6月11日,資本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下稱“英集芯”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO申請于6月10日獲上交所受理。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合芯片設(shè)計公司,主營業(yè)務(wù)為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售,所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。目前,公司基于在移動電源(即充電寶)、快充電源適配器(即充電器、充電頭)等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢地位,成為了消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應(yīng)商之一。在鞏固移動電源芯片、快充協(xié)議芯片、車充芯片、無線充電芯片、TWS耳機芯片等產(chǎn)品優(yōu)勢地位的同時,公司未來將持續(xù)在智能音頻處理、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等方向進行布局。

圖片來源:公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為2．17億元、3．48億元、3．89億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為2,735．86萬元、1,601．75萬元、6,206．02萬元。

根據(jù)容誠會計師出具的《審計報告》,發(fā)行人2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入38,926．90萬元,2019年度、2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低者為計算依據(jù))分別為1,601．93萬元和6,193．94萬元。同時,考慮A股行業(yè)分類與發(fā)行人相同的企業(yè)在境內(nèi)市場的估值情況以及發(fā)行人2020年8月份融資估值情況(增資對應(yīng)發(fā)行人投后估值金額為26．20億元),預(yù)計發(fā)行人發(fā)行后市值不低于人民幣10億元。

因此,根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條,發(fā)行人選擇的具體上市標準為“(一)預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

英集芯坦言公司面臨知識產(chǎn)權(quán)、毛利率下滑、經(jīng)營業(yè)績波動等風(fēng)險。

(一)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險

公司自成立以來一直堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)策略,已申請多項發(fā)明專利、實用新型專利和集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)來保護自身合法利益,這些知識產(chǎn)權(quán)對公司經(jīng)營起到了重要作用。但考慮到知識產(chǎn)權(quán)的特殊性,第三方侵犯公司知識產(chǎn)權(quán)的情況仍然有可能發(fā)生,而侵權(quán)信息較難及時獲得,且維權(quán)成本較高,可能對公司正常業(yè)務(wù)經(jīng)營造成不利影響。同時,也不排除少數(shù)競爭對手采取訴訟的策略,利用知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)訴訟等拖延公司市場拓展。截至本招股說明書簽署日,發(fā)行人存在未決知識產(chǎn)權(quán)權(quán)屬糾紛,具體情況參見本招股說明書“第十一節(jié)其他重要事項”之“三、訴訟或仲裁事項”。相關(guān)未決知識產(chǎn)權(quán)權(quán)屬糾紛存在發(fā)行人被判定構(gòu)成侵權(quán)從而敗訴的可能,同時也不能排除公司競爭對手或其他第三方與公司產(chǎn)生知識產(chǎn)權(quán)糾紛的可能性。若上述事項發(fā)生,會對公司的正常業(yè)務(wù)經(jīng)營產(chǎn)生不利的影響。

(二)毛利率下滑風(fēng)險

公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域以消費電子為主,消費電子產(chǎn)品更新速度快,而面向消費電子市場的芯片產(chǎn)品在上市初期可以獲得較高的毛利,但隨著時間的推移,價格逐漸降低,毛利率普遍呈下降趨勢。報告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為38．64%、38．84%和36．07%。為了緊跟市場趨勢變化,公司需要持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級,若公司未能根據(jù)市場需求及時更新現(xiàn)有產(chǎn)品或推出符合市場趨勢的新產(chǎn)品,可能出現(xiàn)產(chǎn)品價格下降、高毛利產(chǎn)品銷售占比下降等情況,導(dǎo)致公司綜合毛利率水平出現(xiàn)波動,對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(三)經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險

2018年、2019年和2020年,公司的營業(yè)收入分別為21,667．67萬元、34,804．70萬元和38,926．90萬元,年復(fù)合增長率達34．04%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3,423．12萬元、6,309．60萬元和6,193．94萬元,年復(fù)合增長率為34．52%。

