索尼長崎科技工廠，左邊灰色建筑物為Fab 5。（圖片出自：limo）

　　本文的三個觀點(diǎn)：

　　·人們對于全球最大半導(dǎo)體代工廠（Foundry）TSMC在日本國內(nèi)建設(shè)量產(chǎn)工廠的期待越來越高。

　　·有觀點(diǎn)提出，可能會與大型圖像傳感器（CMOS）廠家索尼合作建廠。

　　·但是，考慮到各種條件，TSMC很有可能以獨(dú)資的形式赴日建廠。

　　五月末，各家媒體爭相報道“由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省帶頭，索尼和TSMC將在日本建設(shè)半導(dǎo)體工廠”。此外，進(jìn)入六月份，又以中國臺灣媒體為中心，出現(xiàn)了“索尼、豐田汽車、三菱電機(jī)與TSMC合作，在日本建設(shè)半導(dǎo)體工廠”的新聞，人們對TSMC赴日建廠的期待越來越高。不管怎么說，都不是準(zhǔn)確、真實的信息，本文以索尼和TSMC為中心，論述二者合資建廠的可能性是否存在。

　　分工合作，實現(xiàn)索尼的“堆疊式”

　　受到當(dāng)下車載半導(dǎo)體供給不足的影響，為了強(qiáng)化作為戰(zhàn)略物資的半導(dǎo)體的日本國內(nèi)供應(yīng)鏈，以日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為中心，正努力吸引TSMC赴日建設(shè)半導(dǎo)體工廠。此外，還有一個目的是希望借助TSMC的技術(shù)力量，將日本半導(dǎo)體行業(yè)“丟失”的40納米以下的邏輯半導(dǎo)體工藝帶到日本。

　　迄今為止，索尼和TSMC已經(jīng)有過合作。索尼擁有全球CMOS Image Sensor（CIS）市場50%以上的份額，處于絕對優(yōu)勢，其80%的生產(chǎn)量由一種被稱為“堆疊式”的CIS占據(jù)。所謂堆疊式指的是分別制造用于攝像的傳感芯片和處理信號的邏輯芯片后，將二者貼合在一起的技術(shù)。索尼將研發(fā)的資源集中在其擅長的傳感器芯片生產(chǎn)（Master工藝）和與邏輯芯片的貼合方面，實現(xiàn)了高于競爭對手的高清畫質(zhì)和生產(chǎn)良率；索尼將邏輯芯片的代工交給擅長微縮工藝的TSMC，以分擔(dān)生產(chǎn)和投資，獲得了如今的市占率。

　　赴日的條件是“客戶”、“資金”、“技術(shù)”

　　要想吸引TSMC赴日建設(shè)半導(dǎo)體工廠，必須要有對TSMC而言有利的優(yōu)勢。“日本希望強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”、“日本正因半導(dǎo)體不足而受困”等理由都無法吸引TSMC，畢竟是企業(yè)，盈利才是海外建廠的必要條件。此外，赴日建廠是否有吸引力還要看是否有“客戶”、“資金”、“技術(shù)”。

　　如果TSMC赴日建廠，可以推測的“客戶”有索尼（用于堆疊式CIS的邏輯芯片）和當(dāng)下供給不足的車載微控制器等產(chǎn)品。從一直以來的新聞報道以及電子Device產(chǎn)業(yè)新聞的采訪來看，TSMC的日本工廠應(yīng)該是具備28納米一一16納米工藝、月產(chǎn)能為5萬一一6萬（300mm，由一期和二期的2萬一一3萬構(gòu)成）。但是，僅僅生產(chǎn)用于CIS的邏輯芯片和車載微控制器似乎很難“填滿”每月5萬一一6萬的生產(chǎn)產(chǎn)能。

　　文章開頭還提到了作為合作方的豐田汽車和三菱電機(jī)等企業(yè)，據(jù)說豐田汽車未來將自行設(shè)計車載高端處理器、并委托給TSMC代工；未來，三菱電機(jī)在量產(chǎn)300mm晶圓的功率半導(dǎo)體之際，也會交給TSMC代工。但是，由于28納米一一16納米的工藝節(jié)點(diǎn)過于微縮化，無法用于功率半導(dǎo)體，因此TSMC就必須要籌備更多的工藝節(jié)點(diǎn)。

