目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達(dá) 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄

　　高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro Semiconductor Co., LTD.）與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技（Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099），今日共同發(fā)布目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列旗艦產(chǎn)品HPM6750采用雙Andes D45 RISC-V內(nèi)核，配置創(chuàng)新總線架構(gòu)、高效的L1緩存和本地存儲器，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達(dá) 800MHz，為邊緣計(jì)算等應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力。

　　HPM6000 MCU全系列產(chǎn)品，包括多核的HPM6750、單核的HPM6450，及入門級的HPM6120版本，都具有雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的DSP擴(kuò)展指令，內(nèi)置2MB SRAM，以及豐富的多媒體功能、馬達(dá)控制模塊、通訊接口及安全加密。HPM6000系列具備高效能、低功耗、高安全的特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)、智能家電、金融終端支付系統(tǒng)、邊緣計(jì)算及物聯(lián)網(wǎng)等熱門應(yīng)用。

　　AndesCore? D45是晶心科技RISC-V家族45系列成員之一，采用順序執(zhí)行的8級雙發(fā)射超純量技術(shù)，具有優(yōu)化的存儲流水線設(shè)計(jì)以及進(jìn)階分支預(yù)測功能，同時支持符合IEEE754的單/雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）及RISC-V P擴(kuò)展指令（DSP/SIMD）。45系列內(nèi)核也具有區(qū)域內(nèi)存（local memory）支持的儲存子系統(tǒng)，以及可配置的指令及數(shù)據(jù)高速緩存，對支持海量存儲器的SoC例如HPM6000系列，可進(jìn)一步提升其軟件效能。D45核心非常適合用于對響應(yīng)時間和實(shí)時準(zhǔn)確性有特別要求的嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品。

　　「上海先楫的HPM6000系列產(chǎn)品具備高速算力和實(shí)時控制功能，將提供全球高階MCU市場更靈活及高效的選擇。」晶心科總經(jīng)理暨首席技術(shù)官蘇泓萌博士表示：「藉由晶心科技的D45并配合支持AndeStar? V5之Segger Embedded Studio?開發(fā)工具，客戶得以設(shè)計(jì)出更高效能、且程序代碼更精簡的軟件。上海先楫領(lǐng)先同業(yè)，推出內(nèi)嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解決方案，展示團(tuán)隊(duì)的超高的效率及卓越的研發(fā)能力。」

　　「Andes D45是唯一達(dá)到先楫半導(dǎo)體超高速實(shí)時運(yùn)算要求的RISC-V處理器內(nèi)核，在某些測試環(huán)境下，性能甚至超過其他競爭者50%！而晶心在產(chǎn)品導(dǎo)入的實(shí)時技術(shù)支持，協(xié)助我們成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out，雙方團(tuán)隊(duì)完美地進(jìn)行了一次緊密高效的合作。」先楫半導(dǎo)體首席執(zhí)行官曾勁濤表示：「先楫半導(dǎo)體為開發(fā)者提供完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括一個基于VS CODE框架的免費(fèi)集成開發(fā)環(huán)境HPM Studio，以及PC端圖形接口的SoC資源分配工具。先楫半導(dǎo)體還將推出基于BSD許可的SDK，其中包含底層驅(qū)動程序，中間件和RTOS。所有官方軟件產(chǎn)品都將開源，并配以高性價比的評估報告，先楫半導(dǎo)體將會與RISC-V社群的伙伴合作，為打造更好的RISC-V軟件生態(tài)作出貢獻(xiàn)。」

　　關(guān)于先楫半導(dǎo)體 （HPMicro Semiconductor）

　　先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，成立于2020年6月，總部坐落在上海張江，在天津和武漢設(shè)有子公司。先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)，先楫半導(dǎo)體具備成熟的研團(tuán)隊(duì)，各研發(fā)關(guān)鍵職能（構(gòu)架，模擬，SOC，數(shù)字，IP，DFT，后端等）均由資深工程師負(fù)責(zé)。公司現(xiàn)有研發(fā)隊(duì)伍絕大部分擁有碩士以上學(xué)歷，包括博士數(shù)名。2021年10月，先楫半導(dǎo)體成功完成近億元PRE-A輪融資，由中芯聚源領(lǐng)投，東方電子關(guān)聯(lián)基金和創(chuàng)徒投資跟投。先楫半導(dǎo)體將與世界知名晶圓廠、封裝測試廠及其它戰(zhàn)略合作伙伴一起，共同推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動化，消費(fèi)電子等半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。更多關(guān)于先楫半導(dǎo)體的信息，請?jiān)L問www.hpmicro.com。

　　關(guān)于晶心科技 （Andes Technology）

　　晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學(xué)園區(qū)，2017年于臺灣證交所上市（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）。晶心是RISC-V國際協(xié)會的創(chuàng)始首席會員，也是第一家采用RISC-V作為其第五代架構(gòu)AndeStar?基礎(chǔ)的主流CPU供貨商。為滿足當(dāng)今電子設(shè)備的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，F(xiàn)PU，Vector，超純量（Superscalar）及多核心系列，可應(yīng)用于各式SoC與應(yīng)用場景。晶心并提供功能齊全的整合開發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內(nèi)創(chuàng)新其SoC設(shè)計(jì)。在2020年，Andes-Embedded? SoC的年出貨量突破20億顆；而截至2021年第三季，嵌入AndesCore?的SoC累積總出貨量已達(dá)90億顆。