近日，縱行科技與大有半導體宣布共推LPWAN芯片ZETag云標簽，致力于打造行業極低成本芯片方案。目前，雙方已完成合作研發，預計樣片將于2022年初上市。
該芯片采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技術IP，內置Advanced M-FSK調制方法通信基帶技術，在典型LPWAN場景下，靈敏度提高10倍，同樣通訊速率下，靈敏度最高可達到-145dBm。通過實地測試，10dBm發射功率下，應用于100km/h的速度移動的物體時，也能實現3-5km的有效通訊距離，在傳輸距離不變的情況下，可增加2-3倍的標簽接入量。ZETag云標簽可廣泛應用于物流容器智能化、貨品軌跡追溯、資產管理、農產品溯源、倉儲管理、動物耳標、危險廢棄物全流程管理等場景。
（場外移動測試：100km/h移動速度，600bps通信速率，10dBm發射功率，3km通信范圍）
隨著全球信息產業的快速發展，未來，物聯網芯市場將朝著低成本、低功耗、高性能等方向不斷前進。據悉，縱行科技和大有半導體將發揮各自優勢，進一步降低芯片成本提升性能，拓寬LPWAN應用場景的同時，推動國產芯片替代化進程。
關于大有半導體
大有半導體（ALLWINSILICON）由國際著名科技企業ZOOM創始團隊成員數千萬元天使投資，并與國內多家通信領域上市企業建立深度合作。公司專注于射頻以及射頻SoC芯片設計與研發，是業內領先的專網無線通信、衛星通信、物聯網通信SoC芯片供應商。公司匯聚了國內射頻模擬IC，低功耗SoC、通信算法、軟件等領域技術專家，研發團隊均畢業于國內知名高校，大部分曾在國內知名射頻芯片設計企業銳迪科工作十年以上。具有豐富的射頻以及射頻SoC芯片的設計與量產經驗，成功量產若干種類射頻及射頻SoC芯片，積累了數十億顆芯片量產經驗。
關于縱行科技
縱行科技是業界領先的全棧式物聯網技術和應用服務平臺，致力于成為物聯網產業的賦能者。基于擁有國內唯一全棧國產化的LPWAN物聯網通信技術ZETA，縱行科技具備從通信硬件、無線協議、算法到軟件平臺的端到端研發能力，并以此輸出物聯網產品及解決方案，合作伙伴累計超過500家，業務覆蓋20+個國家和地區。
