據(jù)韓國媒體報道，為了解決芯片荒，美國政府祭出極端手段，強(qiáng)迫晶圓代工廠交出被視為「企業(yè)機(jī)密」的芯片庫存、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。相關(guān)人士表示，這會削弱臺積電和三星電子的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。

　　韓國經(jīng)濟(jì)日報、韓國先驅(qū)報報導(dǎo)，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宮舉行的全球半導(dǎo)體峰會上表示，美國政府需要芯片供應(yīng)鏈的更多信息，以提高透明性、找出瓶頸所在。被問到如果晶圓廠不愿呈交數(shù)據(jù)時，美國會怎么做？Raimondo表示：「我們的工具箱里有其他法寶，能讓業(yè)者交出數(shù)據(jù)，我希望不要走到這一步，但是若有必要，我們會這么做」。據(jù)了解，美方考慮引用國防生產(chǎn)法（Defense Production Act），迫使業(yè)者屈服。

　　目前白宮給全球芯片商45天的時間自愿交出數(shù)據(jù)，但據(jù)彭博社的相關(guān)信息，多數(shù)企業(yè)并不愿回應(yīng)這一要求。因為業(yè)者若揭露良率等生產(chǎn)數(shù)據(jù)，會讓晶圓代工廠與客戶談判時處于劣勢。有業(yè)界高層透露，公開良率、客戶名單等于揭露各廠的技術(shù)程度，晶圓代工廠與買家議價時，將處于不利位置。因此晶圓代工大廠如臺積、三星電子等，從來都不會公布客戶名單。而美國此次要廠商上繳這些企業(yè)機(jī)密，可能會把各家業(yè)者「逼入墻角」（in a tight corner）。業(yè)界高層說，公開良率等于揭露各廠的技術(shù)程度，晶圓代工廠與買家議價時，將處于不利位置。

　　與此同時，其他專家指出，美國政府要求的數(shù)據(jù)，也可能沖擊整體芯片市場的價格，萬一有晶圓廠的庫存水位處于高檔，客戶將要求砍價。不只如此，美國以外的晶圓廠也擔(dān)心，美方要求會讓美企受惠。業(yè)界人士說：「三星和臺積電呈報給美國政府的數(shù)據(jù)，外泄給美企，并非絕無可能。」

　　美國商務(wù)部施壓臺積電有前科

　　在今年5月4日，美國商務(wù)部部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國商務(wù)部正在向臺灣芯片制造廠臺積電和其他臺灣公司施壓，要求它們在短期內(nèi)優(yōu)先滿足美國汽車制造商的需求，以緩解芯片短缺。

　　雷蒙多在美洲理事會（Council of the Americas）的一次活動中說，為了在美國生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體，增加長期投資是需要的，她還說其他關(guān)鍵供應(yīng)鏈也需要重新整合，包括向盟國轉(zhuǎn)移。

　　雷蒙多在回答通用汽車公司（General Motors）高層的問題時說：“生死攸關(guān)這麼多的美國就業(yè)機(jī)會，我們正在努力，看看我們是否能讓臺灣人和那邊的大企業(yè)臺積電優(yōu)先考慮我們汽車公司的需求。”她說，中長期解決方案將是“在美國制造更多的芯片”，“正如我所說的，在這方面我們沒有一天不努力。”

　　臺積電也表示，解決短缺問題仍是其首要任務(wù)，該公司在周三給路透社的一份聲明中說：“臺積電一直在與各方合作，以緩解汽車芯片供應(yīng)短缺的問題，我們知道這是全球汽車行業(yè)共同關(guān)心的問題。”

　　臺積電總裁魏哲家在電話會議中說，臺積電自1月份以來就與客戶合作，重新分配更多的產(chǎn)能以支持汽車行業(yè)，但由于德州暴風(fēng)雪和日本工廠的制造中斷，讓短缺的情況更加嚴(yán)重。他推估，從下一季度開始，其汽車客戶的芯片短缺情況將大大緩解。

