“邊緣智能 X 嵌入式創(chuàng)新”會(huì)擦出什么樣的火花？隨著5G網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)中心，人工智能等應(yīng)用的不斷普及，需要更強(qiáng)大的處理器，和更多更快的I／O接口，才可以滿足海量設(shè)備連接，大數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用需求。在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，點(diǎn)亮數(shù)字中國(guó)的進(jìn)程中，全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技帶來了哪些創(chuàng)新技術(shù)，又扮演了什么樣的角色？帶著這些疑問，2021年研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇在深圳舉辦之際，OFweek維科網(wǎng)采訪了研華（中國(guó)）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍女士，共同探討了研華科技高性能計(jì)算平臺(tái)為5G網(wǎng)絡(luò)部署帶來的助力。

　　研華（中國(guó)）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍

　　繼ETX／XTX和COM Express之后，嵌入式計(jì)算機(jī)模塊領(lǐng)域推出了一款開創(chuàng)全新性能級(jí)別的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)全新的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)被稱為COM－HPC（High Performance Computing）。今年3月PICMG正式宣布COM－HPC標(biāo)準(zhǔn)，以應(yīng)對(duì)未來邊緣計(jì)算性能的需求。

　　在本次會(huì)議論壇上，OFweek維科網(wǎng)也見到了研華科技基于此推出的COM－HPC Server新品SOM－8990。據(jù)介紹，SOM－8990基于Skylake服務(wù)器級(jí)處理器，大幅提升的CPU處理能力，可以滿足醫(yī)療，5G 邊緣服務(wù)器，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備等高運(yùn)算應(yīng)用的需求；此外，研華科技還帶來了搭載intel桌面級(jí)16核處理器，支持PCIe Gen4／5和USB4的SOM－8550；以及被廣泛應(yīng)用在超聲、體外檢測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域的SOM－5899／SOM－5897／SOM－2569等。值得一提的是，COM產(chǎn)品搭配研華科技自主研發(fā)的輕薄、低噪音、易組裝的QFCS專利技術(shù)，可在緊湊的結(jié)構(gòu)里兼顧高性能處理能力和高效散熱能力，100％發(fā)揮CPU效能。

　　研華科技COM-HPC Server新品SOM-8990

　　高性能計(jì)算平臺(tái)，助力5G網(wǎng)絡(luò)部署

　　2019年，我國(guó)正式邁入5G商用元年。與4G網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)在下載速率、時(shí)延、接入用戶數(shù)量、帶寬、連接密度、數(shù)據(jù)吞吐量等方面都有了巨大提升，但與此同時(shí)也帶來了新的問題：邊緣計(jì)算的效能已經(jīng)無法滿足高效龐大的數(shù)據(jù)及計(jì)算應(yīng)用，需要通過COM平臺(tái)提供服務(wù)器級(jí)處理能力，以應(yīng)對(duì)邊緣端大數(shù)據(jù)處理的需求。

　　肖健萍在OFweek維科網(wǎng)的專訪中提到，5G技術(shù)發(fā)展在今年迎來了全新的突破，除了傳統(tǒng)的軍工電力醫(yī)療以外，研華科技還重點(diǎn)關(guān)注AGV、機(jī)器人、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域。由于研華科技COM平臺(tái)具有模塊化的特性，因此適用于多樣化場(chǎng)景和領(lǐng)域。

　　“中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展催生了無數(shù)新機(jī)會(huì)，比如智能制造產(chǎn)業(yè)中，5G技術(shù)給數(shù)字化工廠的發(fā)展帶來更多可能。得益于5G的低延時(shí)特性，能夠簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)收集并實(shí)現(xiàn)對(duì)工作流程的全面和持續(xù)監(jiān)控，包括遠(yuǎn)程診斷維護(hù)等，可以給自動(dòng)化機(jī)器人／機(jī)械臂的智能生產(chǎn)帶來極大的靈活性和成本優(yōu)勢(shì)。”肖健萍提到。值得一提的是，研華科技還關(guān)注到高端半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的發(fā)展進(jìn)程，高性能計(jì)算機(jī)、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動(dòng)了AIP、FC、2.5D／3D、Fan-out扇出型封裝等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，這是5G時(shí)代發(fā)展下帶來的絕佳機(jī)遇。

　　眾所周知，當(dāng)今人們近距離接觸5G的方式主要還是來自5G手機(jī)。自去年疫情爆發(fā)以來，遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程教育、移動(dòng)辦公等模式的興起進(jìn)一步加速了5G的產(chǎn)業(yè)落地和普及。對(duì)于研華科技而言，5G網(wǎng)絡(luò)可以理解為一個(gè)通道，可以被不同場(chǎng)景利用。無論是云計(jì)算還是大數(shù)據(jù)處理，都需要更多更高的處理性能，支持更高的帶寬和更多的I／O總線，或者說需要一個(gè)更高性能的計(jì)算平臺(tái)去匹配這些5G應(yīng)用。因此，研華科技始終專注于高性能計(jì)算平臺(tái)，面向應(yīng)用在5G基站邊緣服務(wù)器、交換機(jī)、測(cè)試設(shè)備，或者是5G延伸出的新產(chǎn)品，同時(shí)研華科技還結(jié)合這些領(lǐng)域在產(chǎn)品研發(fā)過程中所需要的的服務(wù)進(jìn)行研究開發(fā)。

　　技術(shù)／產(chǎn)品雙輪驅(qū)動(dòng)，打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力

