前不久，祥峰投資宣布對朗力半導體進行投資，這家成立于2021年3月的半導體公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片設計的公司，從他們成立到獲得1.1億元天使輪投資僅用了5個月，這也說明WiFi芯片越來越受到市場的重視。
而從眾多致力于WiFi芯片研發(fā)的廠商近期發(fā)展來看，高通、博通、Marvell 等芯片廠商已經(jīng)推出了Wi-Fi 6 的芯片，國內(nèi)也有例如樂鑫科技、博通集成等公司推出了相關芯片，除此之外，在今年登錄科創(chuàng)板的翱翔科技也在其招股書中寫道要布局商業(yè)WiFi6芯片項目。而據(jù)半導體行業(yè)觀察獲悉，國內(nèi)與WiFi 6芯片有關的初創(chuàng)企業(yè)也高達數(shù)十家。
可以預見，這條賽道變得越來越熱鬧了。
WiFi 6帶來的變局
萬物互聯(lián)時代的到來，為無線技術(shù)提供了新一輪的發(fā)展機會，WiFi、藍牙和Zigbee等無線技術(shù)都成為了這個時代的寵兒。尤其是隨著AI技術(shù)的發(fā)展，越來越多的新興應用需要接入到網(wǎng)絡中，與此同時，與視頻相關的應用也逐漸多了起來。
這種情況下，傳輸速度快、傳輸距離遠且成本相較于其他無線技術(shù)更小的WiFi技術(shù)成為了萬物互聯(lián)當中的主角。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。從總量角度考慮，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最重要的方案之一。
WiFi 6是目前市場應用的最新WiFi技術(shù)，WiFi 6為業(yè)界帶來的一個變化，即是在名稱上的改變，Wi-Fi聯(lián)盟在2018年將是IEEE 802.11ax更名為Wi-Fi 6，同時還加入了很多顯著的改進，這對于無線用戶而言或許更加重要。
從技術(shù)變化上看，WiFi 6的理論速度是10Gbps。它通過2.4GHx和5GHz光譜帶的結(jié)合來實現(xiàn)速度的提升，同時采用了MU-MIMO技術(shù)以同時改善上行連接和下行連接數(shù)據(jù)的傳輸，相比WiFi 5，使用WiFi 6的單一設備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升40%。除此之外，WiFi 6還通過一系列新技術(shù)，使得更多的設備能夠接入到WiFi 6而不顯擁堵，同時，WiFi 6還提升了訪問WiFi 6網(wǎng)絡的設備的電池使用壽命，這使得物聯(lián)網(wǎng)設備更加青睞于使用WiFi 6技術(shù)。
熱鬧的市場需求，也帶動了WiFi 6芯片的繁盛。除了傳統(tǒng)WiFi芯片廠商加大了對WiFi 6的投資，WiFi 6芯片也成為了一些初創(chuàng)企業(yè)的選擇。而我們都知道，高通等芯片廠商都是以fabless模式而進行運營，由此，他們對這些芯片的推動，也促進了對晶圓代工的需求，根據(jù)公開消息的消息顯示，在臺積電發(fā)表6nmRF（N6RF）制程之時，他們也表示，會將先進的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢帶入到5G射頻（RF）與WiFi 6/6e解決方案。
WiFi6芯片的發(fā)展現(xiàn)狀
圍繞著WiFi 6芯片的新一輪競爭正在進行中，從目前市場情況來看，WiFi 6芯片主要分為物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片和路由器WiFi 6芯片。
從路由器芯片市場需求來看，2020年2月，小米創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍正式發(fā)布年度旗艦小米10，介紹小米10搭載WiFi 6技術(shù)，并一起發(fā)布了首款支持WiFi 6的小米AIoT路由器AX3600。前不久，小米又發(fā)布了采用新一代WiFi 6技術(shù)的小米路由器AX3000。
而除了小米之外，華為、中興、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi 6的路由器。值得注意的是，WiFi 6路由器已經(jīng)從去年的千元價位走向了百元市場，可以預見的是，隨著WiFi 6路由器市場開始放量，憑借著WiFi 6路由器，小米、華為等玩家將會搶占傳統(tǒng)路由器廠商的市場份額，這也意味著他們的崛起讓路由器市場發(fā)生了變化。而隨著這些Wi-Fi 6路由器的集中面市，路由器WiFi 6芯片市場也開始崛起。
從全球市場來看，高通、博通和Marvell均針對于路由器市場所需的WiFi 6芯片推出了相關產(chǎn)品，中國臺灣方面則有聯(lián)發(fā)科和瑞昱的路由器WiFi 6芯片獲得了市場的認可。中國大陸致力于路由器WiFi 6芯片的玩家并不多，此前除了華為和矽昌通信在致力于該領域的發(fā)展外，文章開篇提到的朗力半導體也瞄準了路由器WiFi芯片市場。
