根據彭博社報道，格芯正在與摩根士丹利合作準備IPO，估值可達到300億美元。不過，根據消息人士說，格芯尚未作出最終決定，未來不排除可能改變主意。

　　格芯本來是AMD的晶圓部門，2009年AMD將自身的半導體制造業務剝離出來，找了中東石油土豪的投資基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收購了IBM公司的半導體業務，成為了全球第二大晶圓代工廠。

　　但后來格芯的發展不是很順利，在先進制程競爭中不敵三星和臺積電，2018年，格芯宣布停止7nm工藝的研發，當然，能夠走入7nm殿堂的也只有臺積電和三星兩家。

　　最近幾年，格芯頻繁賣廠。僅僅是2019年上半年，格芯就賣掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸廠）、美國紐約州東菲什基爾的12英寸廠，以及旗下的ASIC業務。并且在市占率上，格芯也從當初的第二，降到了現在的第四。

　　根據TrendForce集邦咨詢的數據顯示，2020年第四季度全球晶圓代工的排名格局發生了變化，由于驅動IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續涌入，聯電8英寸晶圓產能滿載，整體營收年成長為13%，一躍超越格芯排名第三，而格芯由于此前出售部分廠區，并且未新增額外產能，第四季營收年減4%。

　　格芯上市最好的時間

　　由于格芯經營狀況不太好，所以前幾年一直有報道稱格芯尋求買家，但顯然沒有幾個晶圓廠能吞并格芯，所以格芯只有IPO這條路可以走，2019年格芯CEO就透露有上市的想法，當時預計是最快2022年上市。

　　目前來看，現在或許是格芯上市的最好時間點。由于全球晶圓代工已經處于供不應求的階段，幾乎所有的Fabless都在搶晶圓廠的產能。

　　最近甚至有報道稱，為了搶產能，聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯、三星與高通這八家企業，以議定價格先預付訂金的方式，確保取得聯電P6長期產能。

　　而格芯方面，據外媒報道，AMD為了確保穩定的產能供應，與格芯續簽了晶圓供應協議，即第七版修正協議，雙方已約定了2022年~2024年的采購目標。

　　根據文件內容顯示，AMD預計在2022~2024年間，從格芯采購約16億美元的產品。而且與先前的協議一樣，雙方依然有著一定的互相限制。

　　其中，格芯必須給AMD的訂單預留部分產能，且無論其是否用到了這部分產能，都將由AMD支付相關費用，以目前產能緊缺的情況來看，這部分產能絕對用得上。

　　另一方面，AMD擺脫了排他性承諾，意味著AMD將可自由選擇任何晶圓代工廠的任何制程技術，不必再局限于12nm以及更成熟的制程節點與格芯綁定。

　　總結

　　雖然格芯前些年發展不是很順利，但最近產能緊缺給了格芯一個很好的機會。此外格芯與美國國防部持續合作生產軍用芯片，又繼續拿到了AMD的訂單，根據集邦咨詢的預估，其第一季度營收年增8%，在行情大好的時候上市，對于格芯來說，確實是一個不錯的選擇。