11月30日消息，據美媒報道，德國智庫新責任基金會（SNV）發布一份最新研究報告顯示，全球晶片供應短缺危機除了新冠肺炎疫情大流行因素外，許多中企近年來大量囤積晶片以應對美國出口管制禁令，是另一主因。

根據SNV公布的研究報告顯示，擾亂全球芯片供應鏈最重要的因素，一是疫情大流行后、半導體產業鏈對芯片的需求猛增，以及中企為了應對美國出口管制下施行的囤積措施。報告中介紹，“自美國2019年對華為實施出口禁令時，一些中國公司因擔心面臨類似華為的挑戰，開始囤積芯片”。

報告作者之一、SNV高級研究員克萊恩漢斯表示，新館肺炎疫情導致了個人PC、平板PC等滿足在家辦公的需求飆升，這是造成芯片短缺的根源之一。其次，克萊恩漢斯認為，從2019年美國實施出口管制開始，除了針對華為，也越來越針對其他半導體企業，“中國半導體公司或使用者、半導體客戶開始擔心，他們會成為下一個符合出口限制的對象。所以在那扇門關上之前，他們想要獲得大量的半導體庫存”。

甩鍋中國？著實可笑

結合當前業內各大企業高管領袖的近期的說法，可以看到半導體缺貨潮仍在持續，尤其是先進制程為主的專用芯片，成熟制程的功率和電源元件，以及車用MCU等，大量終端電子產品和汽車出貨量受到影響。

AMD CTO Mark PaperMaster日前接受媒體采訪時表示，當前的半導體市場整體而言依然是供不應求。他認為對于普通消費者來說，大家看到顯卡、處理器等芯片產品價位恢復正常還要再等至少一年時間，明年底后年初才有可能實現，也就是2022年下半年才會開始有所緩解，2023年的時候才會恢復均衡，不再有大規模的芯片缺貨問題。

研究公司Gartner在最新報告中也預測，全球半導體短缺問題將持續整個2021年，預計到2022年第二季度才能恢復到正常水平。Gartner首席研究分析師坎尼什卡·查汗表示：“半導體短缺將嚴重擾亂供應鏈，并將在2021年制約許多類型電子設備的生產。代工廠在提高晶圓價格，反過來芯片公司也在提高器件價格。”

在全球芯片供應鏈供需失衡的情況下，任何國家或地區都有可能出現“囤貨”、“炒貨”的現象。不可否認，國內曾出現過芯片囤貨的現象。就在今年9月10日，國家市場監督管理總局表示，依法對上海鍥特電子有限公司、上海誠勝實業有限公司、深圳市譽暢科技有限公司三家汽車芯片經銷企業哄抬汽車芯片價格行為共處250萬元人民幣罰款。這也是在8月3日國家市場監督管理總局宣布對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業立案調查后，僅一個月左右時間便立刻產生了成效。

市場監管總局方面稱，未來將繼續密切關注芯片領域價格秩序，強化價格監測，嚴厲打擊囤積居奇、哄抬價格等違法行為，維護良好市場秩序。雖然現在講的是市場自由，但這種過于投機的無底限的“囤”和“炒”從道德上還是要收到譴責的。

但另一方面，中國市場對于芯片的需求量也較往年大幅度提升。根據中國海關數據顯示，2018年中國進口了4175億塊IC芯片，2019年這一數字變成了4451億塊，2020年再度激增20％，達到5435億塊，進口總額為3500億美元，創造了歷史最高水準。

報道顯示，今年以來中國市場芯片進口數量仍在大幅度增長，第一季度、上半年、1－9月的芯片進口年增長率分別為33．6％、29．0％和 23．7％。今年前三季度芯片進口量分別為1552億塊、1571億塊、1660億塊；截至目前，1－10月芯片進口量比去年同期大增20％。

顯然，在國內上游原材料和設備自給率不足的情況下，進口芯片依然是目前最大的依賴，甚至超過原油，成為中國進口金額最大的商品。而在進口芯片的使用途徑上，很大一部分被用于組裝智能手機、筆記本電腦等設備。由于沒人能確認芯片短缺究竟會持續到何時，因此國內眾多廠商囤貨備貨，更多的都是為了滿足自家未來生成所需，炒貨之嫌甚是微小。

值得關注的是，在今年9月，美國商務部一紙通知傳達到全球各大主要芯片廠商及其客戶，要求包括三星、臺積電、英特爾等芯片廠商，蘋果、微軟等科技公司，以及戴姆勒、寶馬、通用、福特等汽車廠商20多家芯片相關企業以自愿“填寫問卷”的方式提交包括公司產品、銷量、銷售額、訂單情況、前三大客戶、供貨周期、產品庫存等機密數據，并表示如果不回應美方要求，美國政府將援引《國防生產法》或其他法律來采取強制措施。對此，商務部研究院國際市場研究所副所長白明表示，因為很多企業和美國的關系很緊密，有一些使用的技術也是美方的，所以不得不做出妥協。

除了對全球各大芯片廠商“強取豪奪”以外，美國還處處干擾芯片廠商在中國大陸的發展進程。11月24日，有消息稱SK海力士希望引入ASML（阿斯麥）最先進的EUV設備，升級其無錫芯片廠的設備產品，以提高量產能力，控制成本并加速生產效率。但這一決定受到了美國方面的反對，理由是向中國運送此類先進工具可能被用來加強中國的軍事力量。一名白宮高級官員表示，拜登政府仍專注于阻止中國利用美國及其盟國的技術來發展最先進的半導體制造，以幫助中國實現軍事現代化。

同樣，全球龍頭芯片廠商英特爾計劃在其中國四川成都的硅晶圓廠進行擴產以此緩解當前全球芯片供不應求的境況。與此同時，英特爾一直在美國申請520億美元的芯片研發和制造資金。原本英特爾計劃在2022年底上線成都工廠生產計劃，不過由于英特爾目前正在美國申請政府提供資金和技術援助的原因，在與拜登政府協商后，目前英特爾這一計劃已經被美國拜登政府以危及“國家安全”的理由拒絕。

筆者認為，美媒將芯片短缺原因歸結于“囤貨行為”顯然是毫無根據的，一方面，除了新冠疫情肺炎以外，盤點下來今年全球各地大大小小還發生數次“天災”，比如今年年初的美國極端寒潮導致三星電子、恩智浦及英飛凌等半導體廠商位于美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠停工，以及日本地震、中國臺灣旱災等等，種種情況出現都進一步加重全球芯片供應危機。

另一方面，美國近些年多次出臺相關禁令，就像以前對法國、日本等國半導體企業的操作，對華為、中芯國際等廠商實施芯片相關方面的管制措施。比如讓華為無法再從臺積電處采購5nm及更先進工藝制程的芯片，而國內的芯片制造商中芯國際也因為各種原因無法獲得能制造7nm／5nm的EUV光刻機等，因此芯片產業始終面臨“卡脖子”的問題。

顯然，美國為了維持霸權主義，試圖利用科技制裁打壓中國，由其發起的“芯片戰爭”已經嚴重波及全球半導體產業鏈，從而出現產業鏈“脫鉤”的局面，如果美國不愿意改變自己在戰略上的短視和情緒上的躁動，讓“半導體回流美國”的夢想很可能最終再次付諸東流。