自Pat Gelsinger回歸并就任Intel CEO之后，這家芯片巨頭便走上了快車道，并多線快下，力爭領先。

　　在今日舉辦的Inel Accelerated大會上，Pat Gelsinge和他所領導的技術團隊不但分享了公司在工藝上的路線圖，同時還談到了公司在封裝、晶圓代工，甚至還有公司在EUV工藝上的規劃。

　　現在，我們綜合我們Intel領導層所講的一些內容，以及外媒報道的一些精華，以饗讀者。

　　工藝路線圖：4nm、3nm、20A和18A

　　正如Pat Gelsinger在演講中所說，最初，制程工藝“節點”的名稱與晶體管的柵極長度相對應，并以微米為度量單位。隨著晶體管越變越小，柵極的長度越來越微縮，我們開始以納米為度量單位。

　　他接著說，在過去多年的發展中，英特爾在工藝制程上面有過很多的貢獻。例如在1997年，英特爾推出了應變硅（strained silicon）技術，在加上其他技術方面的創新，進而持續縮小晶體管，讓它們更快、更便宜和更高能效也變得同樣重要。

　　“從這時開始，傳統命名方法不再與實際的晶體管的柵極長度相匹配?！盤at Gelsinger強調。

　　來到2011年，在英特爾也率先推出FinFET技術。這是一種構建晶體管的全新方式，具有獨特的形狀和結構。正是得益于這種創新性的技術，摩爾定律繼續生效，但Pat Gelsinger卻表示，伴隨著這種技術的出現，行業進一步分化。

　　在Pat Gelsinger看來，包括英特爾在內整個行業使用著各不相同的制程節點命名和編號方案，這些多樣的方案既不再指代任何具體的度量方法，也無法全面展現該如何實現能效和性能的最佳平衡。

　　“為此，英特爾想要更新自己的命名體系，以創建一個清晰、一致和有意義的框架，來幫助我們的客戶對整個行業的制程節點演進有一個更準確認知，進而做出更明智的決策。”Pat Gelsinger強調。

　　基于這個思路，繼去年推出英特爾有史以來最為強大的單節點內性能增強的10納米SuperFin節點后，英特爾又推出了下一個節點——我們之前稱它為Enhanced SuperFin——現在更名為Intel 7、緊隨其后的是Intel 4和Intel 3。繼Intel 3之后的那個節點，英特爾將其命名為20A，而不是大家以為的Intel 1。

　　而據外媒anandtech的報道，英特爾在工藝方面也繼承了過往的一些傳統。如下圖所示，英特爾對用于生產（production）和進入零售（retail）之間是有區別的；英特爾將某些技術稱為“準備就緒”（being ready），而其他技術則稱為“加速”（ramping‘），因此這個時間表只是提到的那些日期。正如您想象的那樣，每個工藝節點都可能存在數年，此圖只是展示了英特爾在任何給定時間的領先技術。

　　綜合可見，英特爾的詳細規劃和時間如下所示：

　　2020 年，10nm SuperFin （10SF）：該工藝已經實現大批量量產：基于該工藝制造的Tiger Lake 和英特爾的 Xe-LP 獨立顯卡解決方案（SG1、DG1）已經推出；

　　2021 H2，Intel 7：這個節點以前稱為 10nm Enhanced Super Fin 或 10ESF。Alder Lake （正在批量生產）和 Sapphire Rapids 都屬于這一代工藝的產品，由于晶體管優化，這代工藝的每瓦性能比 10SF 提高 10-15%。此外，英特爾的 Xe-HP 現在將被稱為英特爾 7 產品。

　　2022 H2，Intel 4：這個接在在以前稱為 Intel 7nm。英特爾今年早些時候表示，其 Meteor Lake 處理器將使用基于該工藝節點技術的計算塊，現在該芯片已返回實驗室進行測試。英特爾預計，在這個節點下，芯片每瓦性能比上一代提高 20%，并且該技術使用更多 EUV，主要用于 BEOL。英特爾的下一個至強可擴展產品 Granite Rapids 也將使用Intel 4進行生產。需要強調一下，Intel 4是英特爾首個完全采用極紫外光刻（EUV）技術的制程節點；

