Dai Nippon Printing Co., Ltd. （DNP, TOKYO:7912）開發出一種轉接板，這是一種將多個芯片和基板進行電氣連接的高性能中間器件，有望在下一代半導體封裝中發揮關鍵作用。
DNP還加入了Jisso Open Innovation of Tops 2 （JOINT2），目標是為2024年的量產進行進一步的功能開發。JOINT2是一個由12家從事半導體封裝材料、基板和設備開發的公司所組成的聯合體。Showa Denko Materials Co., Ltd.是該聯合體的管理公司，被新能源和工業技術開發組織（NEDO）選入后5G信息通信系統增強型基礎設施的研發項目。
DNP研究與業務開發中心的 Ryoichi Ohigashi表示：“通過與其他參與JOINT2的公司合作，DNP將加速轉接板具體功能的進一步研發，并推進旨在2024年實現量產的舉措。我們還將推進下一代半導體封裝技術的開發。”
背景
半導體產品向更高功能、更快速度和更低功耗的轉變，需要通過使用光刻技術來實現半導體的微型化技術。然而，由于工藝的復雜性和高成本，進一步的微型化據稱正在迅速接近極限。為了克服這些挑戰，需要以下一代半導體封裝技術為重點，該技術通過在轉接板表面以高密度安裝多個芯片（例如CPU、AI處理器和存儲器）來提高處理速度。
特性
該轉接板克服了布線電阻增加和布線之間絕緣電阻下降的問題，可實現前沿半導體封裝所需要的高性能。
DNP制造用于納米壓印光刻的模板，這是一種下一代圖案轉移技術，采用基于印刷工藝的微細加工技術。我們還通過傳感器的MEMS代工服務廣泛地拓展業務。在這次開發過程中，我們將通過上述業務所開發的玻璃和硅基板加工應用于先進的封裝技術，同時還應用了處理技術和精細布線形成技術。
關于DNP
自1876年以來，DNP一直是連接個人與社會的打印解決方案的全球領導者，致力于提供新的價值。我們利用自身在印刷和信息方面的專有優勢，提出支持發展以人為本的信息社會的解決方案，包括面向下一代通信的電子元件，以及促進物聯網信息安全的平臺。
