相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都清楚了,iPhone X 應(yīng)該可以算是十多年來外觀改動最大的一款 iPhone,就連蘋果都曾在發(fā)布會上表示這款手機(jī)將決定未來十年手機(jī)的形態(tài)。雖然這句話的本意并不是說蘋果會在 iPhone 上連續(xù)使用十年劉海設(shè)計(jì),但是 iPhone 的外觀確確實(shí)實(shí)已經(jīng)有五年沒有出現(xiàn)明顯變化了。所以無論是從用戶的審美角度,還是手機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢來看,下一代 iPhone 都應(yīng)該有所改動了。事實(shí)上,近日網(wǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了一些關(guān)于 iPhone 14 系列的爆料消息,并且也有相關(guān)的外觀設(shè)計(jì)渲染圖流出。
這不根據(jù)外媒最新曝光的 iPhone 14 Pro 外觀渲染圖來看,iPhone 14 系列的機(jī)身背部設(shè)計(jì)以及機(jī)身整體輪廓都與現(xiàn)有的 iPhone 13 系列相差不大。不過后置相機(jī)模組的凸起程度似乎降低了許多,這可能也意味著 iPhone 14 系列的機(jī)身厚度將有所增加,同時(shí)可能也會換來更大的電池容量,當(dāng)然機(jī)身重量應(yīng)該也會相對有所增加。而機(jī)身正面主要變化則是終于去掉了已使用多年的大劉海,改成了中置挖孔設(shè)計(jì),屏占比提升了很多。
有消息稱,蘋果之所以采用長條形的挖孔方案,或許是為了兼容Face ID。
不可否認(rèn)的是,從技術(shù)角度來看,Face ID解鎖功能更先進(jìn)更安全,但在后疫情時(shí)代,果粉最需要的其實(shí)是屏下指紋解鎖。
目前,iPhone14能否用上屏下指紋仍然存疑,有多位數(shù)碼博主曾爆料,屏下指紋方案將在iPhone 14身上搭載,但也有分析師指出屏下指紋iPhone將延后推出。
郭明錤修改預(yù)測稱,因?yàn)殚_發(fā)進(jìn)度低于預(yù)期,搭載屏下指紋技術(shù)的iPhone,或?qū)⒀雍笾?023年下半年推出。
其實(shí),關(guān)于Face ID網(wǎng)絡(luò)上還有另一種聲音,爆料稱蘋果或許會采用屏下Face ID,如此既能讓iPhone 14實(shí)現(xiàn)更高的屏占比,又不會因?yàn)榧す獍l(fā)射器與接收裝置的距離影響Face ID功能。
但無論如何,從媒體、分析師的消息來看,iPhone 14取消劉海是“板上釘釘”。而在機(jī)身背面,渲染圖中的iPhone 14 Pro,后置相機(jī)模組仍然采用矩形設(shè)計(jì),但鏡頭卻被做平。
另外整體來看,iPhone 14 Pro與前幾代iPhone的外觀的確有著“天壤之別”,外觀美出新高度。
當(dāng)然,作為蘋果的新一代iPhone,iPhone 14的改變不會只局限在外觀設(shè)計(jì)上,在配置上也將進(jìn)行了升級。
其中在后置鏡頭上,有消息稱iPhone 14不再搭載1200萬像素,有望用上4800萬像素的超廣角鏡頭。
此外呢,至于消費(fèi)者最關(guān)心的性能表現(xiàn),按照慣例iPhone 14所搭載的處理器將升級為A16仿生芯片。
首先眾所周知,今年的 A15 處理器有 3 個(gè)版本,分別是滿血版、降主頻版、降核心版,這在 iPhone 的歷史上是首次。大家都在吐槽庫克刀法精準(zhǔn),但這也從側(cè)面反映了今年缺芯形勢的嚴(yán)峻。
A15 處理器采用的是臺積電 N5P 工藝,屬于 5nm+ 版本。與同為 5nm,但是采用了臺積電 N5 工藝的 A14 相比,晶體管從 118 億提升到 150 億,AI 算力從 11 TOPS 提升到 15．8 TOPS,GPU 核心多了一顆,性能提升了近 50%。
這讓人們對 A16 處理器的性能提升充滿期待。好消息是今年 7 月,臺積電總裁魏哲家表示,4nm 試產(chǎn)將按進(jìn)度本季開始,終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高速運(yùn)算(HPC)。如此來看,臺積電 4nm 工藝的 A16 芯片可以說板上釘釘。要知道,芯片工藝進(jìn)步帶來的性能提升遠(yuǎn)比同工藝下精雕細(xì)琢的幅度要大。
不過,考慮到缺芯危機(jī)影響到 iPhone 13 系列的生產(chǎn),明年 A16 處理器會不會受制于良品率,也分成不同版本?另外,新工藝帶來的性能提升能否繼續(xù)保持 A15 的優(yōu)秀功耗呢?這些還需要等 A16 正式亮相后揭曉。
不過信號的進(jìn)一步提升卻是注定的。上月底高通官方發(fā)布驍龍 X65 基帶,不出意外將會搭載在 A16 芯片上。
從發(fā)布會上來看,這代高通 X65 基帶,在提供更為強(qiáng)勁的 5G 信號同時(shí),還擁有更低的功耗,更低的溫度。希望這次可以擺脫 " 年年換基帶,年年信號差 " 的輪回。
除此之外呢,今天明美無限還要順便一提的是,在iPhone 13發(fā)布前,有說法是蘋果考慮采用iPhone 12s的命名方式,一是數(shù)字“13”在西方國家不吉利,二是iPhone 13的升級幅度有限,12S更貼切。
但最終證明部分人猜錯(cuò)了,實(shí)際上,有最新報(bào)道稱,蘋果已經(jīng)徹底砍掉了“S”命名方式,未來都不會出現(xiàn)了。換言之,明年也不會有iPhone 13S,不出意外的話就是iPhone 14了。
最核心的原因在于,帶“S”并不利于營銷,這會讓消費(fèi)者潛在地認(rèn)為新機(jī)變化不大,而削弱購買欲望。
當(dāng)然目前距離iPhone 14系列手機(jī)的發(fā)布時(shí)間還早,關(guān)于iPhone14系列手機(jī)的相關(guān)信息還只是爆料階段,并不一定準(zhǔn)確。
最后,明美無限還想說的就是:比起挖孔屏設(shè)計(jì),明美無限更希望下一代iPhone能夠用上Type-C接口,蘋果自己都清楚Type-C接口能夠帶來更快的傳輸速度和充電速度,更重要的是誰也不想出門攜帶兩種充電線。只不過蘋果公司每年數(shù)據(jù)線等配件就是一筆巨大的收入,蘋果公司應(yīng)該不會輕易放棄Lightning接口,至于蘋果公司會如何選擇,我們普通消費(fèi)者就只能繼續(xù)等待了。
