隨著2020年末蘋果M1芯片的發(fā)布，新的蘋果產(chǎn)品系列已經(jīng)推出了帶有新內(nèi)部芯片的產(chǎn)品，包括新的iMac，MacBook Air，13英寸MacBook Pro和新的Mac Mini。新的基于ARM的SoC對Apple來說是巨大的成功，因此我們都在等待聽到下一代Apple Silicon的更多信息，即所謂的Apple M1X芯片。
Apple尚未發(fā)布有關(guān)下一代芯片的官方公告，因此我們目前只有謠言和猜測，但我們可以從過去的經(jīng)驗(yàn)中猜出一些事情，以及我們對Apple打算拿到哪里的了解。他們的產(chǎn)品在不久的將來，以及我們所知基于蘋果為其芯片使用的ARM體系結(jié)構(gòu)。
蘋果對其M1芯片提出了一些相當(dāng)大膽的主張，盡管最終可能無法完全解決，但它仍然是一款不可否認(rèn)的強(qiáng)大處理器，比蘋果以前使用的英特爾芯片有很多改進(jìn)。
借助Apple M1X芯片，我們希望看到最初的Apple M1芯片所承諾的更多性能提升。與M1一樣，M1X芯片將采用ARM芯片的big.LITTLE設(shè)計(jì)，并結(jié)合了效率內(nèi)核和性能內(nèi)核，以更好地管理CPU利用率。
盡管大多數(shù)旗艦處理器都標(biāo)配八個(gè)內(nèi)核，但ARM體系結(jié)構(gòu)在此處提供了一定的靈活性，并且SoC設(shè)計(jì)范例還增加了GPU。與其前身一樣，新的M1X芯片幾乎可以肯定支持Thunderbolt，甚至可以利用DDR5和PCIe 4.0，這意味著與M1相比，內(nèi)存和SSD的訪問速度更快。
16英寸MacBook Pro可能需要比M1更強(qiáng)大的CPU，因此我們希望在今年晚些時(shí)候看到M1X芯片與最新的MacBook Pro型號(hào)一起推出，因此我們將等待很多時(shí)間來了解有關(guān)此問題的更多信息。下一代芯片。也有傳言稱14英寸MacBook Pro也可以由M1X芯片提供動(dòng)力。
切入正題：
它是什么？Apple最新的基于ARM的芯片，適用于新的MacBook，Mac和iPad Pro
什么時(shí)候出來 在M1X上運(yùn)行的新Mac應(yīng)該在今年晚些時(shí)候面市。
（圖片來源：Apple）
Apple M1X發(fā)行日期
Apple M1X不會(huì)單獨(dú)提供，因此其可用性與在新芯片上運(yùn)行的MacBook，Mac和iPad Pro型號(hào)的發(fā)布日期相關(guān)。我們預(yù)計(jì)其中的第一款產(chǎn)品將是新的16英寸MacBook Pro，該產(chǎn)品將于今年晚些時(shí)候進(jìn)行更新。
我們還希望在27英寸iMac Pro臺(tái)式機(jī)上看到新的M1X芯片，該芯片最早可能在2021年下半年上市，盡管我們更有可能在2022年看到它們。在M1芯片上運(yùn)行的新iPad Pro只是在2021年4月發(fā)布，因此我們不希望在2022年發(fā)布下一代iPad之前在iPad Pro型號(hào)中看到新的M1X芯片。
蘋果M1X價(jià)格
同樣，Apple M1X芯片不會(huì)單獨(dú)出售，因此其價(jià)格最終取決于它所支持的MacBook，Mac或iPad型號(hào)的價(jià)格。
M1芯片并未降低新款iMac，13英寸MacBook Pro，MacBook Air或Mac Mini機(jī)型的價(jià)格，但也沒有提高價(jià)格。改用自己的內(nèi)部芯片可以為Apple節(jié)省生產(chǎn)成本，因此，有了Apple M1X，Apple可能會(huì)將其中的部分成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，但這幾乎是不可能的。
需要考慮的另一件事是，使用蘋果M1X，我們可能會(huì)看到不同價(jià)格的不同處理器配置，就像英特爾擁有Core i3，i5，i7和i9芯片，而AMD擁有Ryzen 5、7和9。如果執(zhí)行類似的操作，我們將看到MacBook和Mac的定價(jià)不同，具體取決于為其供電的M1X芯片的級(jí)別。
Apple M1規(guī)格和性能
蘋果公司對M1的性能大膽宣稱，這至少是在性能方面超出了我們實(shí)際發(fā)現(xiàn)的范圍，但是M1仍然出奇地強(qiáng)大，并且由于續(xù)航能力，其電池壽命達(dá)到了新的標(biāo)準(zhǔn)。ARM設(shè)計(jì)提供了更高的效率。
使用M1X芯片，我們期望更高的性能水平，但是很難預(yù)測我們將實(shí)際看到哪種提升。M1芯片已經(jīng)使用5nm工藝制造，盡管據(jù)說臺(tái)積電將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入其4nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并于明年某個(gè)時(shí)候開始全面生產(chǎn)，但蘋果公司是否可以為M1X芯片進(jìn)行4nm工藝尚待商榷。一個(gè)開放的問題，老實(shí)說，它可能不會(huì)。至少?zèng)]有這個(gè)芯片。
不過，眾所周知，蘋果給我們帶來了驚喜，因此，在今年晚些時(shí)候或明年年初，我們看到4nm M1X芯片可能不是問題。
根據(jù)已知的Apple泄密者@LeaksApplePro的說法，Apple M1X總體上將具有12個(gè)內(nèi)核，其中具有四個(gè)效率內(nèi)核和八個(gè)性能內(nèi)核，是M1中性能內(nèi)核數(shù)量的兩倍。這將大大提高應(yīng)用程序內(nèi)性能，尤其是在諸如視頻內(nèi)容編輯和圖形作品之類的創(chuàng)造性內(nèi)容工作中使用的那些要求更高的應(yīng)用程序上。
集成的8核GPU也可能會(huì)有所變化，包括通常用于多媒體內(nèi)容創(chuàng)建的臺(tái)式Mac Pro的更高核數(shù)，以及對新的16核神經(jīng)引擎的進(jìn)一步改進(jìn)，以改善與AI相關(guān)的任務(wù)，例如資源和熱量管理，安全功能，改進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攝像頭和流媒體體驗(yàn)等等。
根據(jù)Apple Insider的說法，新的M1X芯片的GPU核心數(shù)量可以翻倍，從八個(gè)增加到16個(gè)，最大內(nèi)存為16GB，執(zhí)行單元為256個(gè)，并且能夠驅(qū)動(dòng)多達(dá)三個(gè)顯示器，這是M1的兩個(gè)改進(jìn)。功率消耗顯然會(huì)比M1的15W TDP大35W TDP。
這些規(guī)格是從CPU Monkey提取的，尚未經(jīng)過獨(dú)立驗(yàn)證，因此應(yīng)該將它們更多地視為對可能性的投影，而不是將其實(shí)際投入生產(chǎn)。
不管具體細(xì)節(jié)如何，我們預(yù)計(jì)Apple M1X芯片將對所有這些組件進(jìn)行全面改進(jìn)，但是在宣布這一消息之前，有關(guān)新芯片的具體細(xì)節(jié)將比通常口口相傳的Apple薄。