　　2023 H2，Intel 3：以前稱為英特爾 7+。增加 EUV 和新高密度庫的使用。這就是英特爾的戰略變得更加模塊化的地方——Intel 3 將共享Intel 4 的一些特性，但足夠新來描述這個新的完整節點，特別是新的高性能庫。盡管如此，預計會很快跟進。EUV 使用的另一個進步是，英特爾預計 2023 年下半年的制造量將增加，其每瓦性能比Intel 4 提高 18%。

　　2024 年，Intel 20A：以前稱為 Intel 5nm。但新的路想吐轉向兩位數命名，A 代表 ?ngstr?m，或 10A 等于 1nm。關于這個節點有很少細節，但在這個節點，英特爾將從 FinFET 轉向其稱為 RibbonFET 的 Gate-All-Around （GAA） 晶體管。此外，英特爾還將推出一種新的 PowerVia 技術。

　　2025年，Intel 18A：這在上圖中未列出，但Intel預計2025年會有18A工藝。18A將使用ASML最新的EUV機器，稱為High-NA機器，能夠進行更精確的光刻。英特爾表示，它是 ASML 在 High-NA 方面的主要合作伙伴，并準備接收 High-NA 機器的第一個機器。ASML 最近宣布 High-NA 被推遲——當被問及這是否是一個問題時，英特爾表示不會，因為 High-NA 和 18A 的時間表是英特爾希望交叉并具有無可置疑的領導地位的地方。

　　在談到英特爾為何重命名節點的時候，anandtech強調，當中的一個要素是他們要與其他代工廠產品匹配。英特爾的競爭對手臺積電和三星都使用較小的數字來比較類似的密度工藝。隨著英特爾現在更名，他們與行業更加一致。話雖如此，anandtech暗示，英特爾的 4nm 可能與臺積電的 5nm 相提并論。到 3nm 我們預計會有一個很好的平價點，但這將取決于英特爾與臺積電的發布時間表相匹配。

　　需要注意的一個關鍵點是，新的 Intel 7 節點（以前稱為 10ESF 節點）不一定是我們通常理解的“完整”節點更新。該節點是作為 10SF 的更新派生而來的，如上圖所示，將具有“晶體管優化”。從 10nm 到 10SF，這意味著SuperMIM和新的thin film設計提供了額外的 1 GHz+，但是從 10SF 到新的 Intel 7 的確切細節目前尚不清楚。然而，英特爾表示，從Intel 7 遷移到Intel 4 將是一個常規的全節點跳躍，Intel 3 使用Intel 4 的模塊化部分以及新的高性能庫和芯片改進，以實現性能的另一次跳躍。

　　詢問英特爾這些工藝節點是否會有額外的優化點時，英特爾回應道，它們中的任何一個是否會被明確地產品化將取決于特性。個別優化可能會額外增加 5-10% 的每瓦性能，我們被告知，即使 10SF（保留其名稱）也有幾個額外的優化點，但不一定公開。因此，這些更新是否以 7+ 或 7SF 或 4HP 的形式銷售尚不清楚，但與任何制造過程一樣，隨著更新的發生以幫助提高性能/功率/產量，假設設計遵循相同的規則，它們就會被應用。

　　“最后這個命名（20A）反映了摩爾定律仍在持續生效。隨著越來越接近”1納米“節點，我們將采用更能反映新時代的命名，即在原子水平上制造器件和材料的時代——半導體的埃米時代?！盤at Gelsinger說。他進一步指出，對于未來十年走向超越“1納米”節點的創新，英特爾有著一條清晰的路徑。

　　在Pat Gelsinger看來，在窮盡元素周期表之前，摩爾定律都不會失效，英特爾將持續利用硅的神奇力量不斷推進創新。英特爾的最新命名體系，是基于我們客戶看重的關鍵技術參數而提出的，即性能、功率和面積。

