AI芯片公司耐能發布最新一代芯片-KL530。該芯片將有兩個版本:一款能使L0車輛獲得L1或L2自動駕駛的功能;另一款會通過車規級認證,可直接內置于車輛中。據智慧芽數據顯示,耐能共有50余件專利申請,其中授權發明專利超40%。
②SEMI:第三季度全球半導體硅晶圓出貨環比增3．3% 續創新高
國際半導體產業協會(SEMI)統計,第三季度全球半導體硅晶圓出貨達36．49億平方英寸,環比增加3．3%,續創歷史新高。SEMI表示,因未來幾年將新增許多座晶圓廠,預期半導體硅晶圓需求可望維持高水平。
③公大激光完成新一輪數千萬的Pre-A輪融資
近日,公大激光完成新一輪數千萬的Pre-A輪融資,此次融資是由東方富海領投,德迅投資追投。此輪融資主要用于高功率短波長光纖激光器的產品系列上進行持續的攻關和突破,推出千瓦級亞納秒綠光光纖激光器。 據介紹,公大激光專注半導體和新能源領域中高功率短波長(綠光和紫外)全光纖激光器的研發。據智慧芽數據顯示,公大激光共有10余件專利申請,其中近85%已獲得授權。激光器、光纖激光器、半導體等是其主要的專利布局領域。
④畢馬威:半導體行業韌性十足 5G、物聯網、汽車將成前三大推動力
畢馬威近日發布行業調查報告稱,全球疫情沖擊之下,半導體行業彰顯十足韌性,5G、物聯網、汽車行業將成為推動明年半導體收入增長的前三大應用,從產品端來看,傳感器/MEMS為龍頭產品類別,模擬系統/RF/混合信號排在第二位,它們是電源管理的重要組成部分,其次是微處理器(GPU/MCU/MPU),相較于其他產品,其重要性同比增長幅度最大。
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