眾所周知，目前美國雖然還是全球芯片中心，拿下了全球50％左右的芯片份額，但事實上美國的芯片制造業(yè)已經(jīng)不行了。

按照數(shù)據(jù)顯示，目前在美國制造的芯片已經(jīng)只占全球的12％左右，而20年前這個數(shù)據(jù)是37％，所以美國的芯片其實已經(jīng)空心化了。

而最大的原因就是臺積電、三星等廠商的崛起，臺積電拿下了全球53％的芯片代工市場，而三星拿下了全球17％左右的代工市場，兩者合計拿走了70％左右的份額。

另外三星、SK海力士這兩家韓系廠商，在存儲芯片領(lǐng)域，全球第一，市場份額相當(dāng)高，這都影響到了美國在芯片制造業(yè)上的產(chǎn)值。

空心化的芯片產(chǎn)業(yè)，看似很強，但危機四伏，所以這幾年以來，美國一直想重振芯片制造產(chǎn)業(yè)，也多次要求臺積電等廠商，到美國去設(shè)廠。

去年，臺積電終于同意到美國建廠了，用于生產(chǎn)5nm芯片，算是起了一個帶頭作用。

而近日，三星也表示，要斥資170億美元在德克薩斯州的泰勒市，建設(shè)芯片制造工廠，生產(chǎn)3nm芯片，預(yù)計明年也就是2022年開工建設(shè)，力爭在2024年下半年能夠投入運行。

三星成為了繼臺積電之后第二家在美國建芯片廠商的非美系的芯片代工廠商。

而在三星之后，SK海力士也表示，盡管目前沒有赴美建晶圓廠的計劃，但正在研究這類投資的條件，不排除赴美建晶圓廠的可能，算是也表了一個態(tài)。

這些廠商為何要跑美國建廠，有幾個方面的原因，一個是站隊表態(tài)，畢竟美國要大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，也四處邀請廠商赴美建廠，所以這些廠商算是表了個態(tài)。

二是美國雖然芯片制造產(chǎn)業(yè)不行了，但在EDA、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域還是非常強的，這些廠商不敢不聽美國的，否則斷了你EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等，芯片也沒法造了。

可以預(yù)見的是，在這么多企業(yè)的幫助之下，美國重振芯片制造產(chǎn)業(yè)，并不會是一句空話，還真有希望。