Teledyne e2v半導體公司和賽峰電子與防務公司（Safran Electronics & Defense）聯合取得法國政府的援助，開發系統封裝路線圖，此舉將作為法國復蘇計劃的一部分
2021-06-22
來源：Teledyne e2v
法國格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統集成電子行業的發展。
這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統封裝能力的領導者，以便成功地改造工廠和建立本地供應鏈。兩家公司相輔相成，將根據不同市場的具體需求，采用不同的技術，為系統集成開發解決方案。
CORAIL SiP項目將為整個財團取得總計750萬歐元的資金。其中包括來自法國復蘇計劃的250萬歐元捐款。該計劃為法國的創新力提升以及與先進SiP制造相關的合格認證工作的開展提供支持。這一合作項目將于2021年夏季啟動，并于2024年結束。它將加速Teledyne e2v半導體公司于航空航天和國防市場的新SiP產品的開發，并使SiP服務擴展到整個歐洲工業。
SIPs的全球發展是微電子技術的自然演進。然而，大多數供應商都位于亞洲，不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP項目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。
為適應新的SiP組裝能力，向該項目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導體工廠的半導體組裝和測試潔凈室的升級工作。
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