當前，3D視覺技術正處于高速發展階段，各大行業頭部玩家紛紛在向3D視覺領域邁進。3D視覺技術已經出現在微軟Kinect、英特爾實感等消費類產品中，尤其是蘋果在其iPhone X手機中引入3D視覺技術，正式打開了消費電子的大門，國內一眾安卓黨也跑步跟進。3D視覺進入消費級智能終端將是大勢所趨。面對百億藍海市場，國內這幾年也日漸興起了一批在3D視覺領域摸爬滾打的企業，但能否吃下消費電子這個市場還要各憑本領。

　　機器視覺向3D和AI演進

　　人沒有眼睛，寸步難行，機器人也是如此。在智能終端這個領域，可以說80%以上是基于視覺處理技術，面對場景的復雜度和需求的提升，視覺圖像處理正在由2D過渡到3D，在機器視覺領域中，3D視覺最接近人眼。不同于2D平面化的處理物體能力，3D視覺技術賦予了機器讀取三維信息的能力，能夠更深層次的改變我們的生活方式。這點從現在的智能避障的機器人、手機人臉解鎖以及家庭智能門鎖等場景就可以切實感受到。

　　如同人眼獲取外界信息一樣，大腦先收到信息，再進行決策分析。對于機器人來說，裝上3D的眼睛是前提，進行強大的AI計算分析也是重中之重。所以機器人要想做到智能感知，3D視覺和AI芯片技術必不可少。目前3D機器視覺技術融合AI芯片也正成為主流趨勢。

　　正是抓住了機器人的這兩大命脈，2018年6月19日，一家專注于3D AI芯片研發的企業誕生了，它就是埃瓦科技。正如其名字所隱含的寓意：埃瓦科技，埃指“AI”，瓦即功耗，也有“瓦力機器人”的含義，意味著他們致力于將機器人的視覺AI芯片能效比做到極致，打造出革命性的創新產品。這是埃瓦科技創始人兼首席執行官王赟對公司名字的生動詮釋。

　　從底層芯片設計和視覺算法兩方面入手，埃瓦科技沉下心來研發。3年后的今天，埃瓦科技已成功量產了兩顆3D AI芯片，基于這兩款芯片的模組產品也已經碩果累累。而就在近日，埃瓦科技宣布已完成億元級A輪融資，由中國首個專注于硬科技創業投資中科創星領投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續追投。本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 視覺芯片追螢？系列視覺模組研發和商業化進程。

　　據埃瓦科技CEO王赟透露，本次A輪融資主要有三大用途：一是助力現有產品的量產；二是為下一代產品的研發擴招人才；三是增大市場的推廣，正所謂，酒香也怕巷子深。對于當下的國內半導體年輕企業來說，時間、人才和資金缺一不可。眾所周知，芯片行業燒錢，一次流片的成本可能高達幾百萬美元。而人才則是半導體技術進步和創新的源泉。有了產品，還需要經過市場和客戶的重重驗證來實現迭代完善。

　　國內視覺企業如何從大廠口中“搶食”？

　　根據Yole的預測數據，預計至 2023年，3D視覺感知總體市場規模約可達到184 億美元，其中消費電子與汽車將成為最大增長引擎。市場空間很大，關鍵是如何才能真正的分到一杯羹。在與王赟的交流中，我們得知，目前國內很多在消費視覺機器人領域的客戶采用的都是高通的通用型平臺。

　　王赟表示：“對于很多中小客戶來說，用國外大廠的通用型平臺，并不能得到很好的支持，這就給本土企業創造了機會。憑借地理優勢，本土企業從與客戶密切的交流中找到最優解，真正做出好用易用創新的產品。”

　　在3D AI視覺領域，國內許多廠商大都專注在3D模組產品上，需要3-4顆芯片疊加才行。而埃瓦科技有自己獨到的見解。在技術上，他們采用的是3D+AI芯片的策略，從系統層面來看，此舉更具有長跑優勢。

　　如前文所說，埃瓦科技專攻算法和芯片。那么應該要做怎樣的芯片呢？要知道，3D圖像的創建被認為是一個密集且耗時的過程。所以有必要在產品線中使用3D成像ASIC等設備。這是因為3D成像ASIC能夠處理產品線中所需的復雜計算，它將使成像過程更快、更高效。而且AI芯片對于高精度、高速度和低功耗上的要求也越來越高。所以埃瓦科技選擇了走ASIC這條技術路線，自研了追螢^?3D AI芯片。