　　作為長(zhǎng)期深耕嵌入式領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，研華科技自2010年提出“智能地球的推手”以來，一直加強(qiáng)在高性能嵌入式模塊化電腦市場(chǎng)的布局。那么研華科技又是如何幫助客戶輕松簡(jiǎn)單地將產(chǎn)品做出來，其實(shí)現(xiàn)與業(yè)內(nèi)差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心優(yōu)勢(shì)又是什么呢？

　　OFweek維科網(wǎng)了解到，研華科技核心優(yōu)勢(shì)重點(diǎn)體現(xiàn)在技術(shù)／產(chǎn)品兩大方面。從技術(shù)角度來看，不止是模塊化產(chǎn)品，研華科技全系列產(chǎn)品都保持著“技術(shù)領(lǐng)先”的優(yōu)勢(shì)。20年來研華科技一直作為COM行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的參與者，能夠更好理解標(biāo)準(zhǔn)，使其產(chǎn)品很地滿足標(biāo)準(zhǔn)定的要求，在幫助技術(shù)和產(chǎn)品快速上市方面有著深厚積累。

　　在產(chǎn)品方面，研華科技實(shí)現(xiàn)了龐大的客戶群和嚴(yán)密的銷售網(wǎng)點(diǎn)布局，豐富而完整的產(chǎn)品線幫助研華科技能夠盡可能多的了解接觸到市場(chǎng)的實(shí)際需求。因此研華科技在面對(duì)市場(chǎng)需求時(shí)也能帶來全面而完整的產(chǎn)品規(guī)劃。

　　肖健萍告訴OFweek維科網(wǎng)，基于模塊化產(chǎn)品的特點(diǎn)，研華科技不只是做產(chǎn)品，還會(huì)把客戶在使用公司產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的問題收集匯總并幫助解決，做客戶方案實(shí)施強(qiáng)有力的技術(shù)后盾。這也是研華科技率先推出的“技術(shù)服務(wù)”的概念，通過一系列完整而周全的技術(shù)服務(wù)，幫助客戶高效完成開發(fā)設(shè)計(jì)，縮短開發(fā)周期。其次，在面向中國(guó)大陸市場(chǎng)，研華科技本土化優(yōu)勢(shì)能夠第一時(shí)間給客戶提供最快速、最專業(yè)、最高效的服務(wù)，這也是近些年來廣大行業(yè)頭部客戶對(duì)研華科技口碑的肯定和支持。

　　展望未來，研華科技爭(zhēng)當(dāng)“數(shù)字化推手”

　　正如研華科技本次大會(huì)主題“邊緣智能＆嵌入式，點(diǎn)亮數(shù)字中國(guó)”，在面向未來的數(shù)字化建設(shè)進(jìn)程中，以5G發(fā)展為例，它不僅僅體現(xiàn)在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域，可能會(huì)產(chǎn)生更加多元化、多樣化的需求，而這正是研華科技平臺(tái)研發(fā)的所瞄準(zhǔn)的方向。

　　“得益于研華科技長(zhǎng)期以來在行業(yè)里的深耕和沉淀，除了利用自身的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)提供給客戶更多更貼切或者是更快速更有效的產(chǎn)品和方案以外，我們也有這種能力，有這樣一份使命跟合作伙伴一起去解決當(dāng)前數(shù)字化建設(shè)進(jìn)程中遇到的問題。”肖健萍表示，“數(shù)字化新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是當(dāng)前國(guó)家大力倡導(dǎo)的發(fā)展模式，更是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的必經(jīng)之路，所有企業(yè)都會(huì)面臨這波數(shù)字化轉(zhuǎn)型的潮流。所以從整個(gè)層面上來講，研華希望能夠助力推動(dòng)‘?dāng)?shù)字中國(guó)’的一個(gè)發(fā)展的進(jìn)程。”

　　在肖健萍看來，從文字到圖片再到視頻，隨著數(shù)據(jù)處理量的增加，COM產(chǎn)品接下來必然會(huì)朝著高性能、高數(shù)據(jù)處理能力、高帶寬等方向發(fā)展。同時(shí)，在應(yīng)對(duì)不斷更新迭代的市場(chǎng)需求下，COM產(chǎn)品也不再是單一或者標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，而是更加多元化，技術(shù)迭代周期更加快速。

　　展望未來，隨著市場(chǎng)對(duì)COM產(chǎn)品的了解和接受、客戶二次開發(fā)整合能力的提升， COM產(chǎn)品的應(yīng)用門檻也會(huì)逐漸降低。基于此，研華科技除了要對(duì)現(xiàn)有的高性能計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品繼續(xù)完善優(yōu)化以外，還會(huì)進(jìn)一步考慮面向設(shè)備端的高性價(jià)比、小型化、可靠性更強(qiáng)的產(chǎn)品規(guī)劃。作為COM產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一，5G時(shí)代給COM產(chǎn)品發(fā)展帶來機(jī)遇的同時(shí)也帶來了更多的挑戰(zhàn)，目前看來，研華科技已經(jīng)做好了迎接一切挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備。

　　研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇

　　（Advantech Embedded Design-in Forum，簡(jiǎn)稱ADF）于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺(tái)北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇（ADF）是一項(xiàng)全球性活動(dòng)，聚集頂尖嵌入式工程師、產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域?qū)I(yè)人士，與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)和未來發(fā)展趨勢(shì)。

　　2021年是ADF成功舉辦的第十二年。