關于華為做RISC-V的傳言常有耳聞。日前，筆者發(fā)現(xiàn)，華為海思在官網上表示，公司在Hi3731V110上使用了自研的RISC-V CPU。

　　據(jù)介紹，這是一顆支持全球各種制式的模擬電視（ATV）主處理芯片，內置海思自研RISC-V CPU，采用LiteOS操作系統(tǒng)，支持NTSC/PAL/SECAM制式解調，支持USB播放，支持主流的視頻格式包括MPGE2,H.264,H.265,RMVB等，支持主流音頻解碼及音效處理，以及海思自研的SWS音效處理，支持CVBS/YPbPr/VGA/HDMI 1.4輸入，內置Memory，支持LVDS和miniLVDS接口，支持主流的Tconless屏。

　　華為海思推出了一款RISC-V開發(fā)板

　　為了幫助推廣鴻蒙系統(tǒng)，華為海思推出了一款名為Hi3861開發(fā)板。雖然華為海思并沒有具體透露這個開發(fā)板使用的主芯片是什么架構的。但從其開發(fā)環(huán)境介紹中，有提到使用gcc riscv32。由此可以看到，華為這個Hi3861應該是RISC-V開發(fā)板。

　　據(jù)介紹，Hi3861 WLAN模組是一片大約2cm*5cm大小的開發(fā)板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF（Radio Frequency）電路。支持HarmonyOS，并配套提供開放、易用的開發(fā)和調試運行環(huán)境。

　　圖1 Hi3861 WLAN模組外觀圖

　　另外，Hi3861 WLAN模組還可以通過與Hi3861底板連接，擴充自身的外設能力，底板如下圖所示。

　　圖2 Hi3861底板外觀圖

　　其他方面：

　　1、RF電路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天線開關以及電源管理等模塊；支持20MHz標準帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬，提供最大72.2Mbit/s物理層速率。

　　2、Hi3861 WLAN基帶支持正交頻分復用（OFDM）技術，并向下兼容直接序列擴頻（DSSS）和補碼鍵控（CCK）技術，支持IEEE 802.11 b/g/n協(xié)議的各種數(shù)據(jù)速率。

　　3、Hi3861芯片集成高性能32bit微處理器、硬件安全引擎以及豐富的外設接口，外設接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver &Transmitter）、I2C（The InterIntegrated Circuit）、PWM（PulseWidth Modulation）、GPIO（GeneralPurpose Input/Output）和多路ADC（Analogto Digital Converter），同時支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高時鐘可達50MHz；芯片內置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可獨立運行，并支持在Flash上運行程序。

　　據(jù)華為方面介紹，Hi3861芯片適用于智能家電等物聯(lián)網智能終端領域。

　　圖3 Hi3861功能框圖

　　華為方面強調，Hi3861 WLAN模組資源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在編寫業(yè)務代碼時，需注意資源使用效率。

　　表1 Hi3861 WLAN模組規(guī)格清單

　　RISC-V將撼動86億美元的半導體IP市場

　　據(jù)知名分析機構counterpointresearch介紹，圍繞芯片組架構、安全性和尖端性能改進的 IP 設計一直是半導體供應鏈的關鍵。英特爾憑借其 x86 指令集一直主導著計算市場的 CPU 架構，而 Arm 憑借其尖端的芯片組架構徹底改變了智能手機市場。

　　然而，個人電腦和智能手機市場都接近飽和，而半導體IP純玩家的市場正在步入一個新時代。研究分析師 William Li表示：“全球半導體 IP 市場正接近拐點，因為解決方案中半導體含量的比例正在加快，需要跨計算、內存、安全和其他架構的多樣化和開放方法。”

　　這種需求主要受到高級應用增長的推動，例如支持 AI 的智能設備、5G 通信、高性能計算 （HPC） 和自動駕駛汽車。半導體含量的增長將推動 IC 設計和 IP 許可行業(yè)的產品價值增長。“

　　根據(jù) Counterpoint Research 的最新報告” RISC-V 采用加快步伐“，到 2025 年，全球半導體 IP 市場規(guī)模將以健康的 11% 復合年增長率增長至每年 86 億美元。如今這個市場由公司主導例如 ARM、Synopsys、Cadence 和 CEVA。由于其在移動設備中極高的市場份額，ARM 擁有超過三分之一的市場份額。

　　話雖如此，RISC-V的興起也不容忽視。

　　報告指出，RISC-V ISA 于 2010 年推出，通過成員的一系列新流片和增量生態(tài)系統(tǒng)支持，這個架構變得更加可靠和有前途。全球主要IC設計公司，如聯(lián)發(fā)科、高通、NXP、SiFive等都推出了多種解決方案。事實上，RISC-V現(xiàn)在毫無疑問已經是業(yè)界冉冉升起的新星，這很大程度上得益于其開源優(yōu)勢、更好的功耗性能承諾、可靠的安全功能以及更低的政治風險影響。

　　Li 說：”正如我們在研究中估計的那樣，RISC-V 處理器將繼續(xù)在多個類別中得到采用。但我們認為，在中短期內，物聯(lián)網仍然是到 2025 年采用率可能超過 25% 的關鍵領域，這主要是由于其出色的靈活性、可擴展性和功耗優(yōu)化。其他可能采用 RISC-V 的電子產品類別包括工業(yè)電子產品、汽車和高性能計算。“

　　報告同時強調，主要經濟體之間的”半導體冷戰(zhàn)“正在升溫，這使得 RISC-V 等技術變得重要。在此背景下，counterpoint research研究總監(jiān) Dale Gai警告說：”全球經濟的不確定性和美國、中國和中國臺灣之間的貿易緊張局勢將加速半導體供應鏈的本地化。超過 70% 的 RISC-V 主要成員來自中國，他們?yōu)榘雽w擴張所做的努力將加強中國的 IP 庫和 IC 設計能力，塑造供應鏈，規(guī)模動態(tài)并擴展 RISC-V 在不同產品類別中的足跡。這將需要在未來對 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)如何演變進行檢查，成功的條件是成員的多樣性、各自的貢獻和地理影響。“