美國半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）4 月初合作發布研究報告，指出目前全球半導體供應鏈基于區域專業化，過去30 年進步飛快、生產力大增、成本降低，但新供應鏈漏洞已出現，需依賴政府解決。

Qorvo 執行長兼SIA 董事會主席Bob Bruggeworth 認為，半導體對美國經濟、國家安全和關鍵基礎建設相當重要，絕對不可少；政府若支持、投資國內半導體制造和研究，有助于解決供應鏈的脆弱性，同時確保必要晶片在自己的國家中生產。

根據該研究報告，假設每個本地供應鏈完全自給自足作為替代方案，需要至少1 兆美元的增量前期投資，導致半導體價格將上漲35%~65%，最終導致消費者電子產品的成本提高。

該報告還指出，區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞，其中一個地區占全球市場65% 以上，都有潛在危機，恐因自然災害、基礎建設關閉或國際沖突而中斷晶片供應。例如，中國和東亞占全球半導體制造約75%，這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣政治緊張局勢影響。

此外，10nm以下的先進芯片制造技術目前掌握在臺灣（92%）和韓國（8%）手中，以極端假設來看，若臺灣代工廠完全中斷一年，恐使全球電子供應鏈停擺；若要永久避開這種危機，代價是至少花3 年時間和3,500 億美元投資，才能在世界各地建設足夠產能取代臺灣代工廠。

報告建議，美國政府應制定市場導向的刺激計劃，擴大美國的半導體制造能力及關鍵材料的供應，好比國防、航空等所需的高級芯片。

美國半導體產業協會執行長John Neuffer 表示，全球芯片荒明顯提醒出供應鏈中斷的風險，以及美國政府需要迅速采取行動，投資國內芯片制造和研究領域。