近日，合肥沛頓存儲科技有限公司（以下簡稱“合肥沛頓存儲”）首線設備搬入儀式順利舉行，這也是繼項目在今年6月底提前實現一期封頂目標后，項目建設再次取得的階段性進展。

資料顯示，合肥沛頓存儲是深科技全資子公司沛頓科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯共同投資建設的集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額100億元，主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務，專注于動態隨機存儲器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和內存模組制造業務。

該項目于2021年3月啟動建設，6月26日實現一期封頂，預計11月初全部完成首批設備的進駐，向12月正式投產的建設目標持續邁進。本次搬入的設備中包含了多套先進設備，涵蓋全自動研磨貼片一體機、高速測試機、老化測試機、自動貼片機等。

根據此前規劃，合肥沛頓存儲項目力爭于今年年底實現投產并形成有效產能。項目達產后，預計可實現年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產內存模組3000萬條的生產能力，預計可實現年營收28億元左右。

11月18日（周四），沛頓科技首席技術官何洪文將出席由TrendForce集邦咨詢舉辦的“MTS2022存儲產業趨勢峰會”。屆時，將給大家帶來《先進存儲封裝技術挑戰與未來展望》的主題演講，并與西部數據、Arm中國、英特爾、江蘇華存電子、時創意、深圳大普微、浪潮等產業鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢核心分析師將共同探討2022年全球市場及技術趨勢。

2021年，芯片產能緊缺席卷全球，半導體產業迎來結構性轉變，存儲行業亦面臨著巨大的機遇和挑戰。面對發展良機與各種不確定性因素，國內外存儲企業該如何把握機遇實現突圍？存儲技術演進又將迎來哪些新趨勢？我們一起期待！