12月2日，集邦咨詢公布了2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營收排行，報告顯示，第三季度晶圓代工產值高達 272．8 億美元，季增11．8％，連續九個季度創下歷史新高。

表中數據可以看出，穩坐晶圓代工廠營收排名第一的依然是臺積電，臺積電第三季度營收高達14884百萬美元，較二季度13300百萬美元營收增長11．90％。從市場份額來看，臺積電一家獨大，擁有超過一半的全球市場。

緊隨臺積電的是三星與聯電，位列第二第三名，格芯排名第四。值得注意的是，大陸的晶圓代工廠中芯國際位居第五，中芯國際第三季度營收高達1415百萬美元，較二季度1344百萬美元增長了5．30％。但市場份額方面，第三季度僅占據5．00％的全球市場份額。根據集邦咨詢表示，中芯國際調整了產能分配與客戶結構，中國國內客戶占比逐季提高，第三季中國客戶占比已達近7成。據了解，目前中芯國際已完成14nm制程工藝量產和7nm工藝研發，可滿足大多數行業要求

位于中芯國際后面的，包括華虹集團、力積電、世界先進、高塔半導體、東部高科，分別位列第6－10名。

顯然，隨著電子技術、材料技術等學科技術的發展，國家對新興產業技術的高度重視，半導體行業發展迅速，晶圓代工行業也隨之發展加快，行業發展前景光明。

放眼整個晶圓代工市場，盡管當前行業普遍面臨“缺芯”困境，但產能緊缺的市場情況帶給了晶圓代工廠們盈利的機會，從各大芯片廠商財報成績就能看出，大家都是賺的“盆滿缽滿”。各家廠商也借此機會進入擴產建廠的新競爭階段，但“遠水解不了近渴”，產能擴張不是一時半會就能完成的，加上中美貿易多變的局勢，這些情況更為本就產能緊缺的晶圓代工行業增添了一絲不確定性。未來想要解決半導體產能供不應求的問題，需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。