投資界10月12日消息，中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微”）獲數千萬天使輪融資，本輪融資由金雨茂物資本、基石資本領投。據悉，本輪融資資金將主要用于定制IP產品研發以及人才團隊構建。
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產業資源。公司技術團隊源于美國INVECAS和SiliconImage等一流IP公司，關鍵技術專家具有超過30年硬核IP研發經驗，曾領導并開發了包括22nm FDSOI和14nmFinFET等先進工藝的foundry IP，以及25G SerDes和LPDDR4x， GDDR等高速接口IP。
中茵微創始人、董事長王洪鵬先生介紹，中茵微專注于硬核IP這一細分領域，引入國際領先的成熟技術，打造具有自主知識產權的本土高端IP產品，為集成電路國產化保駕護航。中茵微的核心技術團隊，具有豐富的IP量產經驗，以及IP芯片的測試和驗證能力，在多個不同的工藝節點擁有超過100次流片經驗。
中茵微將加強與國內Foundry的合作，致力于組建先進技術團隊解決國產化中遇到的問題，助力本土產業鏈的發展。公司面向服務器、異構計算、車用芯片以及機器人等領域提供國際領先的定制解決方案，同時基于IP的技術優勢發展Chiplet、先進封裝以及高端設計服務業務，實現快速穩定的發展。
中茵微總經理張冬青女士指出，數據是驅動IP發展的源動力，2027年全球IP市場有望達到101億美元，全球接口IP的CAGR約為16％，而中國將高達30％，這其中數據中心相關接口IP（SerDes， DDR， D2D）增速最快，市場預測到2025年全球接口類IP的市占率有望超過CPU。中茵微自落地以來保持了高速發展的勢頭，已經成功將豐富的IP產品和服務快速帶入市場，公司成立短短幾個月以來已經實現了數千萬銷售收入。
據公司銷售和運營負責人董志剛先生透露，中茵微的一站式設計服務體系源自INVECAS，其二十年來持續服務國際頂尖客戶，在大型芯片后端設計及供應鏈上積累了深厚技術底蘊，從28nm到6nm皆有大量成功案例，中茵微也是INVECAS在中國唯一的合作伙伴。
