每個成功人士的背后都有貴人相助。
中國射頻芯片產業經歷了近10多年的艱難發展，直到射頻芯片龍頭企業卓勝微的出現，才給整個產業和投資界帶來希望和沖擊。卓勝微作為最耀眼的明星，市值一度高達約1500億。
射頻前端芯片賽道是成長最快，方向確定性最高的賽道之一，也是未來市場規模最大的芯片賽道之一，2025年射頻前端市場有望達到258億美金。
雖然三星手機失去了中國市場，但在全球的出貨量仍高居榜首。三星手機采用中國射頻芯片，重新定義了高性價比和高品質。三星手機正在從中國射頻芯片產業背后的貴人變為友人，成為戰略合作伙伴。
三星手機與中國射頻芯片往事
2013年5月15日，銳迪科（RDA）宣布該公司的RDASW36 Switch被2G Samsung Galaxy Star和 3G Samsung Galaxy Pocket Neo這兩款智能手機采用。三星這兩款手于2013年Q2在韓國、歐洲以及新興市場推出。這是一個標志性事件，中國射頻前端芯片第一次走進國際市場。
后來，2015年8月，銳迪科（RDA）推出超小尺寸開關產品SW292，該產品被韓國三星手機選定，一直持續出貨至今。
2014年5月5日，卓勝微宣布其GPS LNA芯片產品MXD LN16S在三星累計出貨超過2000萬顆。這是卓勝微第一次對外官宣，也讓卓勝微重新獲得希望和自信。
“卓勝微電子的GPS LNA產品能夠給三星大批量供貨體現了我們產品的卓越性能。”卓勝微電子總經理許志翰表示：“作為全球智能手機市場的領先者，三星對產品的創新和品質有著不懈追求，同時它對合作伙伴也有著非常高的品質和供貨能力的要求。這么大批量的穩定出貨證明了我們的能力。”
終于，卓勝微從生死的泥潭掙扎出來，從此一馬平川，勢不可擋。同年2014年，卓勝微射頻開關也進入三星手機，最終成為三星手機最大的射頻開關供應商。
卓勝微2014年的凈利潤還是-16.58萬元，而2015年的凈利潤已達1125.22萬元，且隨后繼續猛漲。卓勝微之所以能扭虧為盈離不開三星電子。
根據招股說明書顯示，卓勝微2014年-2016年和2017年1-9月的前五大客戶中，大客戶變動較大，但第一大客戶始終為三星電子及其關聯公司，它們帶來的銷售收入分別為1365.51萬元、4438.28萬元、29364.62萬元、32657.01萬元，分別占當期營業收入的31.25%、40.01%、76.23%、68.01%，其中2016年和2017年1-9月卓勝微對三星電子及其關聯公司的銷售收入已超六成。
▲數據來源：招股說明書
銳迪科與卓勝微在三星手機的業務一直在爭搶中進行，主要業績來源是射頻開關，LNA相對要少。到了2017年，卓勝微與銳迪科在三星手機的業務份額差距越拉越大。
2017年筆者在銳迪科作為產品線的負責人，辦了五年多次往返韓國簽證，立了一個Flag，目標是2019年開關出貨量要追上卓勝微。并制定了四個細分目標：
1.在韓國三星爭取更多的份額，但拒絕采用殺價的方式。2.捆綁展訊手機平臺，打包射頻開關3.利用價格戰，在ODM公司爭取更多訂單4.爭奪品牌手機客戶，利用銳迪科WiFi FEM已導入華為，借機導入射頻開關。
隨著在2018年底離職創業三伍微，射頻開關目標也化為泡影。如果射頻開關導入華為，中國射頻芯片產業的格局將是如何？畢竟銳迪科的WiFi FEM是自己一手導入華為，再把射頻開關做進華為順理成章。有遺憾，也無憾。
2019年卓勝微射頻開關正式進入華為，乘風破浪正當時，一騎絕塵至此始。
三星手機首次采用中國5G PA
三星手機在導入中國射頻開關和LNA兩年之后，接著導入中國2G PA。直到今年，三星在5G手機上直接采用中國5G PA，在經歷了10年多年的努力后，中國射頻前端芯片從低端走向高端，中國5G射頻前端技術緊追國際廠商，被三星主流手機采用就是最好的認可和證明。