　　TSMC喊話：“希望擴(kuò)大CIS客戶群”！

　　下面我們再把話題轉(zhuǎn)移到索尼和TSMC。

　　如果要“填滿”TSMC在日工廠的產(chǎn)能，或者TSMC要獲得新客戶，那么較有吸引力的條件就是“不僅要代工索尼的CIS邏輯芯片，還要為索尼代工CIS Mater工藝”。對TSMC赴日而言，代工被評價為全球最高畫質(zhì)的索尼的CIS Master工藝，是三個“吸引力”標(biāo)簽中的“技術(shù)”。

　　就CIS Master工藝的代工而言，也不是什么新鮮話題。每當(dāng)CIS需求高漲、供給緊迫的時候，中國臺灣等地在幾年前就多次出現(xiàn)了“TSMC為索尼代工CIS Master工藝”的新聞。實際上，一直以來（包括現(xiàn)在）兩家公司也都在為合作的可能性進(jìn)行討論。

　　但是，兩家公司的合作能否實現(xiàn)，真的是十分微妙！如今索尼的一部分Master工藝交給中國臺灣UMC的在日工廠一一USJC（United Semiconductor Japan）三重工廠代工。USJC三重工廠的前身是三重富士通半導(dǎo)體，UMC收購了富士通的工廠，因此可以想象對于當(dāng)時的索尼而言有多么困難：自己的合作伙伴突然轉(zhuǎn)為了一家大型Foundry！對于索尼而言，其先進(jìn)的Master工藝技術(shù)是否還能像之前一樣公布給新的代工廠？

　　TSMC一直致力于擴(kuò)大CIS代工業(yè)務(wù)，因此可以說客戶群中也有索尼的競爭對手。因為TSMC是豪威科技（Omnivision，CIS Fabless）的主要供應(yīng)商。但是，如今豪威科技已經(jīng)被中國廠家收購，因此CIS的供應(yīng)鏈已經(jīng)切換為以中國代工廠為主。由于代工廠的變化，因此TSMC將其旗下子公司VisEra（從事生產(chǎn)用于CIS的On Chip Color Filter）獨(dú)立、并賣掉了所持股份，VisEra在今年四月于中國臺灣上市。

　　對于TSMC而言，赴日建廠的契機(jī)之一是希望擴(kuò)大CIS的訂單（因為失去了CIS客戶），索尼和TSMC能夠達(dá)成共識呢？

　　Cu-Cu鏈接技術(shù)極具吸引力

　　TSMC關(guān)注的另一方面是索尼特有的技術(shù)一一Cu-Cu鏈接。如今，索尼將Cu-Cu鏈接技術(shù)用于貼合CIS芯片和邏輯芯片時的導(dǎo)通技術(shù)中。以前，需要凸點(diǎn)（Bump）來連接芯片，由于凸點(diǎn)（Bump）的尺寸需要達(dá)到50um左右，而隨著CIS的多像素化發(fā)展，如果想把凸點(diǎn)與針（Pin）數(shù)較多的邏輯芯片相結(jié)合的話，就很難再縮小芯片的尺寸。但是，Cu-Cu鏈接技術(shù)不是縮小凸點(diǎn)的尺寸，而是縮小節(jié)距（Pitch），因此，不需要在意芯片尺寸，就可以實現(xiàn)多像素化和邏輯芯片的高性能化。

　　對TSMC而言，相對CIS Mater工藝，Cu-Cu鏈接技術(shù)似乎更有吸引力。因為Cu-Cu鏈接技術(shù)可以將TSMC擅長的高端邏輯芯片與存儲芯片、其他邏輯芯片、功能區(qū)塊芯片以較小的節(jié)距（Pitch）連接起來，能夠獲得更高的性能，可以說對于近年來火熱研發(fā)的3D-IC技術(shù)而言是極其重要的技術(shù)。

　　Cu-Cu鏈接技術(shù)的通用性極高，且對索尼進(jìn)一步提高CIS功能而言十分重要，因此，如上文所述，與CIS Master工藝一樣，對于索尼而言很難再交給外部廠商生產(chǎn)。

　　對于“Master工藝的微縮化”而言，索尼有優(yōu)勢

　　當(dāng)然，對于索尼而言，加深與TSMC的合作既有意義也有利益。如果將CIS Master工藝委托給TSMC生產(chǎn)，可以減輕索尼對微縮化技術(shù)的投資負(fù)擔(dān)。