物聯(lián)網(wǎng)是WiFi 6芯片的另一大藍海市場，而相對于復雜的路由器WiFi 6芯片，國內(nèi)致力于物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片的公司則多達幾十家，在今年當中，本土致力于物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片的廠商也接連傳出了佳訊——今年2月，博通集成推出了物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片，并獲得了WiFi聯(lián)盟的WiFi 6認證測試。今年4月，樂鑫科技推出了一款支持WiFi 6的RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片。
相關媒體報道中曾指出，現(xiàn)階段，支持WiFi 6標準的芯片出貨量仍處于初級階段，而伴隨著WiFi 6標準逐步應用及推廣，預計2023年，支持WiFi 6標準的芯片在WiFi芯片總量的占比將達到90%，WiFi 6芯片市場規(guī)模將為240億元。
WiFi 6芯片的挑戰(zhàn)
此前晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出，聯(lián)發(fā)科的WiFi芯片是路由器市場和物聯(lián)網(wǎng)市場市占率最高的，他是性價比的王者。
但對于目前國內(nèi)致力于WiFi 6芯片的廠商來說，在談及性價比的競爭之前，更需要關注的是WiFi 6芯片在研發(fā)上仍然存在的挑戰(zhàn)。
晉江三伍微電子有限公司鐘林曾指出，根據(jù)國內(nèi)公司的反饋情況，WiFi6芯片研發(fā)難點有兩個：底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法和射頻前端（PA+LNA+SW）。相比WiFi 4和WiFi 5，WiFi 6芯片的底層協(xié)議和算法更加復雜，射頻前端設計難度也更大。而射頻前端性能不達標，Wi-Fi6芯片就出不來。
因此，隨著WiFi 6芯片市場的發(fā)展，WiFi 6射頻前端市場也是一個值得關注的重點——如何設計出更低功耗、高線性度、高集成度和高抗噪的Wi-Fi 6 前端射頻產(chǎn)品是擺在面前的挑戰(zhàn)，而針對WiFi 6射頻前端領域，也存在著另外一批廠商的競爭。
在這個領域當中，Qorvo和Skyworks都是WiFi 6 FEM領域的佼佼者，而隨著國內(nèi)WiFi 6市場的爆發(fā)，包括卓勝微、三伍微和上海康希等本土廠商都在布局WiFi 6 FEM市場。
需要說明的是，路由器和物聯(lián)網(wǎng)市場也有著不同的需求。根據(jù)相關人士介紹，從設計角度看，物聯(lián)網(wǎng)WiFi很少外掛FEM，但路由器WiFi一般要采用外掛FEM的模式。手機上采用集成的WiFi和WiFi FEM，高端手機則往往會選擇外掛WiFi FEM。因此，這也為國內(nèi)廠商提供了多種突圍WiFi FEM市場的方式。
WiFi 6芯片的另一個難點是底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法。鐘林曾在《三伍微將助力國產(chǎn)WIFI6芯片成功》一文中指出，解決底層協(xié)議/通信協(xié)議的方法是多理解協(xié)議標準，多做測試，而算法則是核心競爭力，需要高設計水平。
他指出，國產(chǎn)WIFI6芯片公司離不開兩家國外IP公司，CEVA和Imagination。從進展上看，2020年8月，CEVA 就已經(jīng)能夠提供一整套 WiFi 6 IP，范圍涵蓋適用于低功耗IoT設備的1x1 20 MHz，直至用于包括智能手機、智能電視、接入點和無線基礎設施等高端產(chǎn)品的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E。
Imagination在去年6月也推出了相關于WiFi 6 IP的產(chǎn)品。另外需要注意的是在去年12月，Nordic Semiconductor宣布收購整個Imagination公司的Ensigma Wi-Fi開發(fā)團隊以及相關的Ensigma Wi-Fi IP技術(shù)資產(chǎn)，并將其無線技術(shù)專長擴展到WiFi領域。
也有報道指出，鑒于Nordic是一家以IoT市場為主的公司，其Wi-Fi產(chǎn)品形態(tài)大概率可能以SoC或SiP的形式出現(xiàn)，因此Wifi 6也應該是他們最好的切入點。
綜上述資料，無論是從WiFi 6終端市場層面來看，還是從WiFi 6芯片所面臨的挑戰(zhàn)而言，WiFi 6都給予了半導體廠商很大的發(fā)展空間，而隨著各大廠商在該領域的不斷布局，或許屬于WiFi 6芯片的競爭才剛剛開始……