　　但Anandtech指出，這里的問題之一是工藝節點準備就緒（ready）、產品發布的生產量增加（ramping production）和實際可用之間（ available）的區別。例如，Alder Lake（現在采用英特爾 7nm）將于今年問世，但 Sapphire Rapids 將更多地成為 2022 年的產品。同樣，有報道稱，英特爾 7 上的 Raptor Lake 將于 2022 年推出，以在 2023 年用英特爾 4 上的平鋪 Meteor Lake 取代 Alder Lake。雖然英特爾很高興討論工藝節點開發時間框架，但產品時間框架并不開放（如毫無疑問，如果錯過了規定的時間，客戶會感到沮喪）。

　　兩大創新性技術：RibbonFET和PowerVia

　　在演講中，英特爾的全球技術開發團隊負責人Ann Kelleher博士表示，公司將于2024年上半年推出的Intel 20A會成為制程技術的又一個分水嶺。它擁有兩大開創性技術——RibbonFET的全新晶體管架構，名為PowerVia的史無前例的創新技術，可優化電能傳輸。

　　如上文所說，轉向 20A 時，英特爾的工藝名稱指的是埃而不是納米。也就是在這個時刻，英特爾將從其 FinFET 設計過渡到一種新型晶體管，稱為 Gate-All-Around 晶體管或 GAAFET。在英特爾的案例中，他們為其版本提供的營銷名稱是 RibbonFET。

　　人們普遍預計，一旦標準 FinFET 失去動力，半導體制造行業將轉向 GAAFET 設計。每個領先的供應商都稱他們的實現方式不同（RibbonFET、MCBFET），但它們都使用相同的基本原理——具有多個層的靈活寬度晶體管幫助驅動晶體管電流。FinFET 依賴于源極/漏極的多個量化鰭片和多個鰭片軌跡的單元高度，而 GAAFET 支持可變長度的單個鰭片，從而允許在功率、性能或面積方面優化每個單獨單元器件的電流。

　　多年來，英特爾一直在半導體技術會議上討論 GAAFET，在 2020 年 6 月的國際 VLSI 會議上，時任Intel CTO的 Mike Mayberry 博士展示了一張圖表，其中包含轉向 GAA 設計的增強靜電。當時我們詢問了英特爾批量實施 GAA 的時間表，并被告知預計“在 5 年內”。目前，英特爾的 RibbonFET 將采用 20A 工藝，根據上述路線圖，很可能在 2024 年底實現產品化。

　　在此次活動的英特爾 RibbonFET 圖表中，它們同時顯示了 PMOS 和 NMOS 器件，以及明顯看起來像 4 堆棧設計的結構。鑒于我在行業會議上看到英特爾的演示文稿涉及從 2 堆棧到 5 堆棧的任何內容，我們確認英特爾確實將使用 4 堆棧實現。添加的堆棧越多，制造所需的工藝節點步驟就越多，引用英特爾的 Kelleher 博士的話，“移除堆棧比添加堆棧更容易！”。對于任何給定的進程或功能，究竟什么是正確的堆棧數量仍然是一個活躍的研究領域，但英特爾似乎熱衷于四個。

　　據英特爾制程技術相關負責人Sanjay Natarajan博士介紹，RibbonFET是一個Gate All Around晶體管。作為一項已經在業界被研發多年的技術，Gate All Around的名稱來自于晶體管的架構。從設計上看，這個全新設計將柵極完全包裹在通道周圍，可實現更好的控制，并在所有電壓下都能獲得更高的驅動電流。

　　新的晶體管架構加快了晶體管開關速度，最終可打造出更高性能的產品。通過堆疊多個通道，即納米帶，可以實現與多個鰭片相同的驅動電流，但占用的空間更小。通過對納米帶的部署，英特爾可以使得帶的寬度可以被調整，以適應多種應用。