報告期內(nèi),公司下游市場快速增長,公司持續(xù)推出符合客戶需求的新產(chǎn)品,業(yè)績不斷增長。但國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)正快速發(fā)展,良好的前景吸引了更多新進入企業(yè)參與市場競爭,行業(yè)原有廠商則在夯實自身競爭優(yōu)勢基礎(chǔ)上積極開拓市場,市場競爭不斷加劇。同時,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域,市場競爭較為激烈,技術(shù)和產(chǎn)品更新速度快,要求公司能及時、準確地把握市場趨勢變化并快速進行技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)。雖然公司經(jīng)過多年的技術(shù)與銷售積累、品牌建設(shè),在行業(yè)內(nèi)取得了一定的市場份額和品牌知名度,已具備了一定競爭優(yōu)勢,但是公司與行業(yè)內(nèi)大型廠商相比,各方面仍然存在一定的提升空間。若公司未來未能準確把握市場需求的動態(tài)變化和行業(yè)發(fā)展趨勢,公司研發(fā)成果未達預(yù)期,受到市場環(huán)境變化等風(fēng)險因素影響,或未來市場開拓受限,可能導(dǎo)致公司業(yè)績增長趨勢無法持續(xù),公司未來經(jīng)營業(yè)績存在波動風(fēng)險。

(四)國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險

近年來,國際貿(mào)易摩擦不斷升級,有關(guān)國家針對半導(dǎo)體設(shè)備、材料、技術(shù)等相關(guān)領(lǐng)域頒布了一系列針對中國的出口管制政策,限制中國公司獲取半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的材料、技術(shù)和服務(wù)。公司目前存在大量境外采購的情形,公司的主要供應(yīng)商如格羅方德、臺積電等均為境外廠商,上述出口管制政策可能導(dǎo)致其為公司供貨或提供服務(wù)受到限制。雖然公司的采購可選取國內(nèi)供應(yīng)商替代生產(chǎn),但仍需轉(zhuǎn)換成本和磨合周期,因此,一旦由于國際貿(mào)易摩擦導(dǎo)致供應(yīng)商供貨受到約束,公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到不利影響。

(五)供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險

公司采用Fabless的經(jīng)營模式,主要從事芯片的設(shè)計與銷售,將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。晶圓制造及封裝測試行業(yè)資本投入大、技術(shù)門檻高,行業(yè)集中度較高,因此公司供應(yīng)商也相對集中。

報告期內(nèi),公司向前五大供應(yīng)商采購金額占當(dāng)期采購總額比例分別為92．11%、91．32%和90．00%。如果主要供應(yīng)商因自然災(zāi)害、重大事故或國際政治局勢變化等突發(fā)事件出現(xiàn)停產(chǎn)或斷供,可能影響芯片制造和如期交付;此外,晶圓采購和封測成本是公司營業(yè)成本的主要構(gòu)成部分,如果上述主要供應(yīng)商自身業(yè)務(wù)經(jīng)營發(fā)生不利變化、無法及時調(diào)整產(chǎn)能滿足公司的采購需求、或由于其他不可抗力因素停止向公司供貨,可能會對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(六)市場供需失衡引起的產(chǎn)能受限風(fēng)險

近期由于市場供需的變化,行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)晶圓供貨短缺、IC設(shè)計廠商普遍面臨著晶圓制造及封測產(chǎn)能緊張的情況。雖然公司已經(jīng)作出了相應(yīng)的應(yīng)對措施鎖定部分產(chǎn)能,保障產(chǎn)能供應(yīng),但仍存在因國際政治經(jīng)濟環(huán)境變化、芯片市場需求波動、價格變化等原因?qū)е鹿竟?yīng)鏈緊張、采購成本增加的可能。同時,若未來晶圓、封測等上游廠商產(chǎn)能緊張的情況持續(xù)加劇,可能導(dǎo)致公司存在產(chǎn)能受限的風(fēng)險,對公司的日常經(jīng)營和盈利能力造成不利影響。

(七)持續(xù)創(chuàng)新能力不足的風(fēng)險

隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的日益擴大,集成電路的應(yīng)用場景越來越廣泛,為適應(yīng)市場變化,持續(xù)創(chuàng)新成為行業(yè)內(nèi)企業(yè)保持市場地位的重要手段。公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢和客戶需求變化持續(xù)進行研發(fā)和創(chuàng)新,通過不斷推出符合客戶需求和擁有先進技術(shù)的產(chǎn)品來保持市場競爭力。

報告期內(nèi),公司研發(fā)費用分別為3,322．75萬元、4,426．05萬元和5,065．00萬元,占營業(yè)收入比重分別為15．34%、12．72%和13．01%。公司產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)需要投入大量資金和人力,研發(fā)過程較長且存在一定的不確定性。如果公司不能準確把握市場發(fā)展趨勢,始終保持持續(xù)的創(chuàng)新能力,或公司未來研發(fā)資金投入不足,則可能致使公司產(chǎn)品及技術(shù)不適應(yīng)下游市場的需求,進而導(dǎo)致公司市場競爭力下降,給公司的發(fā)展帶來不利影響。