　　了解情況的官員表示，商務(wù)部正計劃在下周就芯片短缺問題與汽車制造商舉行一次高級別會議。然而，商務(wù)部發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。

　　全美汽車工人聯(lián)合會（United Auto Workers）法務(wù)主任納瑟（Josh Nassar）周三在提供給美國眾議院聽證會的書面證詞中說，芯片短缺已經(jīng)導(dǎo)致數(shù)萬名工人被裁員，“顯然，我們需要加強(qiáng)國內(nèi)汽車半導(dǎo)體的生產(chǎn)。”

　　福特汽車（Ford Motor）上周警告說，芯片短缺可能會使第二季度的產(chǎn)量減少一半，使其損失約25億美元丶以及2021年約110萬輛車產(chǎn)量。通用汽車周五表示，由于芯片短缺，它將延長幾個北美工廠的停產(chǎn)時間。

　　4月12日，拜登召集了半導(dǎo)體和汽車行業(yè)高層討論芯片危機(jī)的解決方案。他支持以500億美元投資在美國的芯片制造與研究。

　　路透社引述三名消息人士指出，臺積電計劃在原先計劃的那座廠之外，在美國亞利桑那州再建5座芯片制造廠。

　　2020年5月，臺積電宣布將在亞利桑那州投資120億美元建造芯片廠。該廠為設(shè)于鳳凰城的一座12寸芯片廠，預(yù)計在2024年量產(chǎn)。

　　臺積電的大部分的芯片都在臺灣生產(chǎn)，此外，該公司在中國南京丶上海和美國華盛頓州有技術(shù)較舊的芯片廠。

　　臺積電最初宣布在亞利桑納建造的芯片廠計劃使用該公司現(xiàn)階段最先進(jìn)的5奈米半導(dǎo)體制造技術(shù)，不過其規(guī)模較小型，每月僅產(chǎn)出2萬片晶圓，每片晶圓包含數(shù)千片芯片。路透社指出，目前仍不清楚新增的芯片廠可能涵蓋多少投資與產(chǎn)能，以及將使用哪種芯片制造技術(shù)。

　　臺積電上個月表示，他們計劃在未來3年投資1,000億美元以提高產(chǎn)能，但該公司沒有透露細(xì)節(jié)。

　　一位直接了解此事的人士告訴路透社，擴(kuò)建是為了回應(yīng)美國的要求，但他拒絕提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)，“美國要求這樣做。臺積電內(nèi)部正計劃建立多達(dá)6座芯片廠。”

　　另一名消息人士對路透社表示，公司在獲得第一座芯片廠的土地時，已經(jīng)確保有足夠的空間進(jìn)行擴(kuò)張，“這是為了讓他們能夠建造6座工廠。”

　　第三位參與亞利桑那州項目的臺積電供應(yīng)商說，臺積電曾告訴他們，計劃在未來3年內(nèi)共建6座晶圓廠。不過，路透社未能獨立確認(rèn)時程。

　　拜登政府正準(zhǔn)備花費數(shù)百億美元來支持美國國內(nèi)的芯片制造。根據(jù)現(xiàn)有法律，外國公司也有資格獲得這些資金，但它們最終是否會獲得這些資金仍是未知數(shù)。

　　臺積電總裁魏哲家在之前的財報電話會議上說：“但事實上，我們已經(jīng)在亞利桑那州購置了一大片土地，以提供彈性。因此，進(jìn)一步擴(kuò)張是可能的，但我們將先逐步擴(kuò)張第一階段，然后根據(jù)運營效率和成本與客戶的需求，來決定下一步我們要做什么。”

　　但當(dāng)臺積電被問及計劃的擴(kuò)張是否因為美國的要求時，臺積電說它“不確定”來自美方的“要求”是什么意思，“一旦有任何正式?jīng)Q定，我們將相應(yīng)地揭露。”