　　縱觀其他競爭對手，臺積電有望在其 2nm 工藝上過渡到 GAAFET 設計。在 2020 年 8 月的年度技術研討會上，臺積電確認將一直采用 FinFET 技術直至其 3nm（或 N3）工藝節點，因為它已經能夠找到該技術的重大更新，以實現超越最初預期的性能和泄漏擴展——與臺積電 N5 相比，N3具有高達 50% 的性能提升、30% 的功耗降低或 1.7 倍的密度提升。臺積電表示，繼續使用 FinFET 為其客戶提供了舒適感。需要強調的是，臺積電 N2 的細節尚未披露。

　　相比之下，三星表示將在其 3nm 工藝節點中引入其 GAA 技術。早在 2019 年第二季度，三星代工廠就宣布向主要客戶提供其使用 GAAFET 的新 3GAE 工藝節點的第一個 v0.1 開發套件。當時三星預測到 2021 年底量產，而最新公告表明，雖然 3GAE 將在 2022 年內部部署，但主要客戶可能要等到 2023 年才能獲得更先進的 3GAP 工藝。

　　按照這個指標，三星可能是第一個邁入GAA大門的，盡管有內部節點，而臺積電將首先從 N5、N4 和 N3 節點中獲得很多收益。大約來到2023 年底，一切會變得有趣，因為臺積電可能會考慮其 N2 設計，而英特爾則致力于 2024 年的時間框架。官方幻燈片顯示 2024 年上半年，盡管作為技術公告與產品公告，兩者之間通常存在一些滯后。

　　PowerVia則是英特爾全新的背面電能傳輸網絡。這是由英特爾工程師開發的一項獨特技術，也將在Intel 20A中首次采用。

　　我們知道，現代電路的制造過程從晶體管層 M0 作為最小層開始。在此之上，以越來越大的尺寸添加額外的金屬層，以解決晶體管與處理器不同部分（緩存、緩沖器、加速器）之間所需的所有布線?，F代高性能處理器的設計中通常有 10 到 20 個金屬層，頂層放置外部連接。然后將芯片翻轉（稱為倒裝芯片），以便芯片可以通過底部的連接和頂部的晶體管與外部世界進行通信。

　　但正如Sanjay Natarajan博士所說，這種傳統的互連技術是在晶體管層的頂部進行互聯，由此產生的電源線和信號線的互混，導致了布線效率低下的問題，會影響性能和功耗。為此業界轉向了“背面供電的技術”，也就是英特爾所說的PowerVias。

　　在新的工藝中，英特爾把電源線置于晶體管層的下面，換言之是在晶圓的背面。通過消除晶圓正面的電源布線需求，可騰出更多的資源用于優化信號布線并減少時延。通過減少下垂和降低干擾，也有助于實現更好的電能傳輸。這使我們能夠根據產品需求，對性能、功耗或面積進行優化。

　　換另一種說法，在全新的設計中，我們現在將晶體管置于設計的中間。在晶體管的一側，我們放置了通信線，允許芯片的各個部分相互通信。另一方面是所有與電源相關的連接（以及電源門控）。從本質上講，我們轉向了三明治，其中晶體管是填充物。

　　“PowerVia將是業界首個部署的背面電能傳輸網絡。當我們將這一創新做到產品中時，其缺陷密度、性能和可靠性讓我們相信，它將蓄勢待發?！盨anjay Natarajan博士強調。

　　從整體來看，我們可以確定這種設計的好處始于簡化電源線和連接線。通常，這些必須被設計為確保沒有信號干擾，并且主要的干擾源之一是大功率傳輸線，因此通過將它們放在芯片的另一側，可以將它們排除在外。它也以另一種方式起作用——互連數據線的干擾會增加功率傳輸電阻，從而導致能量和熱量損失。通過這種方式，PowerVias 可以在驅動電流增加時幫助新一代晶體管，因為它可以直接在那里供電，而不是圍繞連接進行布線。

　　但正如anandtech所說，這里有幾個障礙需要注意。

　　通常我們首先開始制造晶體管，因為它們是最困難且最有可能出現缺陷的——如果在計量早期發現缺陷（制造中的缺陷檢測），那么可以在周期中盡早報告。通過在中間放置晶體管，英特爾現在可以先制造幾層電源，然后再進入艱難的階段?，F在從技術上講，與晶體管相比，這些電源層將非常容易，并且不會出錯，但這是需要考慮的。