2016年，漢天下（現更名為昂瑞微）成為三星手機2G PA直供客戶。從射頻開關到2G PA，三星手機是中國射頻前端芯片發展的支持者和見證者。
2021年6月，三星Galaxy F52 （5G） 發布，這是一款僅限于中國市場銷售的5G手機，搭載高通驍龍750G，120Hz刷新率的6.6英寸TFT屏，8GB+128GB售價1999元。在這款主板的正反面可以看到三顆來自飛驤科技的射頻芯片FX5627H、FX5627K、FX5805A。支持Sub-3GHz的n41/n3/n1/n8/n5等，是在原來4G頻段上做的重耕，稱之為5G重耕頻段的Phase5N射頻前端模組。Phase5N射頻前端架構與4G分立方案類似，模組中集成PA、開關，但濾波器等器件采用外置。
飛驤科技Phase5N射頻前端模組導入三星手機，是其技術能力和供應鏈能力的一個展現，也是中國射頻前端技術全面爆發的一個縮影。
2021年6月，三星在歐洲、韓國等地區做了新一代A系列5G手機Galaxy A22的全球發布。在這款支持5G全球頻段的手機中，5G Sub-6GHz新頻段射頻前端采用了慧智微完整5G解決方案。這也是三星首次采用大陸廠商的高集成度5G L-PAMiF射頻模組。
根據eWiseTech拆機報告顯示，此次三星Galaxy A22采用慧智微全套5G新頻段解決方案，包含四顆芯片：一顆n77/78/79 L-PAMiF S55255用于發射及接收，三顆n77/78/79 L-FEM S15728用于接收。四顆芯片高集成度模組均為慧智微第二代5G射頻前端AgiFEM5G2.0系列產品，集成PA、LNA、濾波器、SRS開關、天線開關等模塊，是集成度最高的5G模組。四顆模組采用可重構技術架構及全Flipchip工藝，有高性能、高集成、全頻段的特點。AgiFEM5G 2.0系列產品是慧智微在2019年與國際廠商同時推出的高集成5G射頻前端模組。
慧智微堅持技術創新和高舉高打的策略，在推廣5G Sub-3G重耕頻段射頻前端模組和5G Sub-6GHz新頻段射頻前端模組的同時，重點放在5G Sub-6GHz新頻段射頻前端模組的技術研發和新產品推廣上。慧智微也是國內唯一能量產5G L-PAMiF射頻模組的廠商。
中國射頻前端芯片在積極地進行著國產替代，更可喜的是，中國射頻前端芯片企業也在放眼于全球市場，敢于參與國際市場競爭，讓中國芯成為世界芯。
筆者試圖從網上找到三星Galaxy F52 （5G）和三星Galaxy A22（5G）手機的銷售預測數據，只找到統計機構Canalys之前的一份統計，在2020年第三季度全球10大暢銷手機中，三星Galaxy A系列手機獨占5席。其中，三星GalaxyA21s表現最為亮眼，單季度銷量達1千萬部以上，在除iPhone之外的所有手機出貨中，排名全球第一。
2020年第三季度全球手機出貨排名（來源：Canalys）
三星手機給與卓勝微射頻開關機會，成就卓勝微千億市值。三星手機給與中國射頻PA公司5G PA機會，尤其是在三星全球暢銷手機中采用慧智微5G Sub-6GHz新頻段射頻前端模組，將助推中國射頻前端芯片產業的快速發展，也將有機會再一次成就一家千億市值的中國射頻前端芯片企業。
崛起的中國射頻芯片封測產業
全球集成電路封測產業規模一直保持著個位數增長的態勢（除2015年數據略降外），約占半導體行業整體收入的13%，保持4~5%的增速。從中國大陸來看，根據中國半導體協會統計，2019年，大陸封測企業數量已經超過了120家，中國大陸封裝測試業的市場規模也從2012年的1034億元，增長到了2018年的2196億元，復合增速為13.38%。
