；其次評選規則更加細化，首次采用評委打分和網絡投票相結合的方式，從專業的深度與市場的廣度進行綜合評判；最后是評選陣容更加強大，評委會由中國半導體投資聯盟137家會員單位及超過400位半導體行業CEO坐鎮，本著公平、客觀的原則來進行案例推薦和評審工作。

在歷經兩個月的激烈角逐后，15大獎項獲獎名單出爐！獲獎者站上中國半導體投資界年度最高舞臺，向全行業和上下游知名企業展示自己的豐碩成果。也期待獲獎企業或個人未來能夠取得更加優異的成績。

以下為15大獎項獲獎名單：

愛集微立足專業ICT產業咨詢服務機構的使命定位，深度賦能產業，一直致力于與產業鏈各環節企業展開廣泛、深度的合作，聚合產、學、研、媒各方優勢資源，助力更多企業煥發新能量，推動中國半導體產業健康穩定、高質量發展。