　　要考慮的第二個障礙是電源管理和導熱性?，F代芯片首先將晶體管構建成十幾個層，以電源和連接結束，然后芯片被翻轉，因此耗電的晶體管現在位于芯片的頂部，并且可以管理熱量。在三明治設計中，熱能將通過芯片頂部的任何東西，這很可能是內部通信線路。假設這些電線的熱量增加不會在生產或常規使用中引起任何問題，那么這可能不是什么大問題，但是當熱量必須從晶體管傳導出去時需要考慮。

　　值得注意的是，這種“背面供電”技術已經開發了很多年。在 2021 年的 VLSI 研討會上發表的五篇研究論文中，imec 發表了多篇關于該技術的論文，展示了使用 FinFET 時的最新進展，并且在 2019 年，Arm 和 imec宣布了在 imec 研究中基于等效 3nm 工藝構建的 Arm Cortex-A53 上的類似技術設施。

　　總體而言，該技術降低了設計上的 IR 壓降，這在更先進的工藝節點技術上越來越難以實現以提高性能。當該技術在高性能處理器上大量使用時，將會很有趣。

　　下一代封裝：EMIB 和 Foveros

　　除了工藝節點的進步，英特爾還必須推進下一代封裝技術。因為市場對高性能芯片的需求加上日益困難的工藝節點開發，就創造了這樣的一種環境，在這種環境中，處理器不再是一個單一的硅片，而是依賴于以有利于性能的方式封裝在一起的多個較?。ú⑶铱赡軆灮┑男⌒酒驂K、電源和最終產品。

　　換而言之，單個大型芯片不再是明智的商業決策——因為它們最終可能很難做到沒有缺陷，或者制造它們的技術沒有針對芯片上的任何特定功能進行優化。然而，將處理器分成單獨的硅片會為在這些片之間移動數據造成額外的障礙——如果數據必須從硅片過渡到其他東西（例如封裝或中介層），那么就有了力量要考慮的成本和延遲成本。

　　權衡是針對特定目的構建的優化硅，例如在邏輯工藝上制造的邏輯芯片，在存儲器工藝上制造的存儲器芯片，并且較小的芯片在合并時通常比較大的芯片具有更好的電壓/頻率特性。但支撐這一切的是芯片是如何組合在一起的，

　　英特爾的兩種主要專業封裝技術是 EMIB 和 Foveros。英特爾解釋了兩者與未來節點開發相關的未來。

　　一、EMIB：嵌入式多芯片互連橋接器

　　英特爾的 EMIB 技術專為布局在 2D 平面上的芯片到芯片連接而設計。

　　同一基板上的兩個芯片相互通信的最簡單方法是采用穿過基板的數據通路。基板是由絕緣材料層組成的印刷電路板，其中散布著蝕刻成軌道和跡線（ tracks and traces）的金屬層。根據基板的質量、物理協議和所使用的標準，通過基板傳輸數據會消耗大量電力，并且帶寬會降低。但是，這是最便宜的選擇。

　　基板的替代方案是將兩個芯片都放在中介層（interposer）上。中介層是一大塊硅片，大到足以讓兩個芯片完全貼合，并且芯片直接與中介層結合。類似地，中介層也有數據路徑，但由于數據是從硅片移動到硅片的，因此功率損失不如基板多，帶寬可以更高。這樣做的缺點是中介層也必須制造（通常在 65nm 上），所涉及的芯片必須足夠小以適應，而且可能相當昂貴。為此，interposer和active interposers是一個很好的解決方案。

　　英特爾的 EMIB 解決方案是中介層和基板的結合。英特爾沒有采用大型中介層，而是使用小型硅片并將其直接嵌入基板中，英特爾將其稱為橋接器。橋實際上是兩半，每邊有數百或數千個連接，并且芯片被構建為連接到橋的一半?，F在，兩個芯片都連接到該橋接器，具有通過硅傳輸數據的好處，而不受大型中介層可能帶來的限制。如果需要更多帶寬，英特爾可以在兩個芯片之間嵌入多個橋接器，或者為使用兩個以上芯片的設計嵌入多個橋接器。此外，該橋的成本遠低于大型中介層。