根據前25名封測廠商所在區域統計，中國臺灣以53%的銷售額占據了封測行業的半壁江山，緊隨其后的為中國大陸和美國，分別以21%和15%的份額排名第二、第三。馬來西亞、韓國、新加坡、日本則分別占據4%、3%、2%、2%的份額。從市場占比來看，中國大陸集成電路封測企業已經進入全球第一梯隊。
5G時代的到來將推動AI、物聯網、智能汽車等新興應用市場，這些新興應用對電子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術是解決各種性能需求和復雜結構集成需求的最佳選擇。
在先進封裝方面，中國占比低但成長迅速。近年中國封測領先企業在先進封裝領域取得較大突破，先進封裝的產業化能力基本形成，但在高密度集成等先進封裝方面中國封裝企業與國際先進水平仍有一定差距。目前我國IC封裝市場中，還是DIP、QFP、QFN/DFN等傳統封裝技術占主體。
中國大陸前三大封測企業，長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業前十強，中低端產品封測技術上已實現進口替代。2019年中國大陸集成電路封測銷售額達2349.70億元，同比增長7.10%。
在早期的時候，射頻前端芯片封測屬于中高端封測，中國大陸封測企業還沒有這個能力。后來，長電科技成為中國大陸第一家涉足射頻前端芯片封測業務的企業，國內的射頻PA公司都聚集在長電科技封測。隨著國內射頻前端芯片業務越來越大，華天科技和通富微電隨后也積極布局射頻前端芯片封測，射頻前端芯片封測業務現已經成為他們主要的業務板塊。
隨著5G射頻前端模組的到來，射頻前端對半導體的多芯片封裝工藝要求很高。射頻前端芯片內部一般由多種工藝的芯片，以及SMD、濾波器等器件共封裝形成模組。在“后摩爾時代”大家經常提到的SIP（系統級集成）技術，在射頻前端領域已經得到廣泛的應用。利用系統級集成技術，將SOI工藝與GaAs工藝進行系統集成。采用Flipchip、Micro Shielding等技術，實現射頻前端產品性能的突破。因此我們能看到，中國大陸系統級集成技術正在變的越來越成熟，通過FlipChip技術使射頻前端產品的性能和穩定性得到很大提高。FlipChip的優勢主要在于：小尺寸，性能增強（互聯短，寄生效應好），散熱能力高（芯片正面通過銅柱與基板直接互聯），高可靠性（相較于打線工藝更穩定）。
在中國大陸射頻芯片封測產業，我們不得不要提到嘉盛半導體（蘇州）有限公司，全球超過一半以上的射頻開關產品在這里完成封測。公司隸屬于馬來西亞豐隆集團，主要從事集成電路芯片的封裝及測試服務，主要的封裝形式有MLP（QFN/DFN）、 LGA 和FC QFN/FC LGA /CuClip QFN的封裝。目前日產能達四千六百萬顆集成電路芯片，主要客戶遍布歐美、日韓、中國大陸及港澳臺地區，封測業務涉及傳感器、汽車電子、射頻及WIFI6，CuClip銅芯片電源管理等。另外，預計在2023年在蘇州新增一個產能達到兩倍以上的廠房。
結語
問渠那得清如許 為有源頭活水來。信息知識時代，企業只有不斷拓展和進步，不斷積累，就像水源頭一樣，才能使自己永葆先進和活力。三星手機在上海有一個物料采購資源中心，在中國大陸積極尋找芯片器件資源，很意外的是三星上海公司在三伍微剛成立的時候就邀請我們去他們辦公室做公司和產品介紹，看看未來是否有合作的機會。三星上海公司的負責人以他的視野與格局，專業與務實，幫助三星手機獲得更多競爭力，也幫助更多的中國公司走向成功。
三星手機，是中國射頻芯片產業背后當之無愧的貴人。