預計2025年中國在全球IC市場的份額將達68．1％。

本文為IPO早知道原創作者｜劉小七

據IPO早知道消息，北京芯愿景軟件技術股份有限公司（下稱“芯愿景”）已于5月11日同民生證券簽署上市輔導協議，并于近日在北京證監局備案，擬深交所主板掛牌上市。

值得注意的是，此次并非芯愿景首次IPO嘗試。從2019年12月開始，芯愿景就與民生證券簽署協議，啟動科創板上市輔導，并于2020年5月完成輔導工作。

但2020年12月30日，芯愿景和民生證券分別向上交所提交了“撤回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件”的申請；翌日，上交所官網發布公告稱，決定終止對芯愿景在科創板上市的審核。

據芯愿景2020年5月更新的招股書，芯愿景原擬在科創板募集資金4．65億元，用于新一代集成電路智能分析平臺研發、面向物聯網芯片的IP核和設計平臺開發及產業化、面向高端數字芯片的設計服務平臺研發、研發中心升級強化項目和補充流動資金等。

創立于2002年的芯愿景是一家集成電路及芯片設計服務商，可為IC設計企業提供設計服務以及周邊服務，同時也開展部分IC產品的自主研發。

目前公司已自主研發了6套EDA軟件系統，涵蓋了集成電路技術分析、知識產權分析和保護的全流程。芯愿景電路提取和分析的最小特征尺寸已達到7nm，單個項目最大規模超過10億個晶體管。

2017年至2019年，芯愿景IC分析服務的收入占比逐年提高，分別為78．99％、76．27％和83．13％，為主要收入來源。

天眼查App顯示，2020年1月2日，芯愿景宣布完成新一輪戰略融資，投資方為豐年資本和子今投資。不過兩個機構持股比例都很低，分別為1％和2％。

芯愿景董事長丁柯為公司最大股東，持股39．13％，并通過持有北京新創愿景企業管理咨詢中心3．08％的股權合計控制公司39．18％的股份，為公司實際控制人。

作為全球最大的電子產品生產及消費市場，中國對集成電路有著巨大的需求。據IC Insights數據統計，中國自2005年成為世界最大的IC市場后，規模一直在穩步上漲。2020年，中國集成電路市場增至1434億美元，較2019年1313億美元的市場規模增長了9％。

盡管市場規模巨大，中國大陸芯片的自主研發能力卻跟不上。同樣來自IC Insights數據，2020年中國市場的1434億美元中，大陸的生產能力僅占15．9％，約227億美元。其中，總部位于中國大陸的公司總產值僅為83億美元，僅占中國2020年IC市場總量的5．9％。

臺積電、SK 海力士、三星、聯電等非大陸廠商通過建廠的方式，提供了中國大部分的IC產量。

IC Insights預計，2025年，中國在全球IC市場的份額將從2020年的63．8％增長至68．1％，CAGR為9．4％。（后臺回復“招股書”獲取熱門IPO公司招股書）