　　在像素尺寸為0.8um的CIS量產(chǎn)方面，索尼全球領(lǐng)先，有效像素為4800萬的CIS已經(jīng)商用，且提高了在智能手機(jī)方向的市占率。但是，在0.7um的微縮化方面，索尼落后于競爭對手一一三星電子，且三星已經(jīng)將1億800萬像素的CIS產(chǎn)品商品化。索尼也計劃今年秋季開始量產(chǎn)0.7um產(chǎn)品，未來當(dāng)需要0.6um的情況下，可以利用TSMC的微縮化技術(shù)。從商品化速度和設(shè)備負(fù)擔(dān)來看，這一優(yōu)勢對索尼而言有很大的吸引力。

　　不需要擔(dān)心“資金”

　　就三點(diǎn)中的“資金”而言，沒有必要擔(dān)心！

　　如果TSMC確定要在日本建廠，日本政府、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省即使動用所有的補(bǔ)助政策，也要支援一半的建廠費(fèi)用。

　　TSMC已經(jīng)接受了美國政府的邀請，在美國亞利桑那州建設(shè)5納米工藝的新工廠。計劃2024年開始運(yùn)營。對于TSMC而言，美國有占TSMC銷售額60%一一70%的優(yōu)秀Fabless客戶。從這一點(diǎn)來看，TSMC就無法拒絕美國政府的邀請，而且，也不難想象的是美國政府應(yīng)該也給TSMC在資金方面進(jìn)行了多方支援。實際上，在TSMC的2021年4月一一6月的財報說明會上，當(dāng)有提問提到美國政府的支援時，TSMC表示：“在美國國會上，獲得了諸多黨派的支持，十分樂觀”。

　　因此，日本無法提出“日本不進(jìn)行資金支援”這樣的觀點(diǎn)。

　　兩家公司都各自建設(shè)自己的新工廠，是否合適？

　　之前，索尼表示已經(jīng)向熊本縣菊陽町（熊本科技分公司所在地）申請了新的工廠用地，是有意建設(shè)新工廠的。此外，TSMC也在2021年4月一一6月的財報說明會上提出“不排除一切可能性，就在日本建設(shè)晶圓代工廠一事，我們正在盡職盡責(zé)地進(jìn)行調(diào)查（Due Diligence Process）”，明確表示正在討論赴日建廠的事宜。

　　未來也可能會出現(xiàn)其他新奇的方案。甚至可能會出現(xiàn)“索尼正在計劃建設(shè)的熊本新工廠，其實是與TSMC的合資工廠”一一這樣的說法。此外，再加上上文中的豐田汽車、三菱電機(jī)等公司，很可能出現(xiàn)其他新方案。

　　但是，綜上所述，如果僅關(guān)注索尼和TSMC，“兩家公司合資在日本建廠”的可能性會很低！當(dāng)年TSMC進(jìn)入中國南京時，斷然拒絕了中國的“一般情況下，以與中國當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資的形式建廠”的條件，以獨(dú)資的形式建設(shè)了南京工廠。以此來推測，TSMC赴日建廠的條件絕對不是“合資工廠”，就“日本政府、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省必須要為TSMC準(zhǔn)備好客戶”這一觀點(diǎn)而言，不過是戲弄媒體的把戲罷了。

　　索尼、TSMC分別在日本建設(shè)新工廠，且繼續(xù)維持迄今為止的關(guān)系。此外，從現(xiàn)時間點(diǎn)來看，索尼在剛剛運(yùn)營的長崎Tech Fab5工廠、即將建設(shè)的新工廠中獨(dú)自致力于CIS Master工藝的微縮化技術(shù)研發(fā)，且繼續(xù)僅將用于堆疊式CIS的邏輯芯片交給TSMC代工，似乎是更合適一些。

　　最后，再追加一句，即使TSMC赴日建廠，雖然日本的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可以更穩(wěn)固，但日本的半導(dǎo)體廠家并不會變得更強(qiáng)大。如果希望提高日本的半導(dǎo)體自給率，希望日本政府、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對于未來建廠的日本半導(dǎo)體廠家給與相應(yīng)的資金支援。

　　圍繞TSMC赴日建廠，雖然出現(xiàn)了各種各樣的報道，如上文TSMC在財報說明會上回答的一樣“目前處于討論階段”。為了繼續(xù)保持較高的稼動率、很好地運(yùn)營工廠，存在諸多問題（如確保客戶），如今來看還需要時間才能得出具體結(jié)論。