　　有了這些解釋，聽起來英特爾的 EMIB 是雙贏的。然而該技術存在一些限制——實際上將橋嵌入基板有點困難。英特爾已花費數年時間和大量資金試圖完善該技術以實現低功耗運行。最重要的是，每當您將多個元素添加在一起時，該過程都會產生相關的良率問題——即使將芯片連接到橋的良率是 99%，但在單個設計中使用十幾個芯片會降低整體良率下降到 87%，即使從已知的好芯片（有自己的收益）開始也是如此。當您聽說英特爾一直致力于將這項技術推向市場時，他們正在努力改進這些數字。

　　英特爾目前在市場上的幾種產品上都有 EMIB，最引人注目的是其 Stratix FPGA 和 Agilex FPGA 系列，但它也是 Kaby G 移動處理器系列的一部分，將 Radeon GPU 連接到高帶寬內存。英特爾已經表示將基于其推出多款未來產品，包括 Ponte Vecchio（超級計算機級圖形）、Sapphire Rapids（下一代至強企業處理器）、Meteor Lake（2023 消費級處理器）以及其他與圖形相關的產品。

　　在 EMIB 的路線圖方面，英特爾將在未來幾年減少凸點間距。當芯片連接到嵌入在基板中的橋時，它們通過凸塊連接，凸塊之間的距離稱為間距——凸塊間距越小，在同一區域內可以建立的連接越多。這允許芯片增加帶寬或減小橋接尺寸。

　　2017 年的第一代 EMIB 技術使用 55 微米凸點間距，而且即將推出的 Sapphire Rapids 似乎仍然如此，但是英特爾正在將自己與超越 Sapphire Rapids 的 45 微米 EMIB，導致第三代 36 微米 EMIB. 這些的時間表沒有透露，但是在 Sapphire Rapids 之后將是 Granite Rapids，因此到這時，可能會推出 45 微米的設計。

　　二、Foveros：Die to Die 的堆棧

　　英特爾于 2019 年通過Lakefield推出了其芯片到芯片堆疊技術，Lakefield 是一款專為低空閑功耗設計而設計的移動處理器。雖然該處理器此后走向了生命盡頭，但該想法仍然是英特爾未來產品組合和代工產品的未來不可或缺的一部分。

　　Intel 的 die-to-die 堆疊在很大程度上與 EMIB 部分中提到的中介層技術非常相似。

　　我們將一塊（或更多）硅片放在另一塊硅片上。然而，在這種情況下，interposer或基片具有與頂部硅片中的主計算處理器的完整運行相關的有源電路。雖然內核和圖形在 Lakefield 的頂級芯片上，建立在英特爾的 10 納米工藝節點上，但基礎芯片擁有所有 PCIe 通道、USB 端口、安全性以及與 IO 相關的所有低功耗，并建立在 22FFL 低功耗上進程節點。

　　因此，雖然 EMIB 技術將硅片彼此分開工作被稱為 2D 縮放，但通過將硅片放在彼此的頂部，我們已經進入了完整的 3D 堆疊方式。這帶來了一些好處，尤其是在規模上，可以獲得數據路徑更短的優勢，由于更短的電線而導致更少的功率損耗，但也有更好的延遲。芯片到芯片的連接仍然是鍵合連接，第一代的間距為 50 微米。

　　但這里有兩個關鍵限制：熱量和功耗。為避免散熱問題，英特爾使基本芯片幾乎沒有邏輯并使用低功耗工藝。在電源方面，問題在于讓頂部計算芯片為其邏輯供電——這涉及從封裝向上通過基礎芯片到頂部芯片的大功率硅通孔 （TSV），而那些承載功率的 TSV 成為由于高電流引起的干擾而導致的局部數據信令問題。還希望在未來的工藝中縮小到更小的凸點間距，從而實現更高的帶寬連接，需要更多地關注功率傳輸。

