2018年，蘋果因拒付高額專利費與高通“分道揚鑣”，自改用Intel基帶后，iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題，雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后，不過似乎并沒有完美解決信號差的問題。

今日，據日經亞洲消息，蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關系，蘋果希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產iPhone 5G基帶。

據報道，知情人士稱，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產技術，來生產蘋果設計的首款5G基帶芯片，同時，蘋果也正在開發自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補充。

值得注意的是，高通近日證實，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

另外，今年5月，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片，符合日經的報道。

值得一提的是，蘋果其實早在收購Intel基帶業務后，就開啟了自研基帶的開發工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產品，所以研發周期較長，短期內無法應用。