歐洲IDM大廠意法半導(dǎo)體（ST）總裁暨執(zhí)行長謝利（Jean-Marc Chery）發(fā)表最新年度市場展望，預(yù)計2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復(fù)到“正常”水準(zhǔn)。意法看好智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三大商機(jī)，計劃在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產(chǎn)能提升一倍。

　　謝利發(fā)表對2021年回顧及2022年展望報告，指出2021年席捲全球的芯片短缺，主要與受疫情影響后的經(jīng)濟(jì)快速復(fù)甦、以及汽車和工業(yè)兩個市場經(jīng)歷的變革有關(guān)。其中，汽車產(chǎn)業(yè)正朝向電動化和智慧化轉(zhuǎn)型，這兩個轉(zhuǎn)變引發(fā)汽車架構(gòu)的變化；為迎接綠色經(jīng)濟(jì)、智慧工業(yè)、智慧城市、智慧建筑的挑戰(zhàn)，工業(yè)市場亦在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型。

　　謝利指出，疫情加速轉(zhuǎn)型的速度，所有產(chǎn)業(yè)成長率或系統(tǒng)架構(gòu)變化都優(yōu)于最初預(yù)期。而全球經(jīng)濟(jì)正在發(fā)生變化，從完全的全球化轉(zhuǎn)向局部區(qū)域化。對意法來說，已針對智能出行、電源和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等三個長期成長動能積極布局，也看好明年三大市場的強(qiáng)勁推動力。

　　對于2022年展望，謝利表示，預(yù)計2022年全球芯片短缺的狀況將逐漸改善，但至少要到2023年上半年才能恢復(fù)到“正常”的水準(zhǔn)。短期來看，當(dāng)務(wù)之急是處理好短期缺貨問題，避免供應(yīng)鏈過度吃緊對客戶造成結(jié)構(gòu)性損害。所以，處理好芯片短期缺貨問題是意法首要任務(wù)，也是一項艱巨的任務(wù)。

　　以中期來看，針對2022年和2023年，意法將開始與客戶回顧盤點獲得的經(jīng)驗教訓(xùn)，探討如何妥善地規(guī)劃未來需求和產(chǎn)能，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供更可靠的需求預(yù)測，以便靈活部署產(chǎn)能，讓客戶能夠提供預(yù)測資訊，以便半導(dǎo)體廠商在最低風(fēng)險條件下提前規(guī)劃產(chǎn)能。

　　意法2021年資本支出約達(dá)21億美元，其中14億美元投入全球產(chǎn)能擴(kuò)建，7億美元用于策略計劃，包括正在建立的義大利Agrate12吋晶圓廠、義大利Catania的碳化硅（SiC）晶圓廠，以及法國Tours的氮化鎵（GaN）晶圓廠。意法將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計畫在2020～2025年期間將歐洲整體產(chǎn)能提升一倍。

　　意法也將繼續(xù)投資擴(kuò)建在義大利Catania和新加坡的SiC產(chǎn)能，以及投資供應(yīng)鏈的垂直化整合，計劃到2024年將SiC晶圓產(chǎn)能提升到2017年的10倍，以支援眾多汽車和工業(yè)客戶的業(yè)務(wù)成長計劃。

　　SiC材料需求大增，6吋仍可望扮主流

　　電動車市場起飛，催生對第三代半導(dǎo)體材料需求爆發(fā)，上游材料 SiC（碳化硅） 基板制程複雜、技術(shù)門檻高，儘管國際 IDM 大廠 8 吋發(fā)展進(jìn)度超乎預(yù)期，不過臺廠仍看好，至少未來 5 年，6 吋 SiC 基板都將扮演主流角色。

　　SiC 材料近來備受市場關(guān)注，受限成本過高，加上是堅硬、易碎的非氧化物陶瓷材料，長晶時間長，加工制造過程困難，成為 SiC 上游材料放量卡關(guān)的因素。

　　隨著電動車市場爆發(fā)，對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的 SiC 材料需求殷切，但因制程難度高，目前全球 SiC 晶圓主流尺寸僅推進(jìn)至 6 吋，每片晶圓能制造的晶片數(shù)量不大，仍不足以滿足終端需求。

　　由于制造碳化硅晶圓原料多需從海外進(jìn)口，且目前擁有 SiC 晶圓量產(chǎn)能力的 Wolfspeed、羅姆半導(dǎo)體等 IDM 廠，包括長晶、加工制程等設(shè)備均是自行開發(fā)，再者，越來越多國家視碳化硅材料為戰(zhàn)略性資源，採取出口管制，對臺廠原料及相關(guān)設(shè)備取得上造成很大壓力。

　　也因此，臺廠積極佈局 6 吋 SiC 基板與磊晶之際，國際 IDM 大廠如意法半導(dǎo)體，已進(jìn)展至 8 吋。

　　對此，有廠商認(rèn)為，即便目前能供應(yīng) 6 吋產(chǎn)能、可是真正進(jìn)到基板量產(chǎn)階段的廠商都不多，且 8 吋難度更高，預(yù)估要成熟量產(chǎn)的時間，至少還要 2-3 年，看好至少 5 年內(nèi)，6 吋 SiC 都會扮演主流角色，且就算 8 吋市場放量，6 吋還是具一定程度競爭力。