　　今天與 Foveros 相關的第一個公告是關于第二代產品。英特爾的 2023 年消費級處理器 Meteor Lake 已在上文中描述為使用英特爾 4nm 計算塊。英特爾今天還表示，它將在該平臺上使用其第二代 Foveros 技術，實現 36 微米的凸點間距，與第一代相比，連接密度有效地增加了一倍。Meteor Lake 中的另一個 tile 尚未公開（它有什么或它在哪個節點上），但英特爾也表示 Meteor Lake 將從 5 W 擴展到 125 W。

　　三、Foveros Omni：第三代 Foveros

　　對于那些一直密切關注英特爾封裝技術的人來說，“ODI”這個名字可能很熟悉。它代表 Omni-Directional Interconnect，它是英特爾之前封裝技術路線圖中的名稱?，F在將作為 Foveros Omni 銷售。

　　這意味著第一代 Foveros 需要top tie小于 base die的限制現在被取消。top tie可以比base die大，或者如果每個層上有多個裸片，它們可以連接到任意數量的其他硅片。Foveros Omni 的目標是真正解決 Foveros 初始部分中討論的功率問題——因為承載 TSV 的功率會在信號中造成大量局部干擾，因此放置它們的理想位置是在base die的外部。Foveros Omni 是一種技術，允許頂部裸片從基礎裸片懸垂，銅柱從基板一直延伸到頂部裸片以提供電源。

　　使用這種技術，如果可以從top die的邊緣引入電源，則可以使用這種方法。然而，我確實想知道，如果使用大硅片，電源是否會更好地從中間饋電——英特爾曾表示 Foveros Omni 與分離式 base dies一起工作，這樣，如果base die設計用于可在該較低層上使用的基板。

　　通過將功率 TSV 移到base die之外，這還可以改善裸片到裸片的凸點間距。英特爾稱 Omni 為 25 微米，與第二代 Foveros 相比，凸點密度又增加了 50%。英特爾預計 Foveros Omni 將在 2023 年為批量生產做好準備。

　　四、Foveros Direct：第四代 Foveros

　　任何芯片到芯片連接的問題之一是連接本身。在迄今為止提到的所有這些技術中，我們都在處理微凸點粘合連接——帶有錫焊帽的小銅柱，它們被放在一起并“粘合”以創建連接。由于這些技術正在增加銅和沉積錫焊料，因此很難將它們按比例縮小，而且電子設備的功率損耗也會轉移到不同的金屬中。

　　Foveros Direct 通過直接進行銅對銅鍵合來解決這個問題。

　　多年來，人們一直在研究硅與硅之間直接連接的概念，而不是依靠柱子和凸塊的結合。如果一塊硅直接與另一塊對齊，那么幾乎不需要額外的步驟來生長銅柱等。問題在于確保所有連接都已完成，確保top die和base die都非常平坦，沒有任何障礙。此外，兩片硅必須合二為一，并且永久粘合在一起而不會分開。

　　Foveros Direct 是一項技術，可幫助英特爾將其芯片到芯片連接的凸點間距降低到 10 微米，密度是 Foveros Omni 的 6 倍。通過實現扁平銅對銅連接，凸點密度增加，全銅連接的使用意味著低電阻連接和功耗降低。英特爾建議使用 Direct，功能芯片分區也變得更容易，并且可以根據需要將功能塊拆分到多個級別。

　　從技術上講，Foveros Direct 作為芯片到芯片的鍵合可以被認為是對 Foveros Omni 的補充，它具有base die外部的電源連接——兩者都可以相互獨立使用。直接綁定會使內部電源連接更容易，但可能仍然存在干擾問題，Omni 會處理這些問題。

　　應該指出的是，臺積電擁有類似的技術，稱Chip-on-Wafer （或Wafer-on-Wafer），其客戶產品將在未來幾個月內使用 2 層堆棧推向市場。臺積電在 2020 年年中展示了 12 層堆棧，但這是用于信號的測試工具，而不是產品。堆棧中的問題仍然是熱量，以及進入每一層的內容。