　　據了解，追螢^?3D AI芯片是一顆基于異構架構的新一代AI邊緣推理處理器，它內置了神經網絡硬件加速引擎（NPU）、3D加速引擎、HDR、ISP、VSLAM加速等，使其擁有領先于終端領域高效智能處理能力、分析以及低功耗管理的能力。此外，其架構的資源復用性能使硬件計算單位可靈活分配，滿足于不同場景的計算需求。

　　這也很符合國內企業進攻市場的一個打法，埃瓦科技深知如高通、英特爾以及微軟等大廠在資金以及平臺通用性上的優勢，所以王赟指出：“埃瓦科技選擇從某些特定的應用場景切入，找準幾個細分的點，希望能在這些特定的領域中通過利用自主的IP，采取異構架構的方式，集成SoC，在視覺技術上做加速，使得算法更高效，做到比通用平臺更有優勢”。

　　埃瓦的產品陣列布局，部分性能不輸國外

　　事實上，埃瓦科技的一些產品在性能功耗和能效比等方面，綜合來看是不弱于國外大企業的。2020年5月埃瓦科技發布的首款3D視覺AI芯片Ai3100，相比傳統的CPU/DSP方案，Ai3100已經可以實現10倍以上的計算性能，并且功耗可低至20%。這正是因為該芯片依托了異構架構，并融合了3D、AI、HDR、NPU等特點。

　　2021年，埃瓦科技又發布了第二代3D AI芯片Ai3101，王赟告訴筆者，相比Ai3100，Ai3101的集成度更高，尺寸也更小，可以接入更多攝像頭，而且將存儲內嵌到了芯片內部。目前搭載Ai3101芯片的視覺模組已經大規模出貨，廣泛應用在門鎖、門禁、掃地機、刷臉支付等場景。

　　基于這兩款芯片，埃瓦科技正在某些細分市場下功夫。王赟告訴筆者，門鎖領域對安全性和功耗的要求較高，響應速度也要快。針對這些痛點，埃瓦科技推出的3D人臉識別門解決方案A31L18模組在安全性已通過了BCTC增強級認證，完全符合金融支付級安全標準。

　　“掃地機器人則對光線要求高，對3D計算的精度要求比工業檢測相對低一些。對于一個真正智能的掃地機器人來說，能夠實現3D-VSLAM避障、導航以及準確識別障礙物品非常關鍵。”王赟指出，這些就對芯片的算法實現和算力的實時性要求更高。埃瓦科技的掃地機器人解決方案A31S30模組采用主流的雙目結構光方案，使用高幀率雙global shutter sensor，可以有效避免圖像撕裂丟幀，保證圖像質量完整。而且通過深度學習的功能，真正做到了可以智能識別寵物異物和電線等障礙物品。

　　就在前不久召開的世界人工智能大會上，埃瓦科技又正式發布了采用Ai3101的旗艦級機器視覺模組A31R50，它集成九軸IMU，內置識別算法和VSLAM算法，支持硬件加速VSLAM特征提取等特性，可達1920x1080@30fps RGB彩色分辨率和720P@30fps 深度分辨率。支持ROS等操作系統，可最大程度降低主機端的CPU負載，提供自然的人機交互體驗。A31R50模組主要應用在機器人、掃地機、AR/VR等領域。

　　A31R50產品結構圖

　　除此之外，埃瓦科技基于追螢？Ai3101芯片還有在智能門禁、智慧農業、智慧工廠等多領域的廣泛應用，當然埃瓦科技的腳步并不止于此，據王赟透露，未來，不止是消費電子領域，埃瓦科技也將目光放在了汽車電子等更多領域。

　　埃瓦科技追螢？系列的產品陣列一覽

　　王赟告訴記者，埃瓦科技的產品主打高可靠、低功耗、高性能三大特點，憑借這些優勢，埃瓦科技已與國內外多家知名企業建立深度合作。三年研發出兩款3D AI芯片，多款模組解決方案，下一代Ai5系列也正在規劃中，這些都離不開埃瓦科技強大的團隊支持。據王赟介紹，埃瓦科技團隊匯聚了AMD、英特爾、博通等國際知名芯片設計公司的高端人才，他們中涵蓋算法、芯片、模組產品的各方面專家。此次A輪融資也為埃瓦科技的人才擴張增添更大助力。

　　總結

　　在王赟看來，埃瓦科技所處的3D AI視覺賽道發展前景廣闊，需求明確，埃瓦科技要做的就是，在貼近國內市場不斷發展的同時，也爭取與國際巨頭在某些性能指標上競爭，甚至做的比他們好。3D視覺技術發展到現在，拼的已經是底層芯片和算法。只有擁有成熟的芯片和算法，以及模組自主研發能力和整合能力的企業，才能在AI時代這場長跑中跑的穩當，跑的更遠。