前言：

半導體硅片行業(yè)屬于電子材料領域，其上游環(huán)節(jié)為電子級多晶硅制造，下游環(huán)節(jié)為半導體器件制造，主要應用領域包括汽車、消費電子、醫(yī)療、通信等。

我國半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環(huán)節(jié)。其中，上游半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。

半導體硅片制造環(huán)節(jié)，我國最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）產(chǎn)品主要依賴進口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領域，當今電子通信半導體市場中95％以上的半導體器件及99％以上的集成電路需要用使用單晶硅片。

根據(jù)2019年4月上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書數(shù)據(jù)顯示，隨著中國各半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導體制造技術(shù)的不斷進步與中國半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9．92億美元，年均復合增長率高達41％。

根據(jù)年復合增速進行測算，2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為20億美元。未來隨著國內(nèi)8英寸、12英寸單晶硅片的不斷投產(chǎn)，國內(nèi)單晶硅片市場將迎來快速發(fā)展。

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級，對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片主要應用于普通消費電子元器件領域。8英寸單晶硅片主要應用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領域。

隨著單晶硅制造技術(shù)提升，硅片產(chǎn)品呈現(xiàn)尺寸提升趨勢。根據(jù)SEMI報告，2020年12英寸硅片為市場的主流產(chǎn)品，其占比約為68．4％，8英寸硅片占比在25．4％左右，6英寸及以下硅片占比約6．2％。

半導體設備供應商對18英寸（450mm）硅片進程有不同的看法，缺乏研發(fā)與生產(chǎn)的積極性，理由是18英寸（450mm）設備不是簡單地把腔體的直徑放大，而需要從根本上對于設備進行重新設計，因此面臨著經(jīng)費與人力等問題。到目前為止，18英寸（450mm）硅片仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段，還未形成量產(chǎn)規(guī)模，對于全球半導體業(yè)仍是一個待解決的課題。