　　英特爾預測，Foveros Direct 與 Omni 一樣，將在 2023 年準備好量產。

　　“隨著我們繼續推動先進封裝的發展，我們將在未來幾代技術中從電子封裝過渡到集成硅光子學的光學封裝。當然，我們將繼續與包括Leti、IMEC和IBM在內的產業伙伴密切合作，在以上和其他諸多創新領域進一步發展制程和封裝技術?！庇⑻貭柗矫鎻娬{。

　　EUV光刻機和晶圓代工客戶

　　在英特爾今天的演講中，他們強調，公司將成為 ASML 下一代 EUV 技術（即 High-NA EUV）的主要客戶。其中NA 與 EUV 機器的“數值孔徑”有關，或者簡單地說，在 EUV 光束擊中晶圓之前，您可以在機器內部使該光束有多寬。在您擊中晶片之前光束越寬，它擊中晶片時的強度就越大，從而提高打印線條的準確度。

　　通常，在光刻中為了獲得更好的印刷線，我們從單一圖案化轉向雙圖案化（或四方圖案化）以獲得這種效果，這會降低產量。轉向High NA 意味著生態系統可以更長時間地保持單一模式，一些人認為這可以讓行業“更長時間地與摩爾定律保持一致”。

　　首先，英特爾方面表示，將EUV投入量產，需要構建一個以該設備為中心的完整供應鏈生態——光刻膠、掩模生成、蒙版加附、計量檢測。而英特爾為構建這個生態系統付出了很大努力。

　　據了解，英特爾子公司IMS是EUV多波束掩模刻寫儀的全球主要供應商。這是制作高分辨率掩模的必備工具，而掩模則是實現EUV光刻技術的關鍵部分。采用掩?？虒懠夹g對英特爾來說極具競爭優勢，也是同業的關鍵推動力。

　　與此同時，英特爾還在攜手ASML定義、構建和部署下一代EUV工具，被稱為高數值孔徑EUV（High-NA EUV）。High-NA將集成更高精度的透鏡和反射鏡，以提高分辨率，從而在硅片上刻印出更微小的圖樣。英特爾有望率先獲得業界第一臺High-NA EUV光刻機，并計劃在2025年成為首家在生產中實際采用High-NA  EUV的芯片制造商。

　　英特爾強調，這些進展也取決于我們和業界其他關鍵參與者的密切合作。與包括應用材料（Applied Materials）、泛林集團（LAM Research）和東電電子（TEL）在內的設備供應商的合作，是我們實現領先技術路線圖的關鍵。

　　從目前看來，當前的 EUV 系統的NA為 0.33，而新系統的NA為 0.55。ASML 的最新更新表明，它預計客戶將在 2025/2026 年可以使用 High-NA 設備進行生產，這意味著英特爾可能會在 2024 年中期獲得第一臺機器（我們認為是 ASML NXE：5000）。確切地說，ASML 打算在那個時間段內生產多少臺High NA 機器是未知的，那就意味著擁有第一臺機器不會是一個大勝利。但是，如果 High-NA 上升緩慢，則由英特爾來利用其優勢。

　　最后，英特爾還披露了他們在晶圓代工方面的進展。

　　Pat Gelsinger表示，英特爾代工服務（IFS）的優勢之一，是公司既能提供領先的制程和封裝技術創新，又能將我們的既有成熟技術以全新的方式服務于我們的客戶?？蛻魧τ⑻貭柎し眨↖FS）一直懷有強烈的興趣，其中受到重點關注的是我們成熟的先進封裝技術。

　　基于此，英特爾宣布，公司已經與AWS簽約，它們將成為我們的第一個使用英特爾代工服務（IFS）封裝解決方案的客戶。此外，英特爾也與高通合作，他們將采用Intel 20A制程工藝技術。

　　兩家公司都堅信，移動計算平臺的領先發展將開啟半導體的新時代?？梢悦鞔_的是，英特爾代工服務已揚帆起航！